【技术实现步骤摘要】
本申请应用于芯片封装的，特别是一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体。
技术介绍
1、芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
2、现有的芯片的半桥封装方案多采用传统的引线键合方式，尽管该技术提供了可靠的电气连接，但也存在一些限制。
3、由于引线的存在，导致信号传输存在延迟，对高速信号传输和时序要求较高的应用产生不利影响，且引线增加了热传导路径的长度，导致散热能力有限。
技术实现思路
1、本申请提供了一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体，以解决芯片封装中信号传输延迟以及散热能力有限的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种多芯片的封装方法，包括：获取到塑封板件，塑封板件包括安装件、第一芯片、第二芯片以及塑封层，第一芯片正向贴装在安装件上，第二芯片反向贴装在安装件上，且第一芯片与第二芯片位于同一水平面上，塑封层包裹安装件、第一芯片以及第二芯片；在塑封板件的相对两侧分别设置多个连接件，以连接第一芯片、第二芯片以及安装件，得到多芯片封装体。
3、其中，获取到塑封板件的步骤包括：获取到第一安装件，在第一安装件的一侧正向贴装第一芯片，并对第一安装件安装有第一芯片的一侧进行塑封；在第一安装件远离第一芯片的一侧反向贴装第二芯片；其中，第二芯片与第一芯片同水平面设置；对第一安装件形成有第二芯片的一侧进行塑封，得到塑封板件。
4、其中，第一
5、其中，第一安装件包括金属板件；在第一安装件的一侧安装第一芯片的步骤包括：在第一安装件的一侧制备第一安装槽，并将第一芯片正向贴装在第一安装槽内；在第一安装件远离第一芯片的一侧安装第二芯片的步骤包括：在第一安装件远离第一安装槽的一侧制备第二安装槽；其中，第二安装槽与第一安装槽的位置不相同；将第二芯片反向贴装在第二安装槽内。
6、其中，获取到塑封板件的步骤包括：获取到两个第二安装件，第二安装件上形成有第三安装槽；将第一芯片以及第二芯片分别安装在对应的第二安装件的第三安装槽内；将两个第二安装件放置在同一水平面上进行双面塑封，得到塑封板件，其中，两个的第二安装件互为反向设置。
7、其中，获取到塑封板件的步骤包括：获取到第三安装件，第三安装件上形成有第一通孔以及第二通孔；将第一芯片正向贴装在第一通孔内，以及将第二芯片反向贴装在第二通孔内，并对第三安装件的相对两侧进行塑封，得到塑封板件。
8、其中，将第一芯片以及第二芯片互为反向安装于对应的通孔内，并对第三安装件的相对两侧进行塑封，得到塑封板件的步骤包括：将第三安装件贴合放置于临时载板上；将第一芯片正向贴装在第一通孔内，直至接触临时载板，以及将第二芯片反向贴装在第二通孔内，直至接触临时载板，并对第三安装件远离临时载板的一侧塑封；去除临时载板，以裸露第三安装件的一侧，并对第三安装件裸露的一侧塑封，得到塑封板件。
9、其中，在塑封板件的相对两侧分别设置多个连接件，以连接第一芯片、第二芯片以及安装件，得到多芯片封装体的步骤包括：分别对塑封板件的相对两侧进行钻孔，以裸露第一芯片、第二芯片以及安装件；对塑封板件的相对两侧进行电镀处理以及蚀刻处理，以在塑封板件的相对两侧形成多个连接件，得到多芯片封装体。
10、其中，多芯片的封装方法还包括：在多芯片封装体的至少一侧压合刚性板件。
11、为解决上述技术问题，本申请还提供了一种多芯片封装体，多芯片封装体由上述任一项的多芯片的封装方法制备得到，包括：塑封板件，封板件包括安装件、第一芯片、第二芯片以及塑封层，第一芯片正向贴装在安装件上，第二芯片反向贴装在安装件上，且第一芯片与第二芯片位于同一水平面上，塑封层包裹安装件、第一芯片以及第二芯片；多个连接件，多个连接件分别设置在塑封板件的相对两侧，以连接第一芯片、第二芯片以及安装件。
12、为解决上述技术问题，本申请的多芯片的封装方法通过将两芯片互为反向安装于安装件的同一水平面上，再利用连接件实现芯片之间的连接，能够避免引线键合的连接方式，利用连接件的连接设置以及反向安装的相对位置缩短第一芯片与第二芯片之间的传输长度以及热传导路径的长度，减少信号传输延迟，有效降低产品寄生电感、电阻，并减少对高速信号传输和时序的不利影响，且本实施例还会利用连接件的设置提高多芯片封装体的散热能力。
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1.一种多芯片的封装方法，其特征在于，所述多芯片的封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到塑封板件的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述第一安装件包括第一安装部、垂直部以及第二安装部，所述垂直部与所述第一安装部的边缘垂直设置，所述第二安装部与所述垂直部远离所述第一安装部的一侧垂直设置，且所述第一安装部与所述第二安装部相对于所述垂直部的延伸方向相反；
4.根据权利要求2所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述第一安装件包括金属板件；
5.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到塑封板件的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到塑封板件的步骤包括：
7.根据权利要求6所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述将所述第一芯片以及所述第二芯片互为反向安装于对应的所述通孔内，并对所述第三安装件的相对两侧进行塑封，得到所述塑封板件的步骤包括：
8.根据权利要求1-7任一项所述的多芯片
9.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述多芯片的封装方法还包括：
10.一种多芯片封装体，其特征在于，所述多芯片封装体由上述权利要求1-9任一项所述的多芯片的封装方法制备得到，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种多芯片的封装方法，其特征在于，所述多芯片的封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到塑封板件的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述第一安装件包括第一安装部、垂直部以及第二安装部，所述垂直部与所述第一安装部的边缘垂直设置，所述第二安装部与所述垂直部远离所述第一安装部的一侧垂直设置，且所述第一安装部与所述第二安装部相对于所述垂直部的延伸方向相反；
4.根据权利要求2所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述第一安装件包括金属板件；
5.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到塑封板件的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的多芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：李天海，宋关强，李俞虹，王红昌，赵为，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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