【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装，特别是涉及一种芯片封装结构以及芯片封装方法。
技术介绍
1、闪烁体是一种将x射线、γ射线等高能射线或粒子转换为可见光或紫外光的功能材料，可以帮助人们研究肉眼不可见的高能射线，是高能射线探测的重要工具，可用于辐射探测和安全防护。
2、在医学上，封装有闪烁体的芯片封装结构是核医学影像设备的核心部件，可以帮助医生进行快速诊断及早发现疾病并及时预防和治疗；同样的，该芯片封装结构也能在物品安检、大型工业设备无损探伤、石油测井、放射性探测、环境监测等领域发挥着不可替代的作用。
3、专利技术人发现：现有的芯片封装结构中，闪烁体在进行芯片封装时，由于需要精准地完全覆盖在相应的芯片光学像素区并与之留有缝隙，此时填充流动性较强的光学胶，至会导致闪烁体在光学胶固化连接至光学像素区之前无法精准固定至安装位置，需要使用uv胶进行辅助支撑，uv胶需要点涂到芯片光学像素区上，由于uv胶与光学胶成分和透光性不一样，导致最终的产品会出现光能量的偏差，可能导致产品失效。
技术实现思路
<...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域以及所述光学胶沿所述芯片与所述闪烁体的排列方向的投影重合。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片一侧的支撑件为垫块，一侧的支撑件为所述芯片的非像素区。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的两侧的支撑件均为所述芯片的非像素区。
5.根据权利要求1～4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述闪烁体的第一区域与所述第二区域为一体成型。
6.根据权利要求1～4任一...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域以及所述光学胶沿所述芯片与所述闪烁体的排列方向的投影重合。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片一侧的支撑件为垫块，一侧的支撑件为所述芯片的非像素区。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的两侧的支撑件均为所述芯片的非像素区。
5.根据权利要求1～4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述闪烁体的第一区域与所述第二区域为一体成型。
6.根据权利要求1～4任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括载板，所述芯片设置于所述载板上。
7.一种芯片封装方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王雄虎，曹超，韩冬，邓琴，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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