【技术实现步骤摘要】
本申请应用于芯片封装的，特别是一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体。
技术介绍
1、芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
2、现有的芯片的半桥封装方案多采用传统的引线键合方式，尽管该技术提供了可靠的电气连接，但也存在一些限制。
3、由于引线的存在，导致信号传输存在延迟，对高速信号传输和时序要求较高的应用产生不利影响，且引线增加了热传导路径的长度，导致散热能力有限。
技术实现思路
1、本申请提供了一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体，以解决芯片封装中信号传输延迟以及散热能力有限的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种多芯片的封装方法，包括：获取到塑封板件，塑封板件包括安装件、第一芯片、第二芯片以及塑封层，第一芯片正向贴装在安装件上，第二芯片反向贴装在安装件上，且第一芯片与第二芯片位于同一水平面上，塑封层包裹安装件、第一芯片以及第二芯片；在塑封板件的...
【技术保护点】
1.一种多芯片的封装方法，其特征在于，所述多芯片的封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到塑封板件的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述第一安装件包括第一安装部、垂直部以及第二安装部，所述垂直部与所述第一安装部的边缘垂直设置，所述第二安装部与所述垂直部远离所述第一安装部的一侧垂直设置，且所述第一安装部与所述第二安装部相对于所述垂直部的延伸方向相反；
4.根据权利要求2所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述第一安装件包括金属板件；
5.根据权利要求...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片的封装方法，其特征在于，所述多芯片的封装方法包括：
2.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到塑封板件的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述第一安装件包括第一安装部、垂直部以及第二安装部，所述垂直部与所述第一安装部的边缘垂直设置，所述第二安装部与所述垂直部远离所述第一安装部的一侧垂直设置，且所述第一安装部与所述第二安装部相对于所述垂直部的延伸方向相反；
4.根据权利要求2所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述第一安装件包括金属板件；
5.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到塑封板件的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的多芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：李天海，宋关强，李俞虹，王红昌，赵为，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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