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本申请公开了一种多芯片的封装方法以及多芯片封装体，多芯片的封装方法包括：获取到塑封板件，塑封板件包括安装件、第一芯片、第二芯片以及塑封层，第一芯片正向贴装在安装件上，第二芯片反向贴装在安装件上，且第一芯片与第二芯片位于同一水平面上，塑封层包...
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