一种芯片封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片封装结构及其制备方法，通过提供第一芯片；将第一芯片转移至承载板的凹槽中进行吸附固定，形成封装基板；承载板的凹槽中设置有吸附孔；提供第二芯片，将第二芯片倒装并焊接至封装基板的第一芯片上，去除承载板，形成芯片叠层封装。本发明专利技术先组装第一芯片和第二芯片得到芯片叠层封装，再将芯片叠层封装组装到基板上，其中芯片叠层封装的制备过程中会存在高温制程处理，芯片叠层封装与基板的组装过程中会存在胶水固定处理，即高温制程处理在先、胶水固定处理在后，能够避免芯片发生翘曲，且微组装过程中导致的基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线不会断线，从而提高微组装产品的良率水平。组装产品的良率水平。组装产品的良率水平。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，芯片叠层封装一般通过微组装方式将芯片集成到基板上，从而形成芯片封装结构，但是，芯片叠层封装的微组装过程中，通常是先将芯片叠层封装中的一个芯片胶水固定于基板上，再用另一个芯片倒装到之前已经固定在基板的芯片上，此过程中需要经过高温制程处理，才能实现芯片叠层封装中两个芯片的焊盘焊接，但高温制程处理会对已经进行胶水固定的芯片和基板造成影响，导致形成芯片封装结构上的芯片发生翘曲的问题，甚至会在微组装过程中导致基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线断线，从而降低微组装产品的良率水平。
[0003]因此，如何避免芯片叠层封装因为高温受热发生翘曲已成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本专利技术提供一种芯片封装结构及其制备方法，以解决由于芯片翘曲导致的基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线断线，从而降低微组装产品良率的问题。
[0005]第一方面，本专利技术提供一种芯片封装结构的制备方法，包括以下步骤：
[0006]提供第一芯片；
[0007]将所述第一芯片转移至承载板的凹槽中进行真空吸附固定，形成封装基板；所述承载板的凹槽中设置有吸附孔；
[0008]提供第二芯片，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上，去除所述承载板，形成芯片叠层封装；
[0009]将所述芯片叠层封装组装连接至基板上。
[0010]可选的，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上包括：
[0011]将所述第二芯片倒装至所述封装基板的第一芯片上；
[0012]经过回流炉焊接所述第二芯片的焊盘和第一芯片的焊盘，以形成芯片叠层封装。
[0013]可选的，将所述芯片叠层封装组装连接至基板上包括：
[0014]在所述基板上的组装区域进行点胶；
[0015]将所述芯片叠层封装贴片并固化至所述基板上的组装区域；
[0016]通过引线键合连接所述芯片叠层封装和所述基板上的焊盘。
[0017]可选的，所述引线包括金线、银线或铜线。
[0018]第二方面，本专利技术还提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括基板，以及组装到所述基板上的芯片叠层封装，所述芯片叠层封装包括：
[0019]封装基板，所述封装基板包括承载板，以及固定在所述承载板的凹槽中的第一芯片，所述承载板的凹槽中设置有吸附孔，用于通过真空吸附设备进行真空吸附固定所述第
一芯片；
[0020]第二芯片，所述第二芯片的焊盘与所述封装基板的第一芯片的焊盘连接；
[0021]所述承载板用于在芯片叠层封装完成后去除。
[0022]可选的，所述承载板中设置有多个凹槽，形成凹槽矩阵。
[0023]可选的，所述凹槽矩阵中，各个凹槽内均开设有圆形的吸附孔。
[0024]可选的，所述承载板为托盘或PCB板。
[0025]可选的，通过引线键合连接所述芯片叠层封装和所述基板上的焊盘。
[0026]可选的，各个所述凹槽内开设有至少一个吸附孔。
[0027]上述方案具有以下有益效果：
[0028]本专利技术的芯片封装结构及其制备方法，通过提供第一芯片，将所述第一芯片转移至承载板的凹槽中进行吸附固定，形成封装基板；所述承载板的凹槽中设置有吸附孔；提供第二芯片，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上，形成芯片叠层封装。通过先组装第一芯片和第二芯片得到芯片叠层封装，然后再将芯片叠层封装组装到基板上，其中芯片叠层封装的制备过程中会存在高温制程处理，芯片叠层封装与基板的组装过程中会存在胶水固定处理，相当于高温制程处理在先、胶水固定处理在后，能够避免芯片发生翘曲，且微组装过程中导致的基板与芯片叠层封装的焊盘焊接引线不会断线，从而提高微组装产品的良率水平。
附图说明
[0029]图1是本专利技术一实施例中提供的芯片封装结构的制备方法流程图；
[0030]图2是本专利技术一实施例中提供的一种芯片叠层封装中封装基板结构的侧视图；
[0031]图3是本专利技术一实施例中提供的芯片叠层封装中封装基板结构的俯视图；
[0032]图4是本专利技术一实施例中提供的封装基板的承载板中单个凹槽结构图；
[0033]图5是本专利技术一实施例中提供的芯片封装结构结构图；
[0034]图6是本专利技术一实施例中提供的芯片封装结构中去除承载板的芯片叠层封装示意图；
[0035]符号说明如下：
[0036]21、封装基板；22、承载板；23、凹槽；24、第一芯片；25、吸附孔；61、基板；62、芯片叠层封装。
具体实施方式
[0037]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。
[0038]应当理解，下面阐述的实施例代表了使本领域技术人员能够实施实施例并说明实施实施例的最佳模式的必要信息。在根据附图阅读以下描述后，本领域技术人员将理解本公开的概念并且将认识到这些概念在本文中未特别提及的应用。应当理解，这些概念和应用落入本公开和所附权利要求的范围内。
[0039]还应当理解，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元素，但是这些元素不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，可以将第一
元件称为第二元件，并且类似地，可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0040]还应当理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元素被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元素时，不存在中间元素。
[0041]还应当理解，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底部”、“中间”、“中间”、“顶部”等可以在本文中用于描述各种元素，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此这些元素不应受这些条款的限制。
[0042]这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，第一元件可以被称为“上”元件，并且类似地，第二元件可以根据这些元件的相对取向被称为“上”元件，而不脱离本公开的范围。
[0043]进一步理解，术语“包括”、“包含”、“包括”和/或“包含”在本文中使用时指定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或它们的组。
[0044]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一芯片；将所述第一芯片转移至承载板的凹槽中进行真空吸附固定，形成封装基板；所述承载板的凹槽中设置有吸附孔；提供第二芯片，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上，去除所述承载板，形成芯片叠层封装；将所述芯片叠层封装组装连接至基板上。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，将所述第二芯片倒装并焊接至所述封装基板的第一芯片上包括：将所述第二芯片倒装至所述封装基板的第一芯片上；经过回流炉焊接所述第二芯片的焊盘和第一芯片的焊盘，以形成芯片叠层封装。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，将所述芯片叠层封装组装连接至基板上包括：在所述基板上的组装区域进行点胶；将所述芯片叠层封装贴片并固化至所述基板上的组装区域；通过引线键合连接所述芯片叠层封装和所述基板上的焊盘。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述引线包括金线、银线或铜线。...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹超，邱金庆，甘润，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：