【技术实现步骤摘要】
本申请涉及器件封装的，特别是涉及一种模块电源的封装体、制作方法及相关电子产品。
技术介绍
1、封装，指的是将多个互相电连接的元器件通过塑封层一起进行塑封，并将电路引脚引出塑封层外，以便与其它器件连接。封装起着安装、固定、密封、保护元器件及增强电热性能等方面的作用。
2、其中，模块电源的封装体是可直接贴装在电路板上的电源控制器，为电路板上的元器件供电。随着产品小型化的发展需求，模块电源的封装体尺寸也逐渐变小，传统的模块电源的封装方式已无法满足封装体小型化的散热需求。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种模块电源的封装体、制作方法及相关电子产品，以改善模块电源的封装体散热问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种模块电源的封装体，该模块电源的封装体包括第一线路层、第一晶体管、第二晶体管及结构体；多个所述第一晶体管设置在所述第一线路层的第一表面；第二晶体管，设置在所述第一线路层的第二表面；所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述第二晶体管与所述第一晶体管一一对应设置；所述第二晶体管通过所述第一线路层与对应的所述第一晶体管连接；其中，所述第二晶体管与所述第一晶体管位于所述第一线路层两面的同一区域，以减小所述第一晶体管与所述第二晶体管之间的传输路径；结构体，所述结构体设置在所述第一线路层上，所述结构体与所述第一晶体管及所述第二晶体管构成电源输出电路。
3、在一种可能的实施方式中，所述结构体包括：第二线路层，所述第二
4、在一种可能的实施方式中，所述结构体还包括：散热框架，所述散热框架设置在所述第二线路层背向所述第一线路层的一面；所述散热框架包括散热面及与所述散热面连接的若干吸热部，各所述吸热部固定在所述第二线路层上对应所述第一晶体管的区域。
5、在一种可能的实施方式中，所述结构体还包括：塑封层，所述塑封层设置在所述第二线路层背向所述第一线路层的一面，所述塑封层包覆所述元器件及所述散热框架。
6、在一种可能的实施方式中，所述元器件包括集成芯片、阻容器件以及电感；其中，所述集成芯片分别与所述阻容器件以及所述电感连接；所述集成芯片包括控制电路和电源控制器集成的芯片，所述控制电路连接所述电源控制器；所述集成芯片的数量为一个，各所述第一晶体管设置对应的所述阻容器件以及所述电感。
7、在一种可能的实施方式中，所述阻容器件包括第一阻容器件与第二阻容器件；所述第一晶体管的栅极与所述第二晶体管的栅极分别连接所述集成芯片，所述第一晶体管的漏极与所述第二晶体管的源极连接；所述电感的第一端与所述第一晶体管的漏极连接，所述电感的第二端与所述第一阻容器件的第一端连接，所述第一阻容器件的第二端连接所述第一晶体管的源极；所述第二阻容器件的第一端连接所述第二晶体管的漏极，所述第二阻容器件的第二端接地。
8、在一种可能的实施方式中，还包括：第三线路层，所述第三线路层位于所述第一线路层设置有所述第二晶体管的一面；第二介质层，位于所述第一线路层与所述第三线路层之间；其中，所述第二介质层上开设有第二金属化孔，所述第三线路层通过所述第二金属化孔与所述第一线路层及所述第二晶体管连接。
9、在一种可能的实施方式中，还包括：金属件，所述金属件设置在所述第三线路层背向所述第一线路层的一面。
10、为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种模块电源的封装体的制作方法，该制作方法包括：获取可剥离基板，所述可剥离基板包括基底层及所述基底层上可剥离设置的第一金属层；对所述可剥离基板上的所述第一金属层进行图形制作，并在所述第一金属层上设置第一晶体管；在所述可剥离基板的所述第一金属层一面制作第一介质层及第二金属层；剥离所述基底层，并在所述第一金属层背向所述第一晶体管的一面设置第二晶体管，其中，将所述第二晶体管与所述第一晶体管设置在所述第一金属层两面的同一区域；在所述第一金属层设置有所述第二晶体管的一面制作制作第二介质层及第三金属层；对所述第二金属层进行图形制作以形成第二线路层，对所述第三金属层进行图形制作以形成第三线路层；对所述第一金属层一面的第一介质层与第二线路层继续加工以制作结构体。
11、为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是提供一种电子产品，该电子产品包括上述描述的模块电源的封装体。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种模块电源的封装体、制作方法及相关电子产品，该封装体包括第一线路层、第一晶体管及第二晶体管；第二晶体管设置在第一线路层的第二表面；第一表面与第二表面相对设置，第二晶体管与第一晶体管一一对应设置；第二晶体管通过第一线路层与对应的第一晶体管连接；其中，第二晶体管与第一晶体管位于第一线路层两面的同一区域，以减小第一晶体管与第二晶体管之间的传输路径；上述模块电源封装体，两晶体管直接设置在线路层上下两面同一区域进行互联，缩短了两晶体管之间的电流传导路径，减小了电源电路的阻值，使得产生的热量减少，从而改善散热。
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1.一种模块电源的封装体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述结构体包括：
3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述结构体还包括：
4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述结构体还包括：
5.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的封装体，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的封装体，其特征在于，还包括：
9.一种模块电源的封装体的制作方法，其特征在于，包括：
10.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求1至8任意一项所述的模块电源的封装体。
【技术特征摘要】
1.一种模块电源的封装体，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述结构体包括：
3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述结构体还包括：
4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述结构体还包括：
5.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：丁鹏，李国帅，江京，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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