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本申请公开了一种芯片封装结构以及芯片封装方法，所述芯片封装结构包括：芯片，所述芯片包括光学像素区；闪烁体，所述闪烁体包括第一区域与第二区域；其中，所述第二区域设置在所述第一区域的两侧，且所述第一区域覆盖所述芯片的所述光学像素区；光学胶，设置...
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