高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法技术

本发明专利技术涉及TO247封装引线框架及封装工艺技术领域，特别涉及一种高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法，TO247封装引线框架包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应，采用基岛部的远离管脚部侧相对设置，不同排的引线框架模块的相邻基岛部间隔第一距离。封装方法包括在前述TO247封装引线框架的成对引线框架模块相邻基岛之间的间隔位置设置热流道，双排引线框架模块共用同一热流道；将塑封料通过热流道同时注入各个引线框架模块进行封装。本发明专利技术可以大大提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法


[0001]本专利技术涉及TO247封装引线框架及封装工艺
，特别涉及一种高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法。

技术介绍

[0002]在集成电路封装过程中，引线框架作为主要材料的原材料，直接影响到IC产品封装的效率及可靠性，而引线框架的结构是影响其效率及可靠性的关键。
[0003]长期以来，由于产品结构的原因，TO247产品封装制造一直受早期开发出来的引线框架模式的制约，TO247引线框架的设计主要以单排为主，单个引线框架模块的平均封装时长较长，使得TO247引线框架的生产效率比较低。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种高密度头对头TO247封装引线框架，包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应，采用基岛部的远离管脚部侧相对设置，不同排的引线框架模块的相邻基岛部间隔第一距离。
[0005]可选的，TO247封装引线框架还包括定位孔，定位孔设置于远离引线框架模块的基岛部位置。
[0006]可选的，定位孔的数量与引线框架模块的数量一致且两者一一对应，定位孔的中心与引线框架模块的中心线对齐。
[0007]可选的，相邻组的引线框架模块间隔第二距离，相邻组引线框架模块的引脚部之间设置有长孔。
[0008]可选的，还包括银镀层，银镀层在基岛部和管脚部冲压成型后进行镀银处理得到。
[0009]本专利技术还提供了一种高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法，包括：在上述TO247封装引线框架的成对引线框架模块相邻基岛之间的间隔位置设置热流道，双排引线框架模块共用同一热流道；将塑封料通过热流道同时注入各个引线框架模块进行封装。
[0010]可选的，同组引线框架模块共享同一热流道，而不同组引线框架模块的热流道分别通过连接不同的注塑管用于注塑。
[0011]可选的，在制作上述TO247封装引线框架前，对使用的板材进行如下处理：采用质量比为2：1：1的石墨烯、硅酸钠和磷酸钠溶解在5g/L浓度的丙三醇支离子水溶液中，制得石墨烯浓度为5g/L的处理液；将板材浸入处理液内，以200HZ的频率及50%的占空比，交替间歇式通入0.05A/cm2的电流，持续30分钟；将板材取出冲洗后，在常温下晾干。
[0012]可选的，注塑出模后，进行酸洗，酸洗方式为采用弱盐酸进行1
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3小时的浸泡处理；
完成浸泡后，采用高压去离子水冲洗，再进行烘干。
[0013]可选的，在酸洗后，进行镀锡处理，镀锡处理采用纯度不低于99.95%的锡材料；镀锡完毕，在140~160℃的温度环境进行不少于100分钟的烘烤处理。
[0014]本专利技术的高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法，通过头对头的设计方式，将TO247封装单排引线框架设计为成对的双排引线框架结构；并对引线框架模块进行分组，可以选用两对、三对、四对或五对等为一组，成对头（指基岛）间隔第一距离，作为注塑封装的共同空间，使得双排引线框架模块能够共享同一注塑热流道，同时进行注塑，极大地提高了注塑封装效率；本专利技术同一作业时间内可以兼顾好几倍数量的TO247芯片，大大提高了生产效率。另外，本专利技术还可以兼顾多种管脚数量类型的产品，例如4脚、5脚、6脚的TO247等，对于多脚数的TO247芯片，由于脚数过多导致没有空间进行脚插脚组成双排，而本方案采用头对头排列则不会存在这个问题。
[0015]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0016]下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术实施例中一种采用2对为一组的高密度头对头TO247封装引线框架示意图；图2为本专利技术的高密度头对头TO247封装引线框架图1实施例的侧视图；图3为本专利技术实施例中一种采用3对为一组的高密度头对头TO247封装引线框架示意图；图4为本专利技术实施例中一种采用5对为一组的高密度头对头TO247封装引线框架示意图；图5为本专利技术实施例中一种高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法流程图；图6为本专利技术的高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法实施例的操作示意图；图7为采用本专利技术的高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法进行封装后还未裁切时的TO247芯片实施例的平面示意图。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0019]如图1
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4所示，本专利技术实施例提供了一种高密度头对头TO247封装引线框架，包括多个引线框架模块1，多个引线框架模块1分为多组；各组的引线框架模块1排列成双排，不同排的引线框架模块1一一对应，且采用基岛部12的远离管脚部11侧相对设置，不同排的引线框架模块1的相邻基岛部12间隔第一距离。
[0020]上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案通过头对头的设计方式，将TO247封装单排引线框架设计为成对的双排引线框架结构；并对引线框架模块进行分组，可以选用两对、三对、四对或五对等为一组，成对头（指基岛）间隔第一距离，作为注塑封装的共同空间，使得双排引线框架模块能够共享同一注塑热流道，同时进行注塑，极大地提高了注塑封装效率；本方案同一作业时间内可以兼顾好几倍数量的TO247芯片，大大提高了生产效率。另外，本设计还可以兼顾多种管脚数量类型的产品，例如4脚、5脚、6脚的TO247等，对于多脚数的TO247芯片，由于脚数过多导致没有空间进行脚插脚组成双排，而本方案采用头对头排列则不会存在这个问题；还可以在基岛部和管脚部冲压成型后进行镀银处理，得到镀银层，提高导电性能和表面光泽度。
[0021]在一个实施例中，如图1、图3、图4所示，还包括定位孔2，定位孔2设置于远离引线框架模块1的基岛部12位置；定位孔2的数量与引线框架模块1的数量一致且两者一一对应，定位孔1的中心与引线框架模块1的中心线对齐。
[0022]上述技术方案的工作原理和有益效果为：本方案通过设置定位孔，用于后续工序辅助定位，可以提高后续工序定位的便利性和效率；其中，选择将定位孔设置成与引线框架模块的中心线对齐，使得两者位置关系确定有序，进一步提高辅助引线框架模块的便利性和精确性。
[0023]在一个实施例中，如图1、图3、图4所示，相邻组的引线框架模块1间隔第二距离，相邻组引线框架模块1的引脚部11之间设置有长孔3。
[0024]上述技术方案的工作原理和有益效果为：本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度头对头TO247封装引线框架，其特征在于，包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应，采用基岛部的远离管脚部侧相对设置，不同排的引线框架模块的相邻基岛部间隔第一距离。2.根据权利要求1所述的高密度头对头TO247封装引线框架，其特征在于，还包括定位孔，定位孔设置于远离引线框架模块的基岛部位置。3.根据权利要求2所述的高密度头对头TO247封装引线框架，其特征在于，定位孔的数量与引线框架模块的数量一致且两者一一对应，定位孔的中心与引线框架模块的中心线对齐。4.根据权利要求1所述的高密度头对头TO247封装引线框架，其特征在于，相邻组的引线框架模块间隔第二距离，相邻组引线框架模块的引脚部之间设置有长孔。5.根据权利要求1所述的高密度头对头TO247封装引线框架，其特征在于，还包括银镀层，银镀层在基岛部和管脚部冲压成型后进行镀银处理得到。6.一种高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法，其特征在于，包括：在权利要求1
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5之一所述TO247封装引线框架的成对引线框架模块相邻基岛之间的间隔位置设置热流道，双排引线框架模块共用同一热流道；将塑封料通过热流道同时注入各个引线框架模块进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，简泓丞，陈勇，曹周，黄源炜，郑雪平，张怡，蔡择贤，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：