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模块电源的封装体、制作方法及相关电子产品技术
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文档序号:40365520
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本申请公开了一种模块电源的封装体、制作方法及相关电子产品。该封装体包括第一线路层、第一晶体管及第二晶体管;第二晶体管设置在第一线路层的第二表面;第一表面与第二表面相对设置,第二晶体管与第一晶体管一一对应设置;第二晶体管通过第一线路层与对应的...
该专利属于天芯互联科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天芯互联科技有限公司授权不得商用。
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