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本发明涉及一种芯片封装结构及其制备方法，通过提供第一芯片；将第一芯片转移至承载板的凹槽中进行吸附固定，形成封装基板；承载板的凹槽中设置有吸附孔；提供第二芯片，将第二芯片倒装并焊接至封装基板的第一芯片上，去除承载板，形成芯片叠层封装。本发明先...
该专利属于天芯互联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天芯互联科技有限公司授权不得商用。

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