一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品制造技术

本发明专利技术公开一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品，包括芯片、多个管脚和金属引线，所述金属引线一端与所述芯片连接，另一端与所述管脚连接；所述管脚上设有固定引线，所述固定引线同时与所述管脚以及所述金属引线固定连接。本方案通过固定引线将金属引线压紧固定在管脚上，固定引线和金属引线与管脚牢固结合，即使树脂材料与管脚发生分层，树脂材料也不易将金属引线从管脚上扯开，从而避免了芯片与管脚之间发生断路；此外，由于固定引线的存在，在进行塑封时，树脂材料会包裹固定引线的表面，增强了树脂材料与固定引线的结合，从而有效防止了树脂材料与管脚之间产生分层。而有效防止了树脂材料与管脚之间产生分层。而有效防止了树脂材料与管脚之间产生分层。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品


[0001]本申请涉及半导体的
，尤其涉及一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]引线框架的的材质一般选用铜或者磷氢铜，由于铜是一种极易氧化的金属材料，氧化后会大大影响焊接效果，因此，为了防止引线框架氧化，通常会在引线框架上镀一层不易氧化的物质，如镀镍层。
[0004]在完成焊接后需要对芯片和引线框架进行封装，现有方式一般是采用塑封，塑封后的树脂材料与引线框架管脚表面结合性相对较弱，树脂材料与管脚之间容易出现分层问题；而常规的引线框架结构内管脚焊线都是单点单线焊接，焊点与管脚结合强度不高，因此树脂材料分层容易把管脚上的焊点拉扯开，使芯片与管脚接通失效。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例的目的在于：提供一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品，其能够解决现有的半导体引线框架管脚焊线容易被分层的树脂材料拉扯断开的技术问题。
[0006]为达上述目的，本申请采用以下技术方案：
[0007]一种引线框架管脚焊线加固结构，包括芯片、多个管脚和金属引线，所述金属引线的一端与所述芯片连接，另一端与所述管脚连接；所述管脚上设有固定引线，所述固定引线同时与所述管脚以及所述金属引线固定连接。
[0008]优选的，所述固定引线包括位于两端的第一焊接固定端以及第二焊接固定端，所述第一焊接固定端与所述第二焊接固定端分别与所述管脚焊接连接，位于所述第一焊接固定端与所述第二焊接固定端之间的固定引线与所述金属引线焊接连接。
[0009]优选的，所述第一焊接固定端与所述第二焊接固定端分别位于所述金属引线的两侧。
[0010]优选的，所述固定引线为弯折结构，所述第一焊接固定端与所述第二焊接固定端位于所述金属引线的同一侧，所述固定引线的弯折部与所述管脚焊接连接，且所述固定引线的弯折部和第一焊接固定端分别位于所述金属引线的两侧。
[0011]优选的，所述固定引线为多根，多根所述固定引线分别与所述金属引线固定连接。
[0012]优选的，多根所述固定引线相互平行设置或相互交叉设置。
[0013]优选的，所述固定引线为多根，其中一根所述固定引线直接与所述金属引线固定连接，其余所述固定引线固定连接于与所述金属引线直接连接的所述固定引线，从而与所
述金属引线间接固定连接。
[0014]优选的，所述金属引线朝向所述固定引线的一侧设置第一扣槽，所述固定引线于所述第一扣槽中与所述金属引线固定连接。
[0015]优选的，所述固定引线朝向所述金属引线的一侧设置有第二扣槽，所述固定引线于所述第二扣槽处与所述金属引线固定连接。
[0016]一种半导体产品，具有上述的引线框架管脚焊线加固结构。
[0017]本申请的有益效果为：本专利技术提供了一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品，在管脚上设置固定引线，固定引线同时与所述管脚以及所述金属引线固定连接，从而可通过固定引线将金属引线压紧固定在管脚上，固定引线和金属引线与管脚牢固结合，即使树脂材料与管脚发生分层，树脂材料也不易将金属引线从管脚上扯开，从而避免了芯片与管脚之间发生断路；此外，由于固定引线的存在，在进行塑封时，树脂材料会包裹固定引线的表面，增强了树脂材料与固定引线的结合，从而有效防止了树脂材料与管脚之间产生分层。
附图说明
[0018]下面根据附图和实施例对本申请作进一步详细说明。
[0019]图1为现有技术的半导体芯片与引线框架连接的结构示意图；
[0020]图2为本申请的半导体引线框架管脚焊线加固结构的一种结构示意图；
[0021]图3为图2中A
‑
A截面的剖视图；
[0022]图4为本申请的半导体引线框架管脚焊线加固结构的又一种结构示意图；
[0023]图5为图4中B
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B截面的剖视图；
[0024]图6为图4中C
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C截面的剖视图；
[0025]图7为本申请的半导体引线框架管脚焊线加固结构的再一种结构示意图；
[0026]图8为本申请的半导体引线框架管脚焊线加固结构的再一种结构示意图；
[0027]图9为本申请的半导体引线框架管脚焊线加固结构的再一种结构示意图；
[0028]图10为本申请的半导体引线框架管脚焊线加固结构的再一种结构示意图；
[0029]图11为本申请的半导体引线框架管脚焊线加固结构的再一种结构示意图。
[0030]图中：
[0031]1、芯片；2、管脚；3、金属引线；31、第一扣槽；4、固定引线；41、第一焊接固定端；42、第二焊接固定端；43、第二扣槽。
具体实施方式
[0032]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0033]在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通
或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]现有的半导体在完成内部芯片和引线框架内管脚的键合连接后需要对其进行塑封，而由于塑封后树脂材料与引线框架管脚表面结合性相对较弱，树脂材料与管脚之间容易出现分层问题。
[0036]为方便对现有技术以及本申请技术方案的理解，此处对现有技术的引线框架与芯片的之间的连接结构做说明，参照图1为现有技术的半导体引线框架的连接结构，具体涉及一种功率半导体的结构，其中包括固定在引线框架上的芯片1，引线框架包括有三个管脚，分别为：第一管脚、第二管脚和第三管脚，其中，第一管脚和芯片1之间通过一根金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架管脚焊线加固结构，其特征在于，包括芯片(1)、多个管脚(2)和金属引线(3)，所述金属引线(3)的一端与所述芯片(1)连接，另一端与所述管脚(2)连接；所述管脚(2)上设有固定引线(4)，所述固定引线(4)同时与所述管脚(2)以及所述金属引线(3)固定连接。2.根据权利要求1所述的引线框架管脚焊线加固结构，其特征在于，所述固定引线(4)包括位于两端的第一焊接固定端(41)以及第二焊接固定端(42)，所述第一焊接固定端(41)与所述第二焊接固定端(42)分别与所述管脚(2)焊接连接，位于所述第一焊接固定端(41)与所述第二焊接固定端(42)之间的固定引线(4)与所述金属引线(3)焊接连接。3.根据权利要求2所述的引线框架管脚焊线加固结构，其特征在于，所述第一焊接固定端(41)与所述第二焊接固定端(42)分别位于所述金属引线(3)的两侧。4.根据权利要求2所述的引线框架管脚焊线加固结构，其特征在于，所述固定引线(4)为弯折结构，所述第一焊接固定端(41)与所述第二焊接固定端(42)位于所述金属引线(3)的同一侧，所述固定引线(4)的弯折部与所述管脚(2)焊接连接，且所述固定引线(4)的弯折部和第一焊接固定端(41)分别位于所述金属引线(3)的两侧。5.根据权利要求1所述的引线框架管...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，周刚，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：