一种芯片封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片封装结构及其制备方法，通过提供第一芯片；将第一芯片转移至承载板的凹槽中进行吸附固定，形成封装基板；承载板的凹槽中设置有吸附孔；提供第二芯片，将第二芯片倒装并焊接至封装基板的第一芯片上，去除承载板，形成芯片叠层封装。本发明专利技术先组装第一芯片和第二芯片得到芯片叠层封装，再将芯片叠层封装组装到基板上，其中芯片叠层封装的制备过程中会存在高温制程处理，芯片叠层封装与基板的组装过程中会存在胶水固定处理，即高温制程处理在先、胶水固定处理在后，能够避免芯片发生翘曲，且微组装过程中导致的基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线不会断线，从而提高微组装产品的良率水平。组装产品的良率水平。组装产品的良率水平。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，芯片叠层封装一般通过微组装方式将芯片集成到基板上，从而形成芯片封装结构，但是，芯片叠层封装的微组装过程中，通常是先将芯片叠层封装中的一个芯片胶水固定于基板上，再用另一个芯片倒装到之前已经固定在基板的芯片上，此过程中需要经过高温制程处理，才能实现芯片叠层封装中两个芯片的焊盘焊接，但高温制程处理会对已经进行胶水固定的芯片和基板造成影响，导致形成芯片封装结构上的芯片发生翘曲的问题，甚至会在微组装过程中导致基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线断线，从而降低微组装产品的良率水平。
[0003]因此，如何避免芯片叠层封装因为高温受热发生翘曲已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本专利技术提供一种芯片封装结构及其制备方法，以解决由于芯片翘曲导致的基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线断线，从而降低微组装产品良率的问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种芯片封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一芯片；将所述第一芯片转移至承载板的凹槽中进行真空吸附固定，形成封装基板；所述承载板的凹槽中设置有吸附孔；提供第二芯片，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上，去除所述承载板，形成芯片叠层封装；将所述芯片叠层封装组装连接至基板上。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上包括：将所述第二芯片倒装至所述封装基板的第一芯片上；经过回流炉焊接所述第二芯片的焊盘和第一芯片的焊盘，以形成芯片叠层封装。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，将所述芯片叠层封装组装连接至基板上包括：在所述基板上的组装区域进行点胶；将所述芯片叠层封装贴片并固化至所述基板上的组装区域；通过引线键合连接所述芯片叠层封装和所述基板上的焊盘。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述引线包括金线、银线或铜线。...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹超，邱金庆，甘润，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：