【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，特别是涉及一种芯片封装结构以及芯片封装方法。
技术介绍
1、闪烁体是一种将x射线、γ射线等高能射线或粒子转换为可见光或紫外光的功能材料，可以帮助人们研究肉眼不可见的高能射线，是高能射线探测的重要工具，可用于辐射探测和安全防护。
2、在医学上，封装有闪烁体的芯片封装结构是核医学影像设备的核心部件，可以帮助医生进行快速诊断及早发现疾病并及时预防和治疗；同样的，该芯片封装结构也能在物品安检、大型工业设备无损探伤、石油测井、放射性探测、环境监测等领域发挥着不可替代的作用。
3、专利技术人发现：现有的芯片封装结构中，闪烁体在进行芯片封装时，由于需要精准地完全覆盖在相应的芯片光学像素区并与之留有缝隙，此时填充流动性较强的光学胶，至会导致闪烁体在光学胶固化连接至光学像素区之前无法精准固定至安装位置，需要使用uv胶进行辅助支撑，uv胶需要点涂到芯片光学像素区上，由于uv胶与光学胶成分和透光性不一样，导致最终的产品会出现光能量的偏差，可能导致产品失效。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种芯片封装结构以及芯片封装方法，实现闪烁体与光学像素区之间缝隙只有一种材料，使透过闪烁体的光在照到芯片像素区时达到完整和统一，保障封装结构的光学像素区的透光稳定性。
2、为解决上述技术问题，本申请第一方面提供了一种芯片封装结构包括：芯片，芯片包括光学像素区；闪烁体，闪烁体包括第一区域与第二区域；其中，第二区域设置在第一区域的两侧，且第一区域覆盖芯
3、其中，第一区域以及光学胶沿芯片与闪烁体的排列方向的投影重合。
4、其中，芯片一侧的支撑件为垫块，一侧的支撑件为芯片的非像素区。
5、其中，芯片的两侧的支撑件均为芯片的非像素区。
6、其中，闪烁体的第一区域与第二区域为一体成型。
7、其中，芯片封装结构还包括载板，芯片设置于载板上。
8、为解决上述技术问题，本申请第二方面提供了一种芯片封装方法，所述方法包括：
9、将芯片固定于封装结构的预设芯片区域；将闪烁体覆盖至芯片上，其中，闪烁体的第一区域覆盖至芯片的光学像素区；将闪烁体的第二区域通过固化胶胶装固定至支撑件；闪烁体的第一区域与芯片的光学像素区留有缝隙，将缝隙通过光学胶填充并固化，以胶粘连接至闪烁体的第一区域与芯片的光学像素区。
10、其中，将芯片固定于封装结构的预设芯片区域的步骤包括：封装结构的预设芯片区域设置于载板；将芯片固定于载板的预设芯片区域。
11、其中，将闪烁体的第二区域通过固化胶胶装固定至支撑件的步骤之前包括：芯片一侧的支撑件为垫块，一侧的支撑件为芯片的非像素区；将垫片固定于封装结构的预设垫块区域；根据芯片选择垫块，根据预设芯片位置确定预设垫块位置。
12、其中，根据预设芯片位置确定预设垫块位置的步骤包括：确定预设垫块位置包括芯片边缘远离非光学像素区的一侧。
13、其中，将垫片固定于封装结构的预设垫块区域的步骤包括：封装结构的预设芯片区域设置于载板；将垫块固定于载板的预设垫块区域。
14、其中，垫块根据芯片的厚度、大小、膨胀收缩系数的至少其中一项选择。
15、以上方案，区别于现有技术的情况，本申请提供的芯片封装结构和封装方法，通过改变固化胶支撑点，并且优化闪烁体结构增大尺寸，使用非光学像素区为闪烁体提供物理支撑，实现闪烁体与光学像素区之间缝隙只有一种材料，使透过闪烁体的光在照到芯片像素区时达到完整和统一，保障封装结构的光学像素区的透光稳定性。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域以及所述光学胶沿所述芯片与所述闪烁体的排列方向的投影重合。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片一侧的支撑件为垫块，一侧的支撑件为所述芯片的非像素区。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的两侧的支撑件均为所述芯片的非像素区。
5.根据权利要求1～4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述闪烁体的第一区域与所述第二区域为一体成型。
6.根据权利要求1～4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括载板，所述芯片设置于所述载板上。
7.一种芯片封装方法，其特征在于，所述芯片封装方法包括：
8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述将所述芯片固定于所述封装结构的所述预设芯片区域的步骤包括：
9.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述将所述闪烁体的所述第二区域通过所述固化胶胶装固定至所述支撑件的步骤之前包括：
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述根据预设芯片位置确定所述预设垫块位置的步骤包括：确定所述预设垫块位置包括所述芯片边缘远离所述非光学像素区的一侧。
11.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，将所述垫片固定于所述封装结构的所述预设垫块区域的步骤包括：
12.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述垫块根据所述芯片的厚度、大小、膨胀收缩系数的至少其中一项选择。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域以及所述光学胶沿所述芯片与所述闪烁体的排列方向的投影重合。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片一侧的支撑件为垫块，一侧的支撑件为所述芯片的非像素区。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的两侧的支撑件均为所述芯片的非像素区。
5.根据权利要求1～4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述闪烁体的第一区域与所述第二区域为一体成型。
6.根据权利要求1～4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括载板，所述芯片设置于所述载板上。
7.一种芯片封装方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雄虎，曹超，韩冬，邓琴，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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