系统板、老化测试系统以及老化测试设备技术方案

技术编号:40086612 阅读:24 留言:0更新日期:2024-01-23 15:33
本申请公开了系统板、老化测试系统以及老化测试设备,系统板包括基板以及设置在基板上的控制单元、电源组件、激励产生组件以及检测组件,控制单元、电源组件、激励产生组件以及检测组件通过多个接口进行电连接;控制单元用于根据接收到的测试指令生成电源信号与配置信号,并将电源信号与配置信号分别输出至电源组件与激励产生组件;电源组件用于根据电源信号为系统板、转接板以及老化板提供工作电源;激励产生组件用于根据配置信号生成激励信号,并将激励信号输出至待测芯片;检测组件用于将接收到的待测芯片的输出信号传输至外部设备。本申请不仅能够降低系统板的研发成本与维护成本,还能够提高系统板的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片测试,特别是涉及系统板、老化测试系统以及老化测试设备


技术介绍

1、为了确保芯片的可靠性,在芯片出厂前必须进行老化(burn in)测试。老化测试是通过老化测试设备对待测芯片提供必要的激励信号,模拟芯片的工作状态,在高温或其他情况下让芯片超负荷工作而使其缺陷加速暴露,从而剔除有缺陷的芯片。

2、现有技术中,老化测试系统板是老化测试设备的核心部件,其作用是根据被测芯片的测试条件,产生相应的激励信号输出至被测芯片,并持续地监测芯片的输出信号(测试结果),以根据被测芯片的输出信号做出相应的工作状态调整。

3、然而,现有的老化测试系统板通常为整体结构,没有模块化设计,集成度极高,导致系统板结构复杂,不易查错也不易维护,使得研发成本以及维护成本较高;同时由于修改一个功能单元往往涉及到整体的修改,因而兼容性也较差,无法灵活适应不同的测试环境,工作效率也较低。


技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供系统板、老化测试系统以及老化测试设备,能够解决现有的老化测试系统板使用成本高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种系统板,所述系统板通过转接板与放置在老化板上的待测芯片电性连接,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的系统板,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的系统板,其特征在于,

4.根据权利要求1~3任一项所述的系统板,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的系统板,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的系统板,其特征在于,

7.根据权利要求1所述的系统板,其特征在于,

8.根据权利要求1所述的系统板,其特征在于,

9.一种老化测试系统,其特征在于,包括老化板、转接板以及如权利要求1~8中任一项...

【技术特征摘要】

1.一种系统板,所述系统板通过转接板与放置在老化板上的待测芯片电性连接,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的系统板,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的系统板,其特征在于,

4.根据权利要求1~3任一项所述的系统板,其特征在于,

5.根据权利要求1所述的系统板,其特征在于,

6.根据权利要求1所述的系统板,其特征在于,

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【专利技术属性】
技术研发人员:曾泉何海平苏鹏
申请(专利权)人:天芯互联科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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