【技术实现步骤摘要】
本申请应用于倒转芯片封装的，特别是涉及一种封装结构的制作方法和点胶装置及封装体。
技术介绍
1、目前的fc(倒转)产品在进行底部填充时，一般是在芯片的四周点上一圈胶，然后利用毛细作业将胶水逐步的渗透到芯片底部完成底部填充。
2、然而，目前的点胶方法容易造成芯片底部胶空洞，特别是大尺寸的fc芯片，底部胶空洞的问题更加常见。另外，由于大尺寸芯片底部填充胶的需求量也比较大，目前可能需要多次点胶才可以完成底填，利用毛细作用完成底填的耗时较长。
技术实现思路
1、本申请提供了一种封装结构的制作方法，以解决芯片底部填充胶液时产生空洞的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供了一种封装结构的制作方法，包括：获取到载板，在载板的一侧面上设置芯片；在载板面向芯片一侧面上进行点胶，提供负压环境，以使胶液进入到芯片底部；将完成点胶的载板与芯片进行固化。
3、其中，在载板面向芯片一侧面上进行点胶，提供负压环境，以使胶液进入芯片底部的步骤包括：将真空盖扣合在载板上；将真空盖内抽取为真空，并在载板面向芯片一侧面上进行点胶；拆除载板上的真空盖。
4、其中，将真空盖内抽取为真空，并在载板面向芯片一侧面上进行点胶的步骤包括：控制真空盖上的真空管抽取真空盖内部的空气，以使真空盖内形成真空；挤压点胶管挤出胶液进入到载板上，以使胶液进入到芯片底部。
5、其中，挤压点胶管挤出胶液进入到载板上，以使胶液进入到芯片底部的步骤包括：通过设置于真空盖内侧的点胶管
6、其中，在载板面向芯片一侧面上进行点胶，提供负压环境，以使胶液进入芯片底部的步骤包括：在芯片周围的载板上进行点胶；将真空盖扣合在载板上，其中，真空盖与载板连接处位于胶液外侧；将真空盖内抽取为真空，以使胶液进入到芯片底部；拆除载板上的真空盖。
7、其中，将真空盖内抽取为真空，以使胶液进入到芯片底部的步骤包括：控制真空盖上的真空管抽取真空盖内部的空气，以使胶液进入到芯片底部。
8、其中，真空盖设置为矩形。
9、为了解决上述技术问题，本申请第二方面提供一种封装结构的制作方法，封装结构的制作方法包括：获取到载板，在载板的一侧面上设置芯片；在载板面向芯片一侧面上通过点胶管进行点胶，以使胶液进入芯片底部，其中，点胶管与载板的夹角小于90°，点胶管开口朝向芯片；将完成点胶的载板与芯片进行固化。
10、其中，在载板面向芯片一侧面上通过第二点胶管进行点胶，以使胶液进入芯片底部，其中，点胶管与载板的夹角小于90°，点胶管开口朝向芯片的步骤包括：通过倾斜点胶管提供的冲击力将胶液冲击进入芯片的底部。
11、其中，在载板面向芯片一侧面上通过第二点胶管进行点胶，以使胶液进入芯片底部，其中，点胶管与载板的夹角小于90°，点胶管开口朝向芯片的步骤还包括：通过弯折型点胶管将胶液点胶在芯片的底部。
12、为了解决上述技术问题，本申请第三方面提供一种点胶装置，该点胶装置包括：点胶管与真空盖，点胶管用于在载板上进行点胶，真空盖用于抽取真空，提供负压环境。
13、其中，点胶管与真空盖连接，真空盖上设置用于抽取真空的真空管，点胶管的输出端向远离真空盖侧壁一侧延伸。
14、为了解决上述技术问题，本申请第四方面提供一种封装体，其中，该封装体是通过如上任一项所述的封装结构的制作方法得到。
15、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请在对芯片底部进行点胶时，提供负压环境，通过营造的负压环境，加快了胶液进入芯片底部的流动速度同时也保证了底部填充的完整性，减少了底部填充胶空洞的产生，提高了产品的生产速度。
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1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装结构的制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述载板面向所述芯片一侧面上进行点胶，提供负压环境，以使胶液进入所述芯片底部的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述将所述真空盖内抽取为真空，并在所述载板面向所述芯片一侧面上进行点胶的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述挤压点胶管挤出所述胶液进入到所述载板上，以使所述胶液进入到所述芯片底部的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述载板面向所述芯片一侧面上进行点胶，提供负压环境，以使所述胶液进入所述芯片底部的步骤包括：
6.根据权利要求5所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述将真空盖内抽取为真空，以使所述胶液进入到所述芯片底部的步骤包括：
7.根据权利要求2-6任一项所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述真空盖设置为矩形。
8.一种封装结构的制作方法，其特
9.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述载板面向所述芯片一侧面上通过第二点胶管进行点胶，以使所述胶液进入所述芯片底部，其中，所述点胶管与所述载板的夹角小于90°，所述点胶管开口朝向所述芯片的步骤包括：
10.根据权利要求8所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述载板面向所述芯片一侧面上通过第二点胶管进行点胶，以使所述胶液进入所述芯片底部，其中，所述点胶管与所述载板的夹角小于90°，所述点胶管开口朝向所述芯片的步骤还包括：
11.一种点胶装置，其特征在于，所述点胶装置包括点胶管与真空盖，所述点胶管用于在载板上进行点胶，所述真空盖用于抽取真空，提供负压环境。
12.根据权利要求11所述的点胶装置，其特征在于，所述点胶管与所述真空盖连接，所述真空盖上设置用于抽取真空的真空管，所述点胶管的输出端向远离所述真空盖侧壁一侧延伸。
13.一种封装体，其特征在于，所述封装体是通过如权利要求1-10中任一项所述的封装结构的制作方法得到。
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装结构的制作方法包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述载板面向所述芯片一侧面上进行点胶，提供负压环境，以使胶液进入所述芯片底部的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述将所述真空盖内抽取为真空，并在所述载板面向所述芯片一侧面上进行点胶的步骤包括：
4.根据权利要求3所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述挤压点胶管挤出所述胶液进入到所述载板上，以使所述胶液进入到所述芯片底部的步骤包括：
5.根据权利要求1所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述载板面向所述芯片一侧面上进行点胶，提供负压环境，以使所述胶液进入所述芯片底部的步骤包括：
6.根据权利要求5所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述将真空盖内抽取为真空，以使所述胶液进入到所述芯片底部的步骤包括：
7.根据权利要求2-6任一项所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述真空盖设置为矩形。
8.一种封装结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓微，周云，丁鹏，李国帅，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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