高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法技术

本发明专利技术涉及TO247封装引线框架及封装工艺技术领域，特别涉及一种高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法，TO247封装引线框架包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应，采用基岛部的远离管脚部侧相对设置，不同排的引线框架模块的相邻基岛部间隔第一距离。封装方法包括在前述TO247封装引线框架的成对引线框架模块相邻基岛之间的间隔位置设置热流道，双排引线框架模块共用同一热流道；将塑封料通过热流道同时注入各个引线框架模块进行封装。本发明专利技术可以大大提高了生产效率。提高了生产效率。提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法


[0001]本专利技术涉及TO247封装引线框架及封装工艺
，特别涉及一种高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法。

技术介绍

[0002]在集成电路封装过程中，引线框架作为主要材料的原材料，直接影响到IC产品封装的效率及可靠性，而引线框架的结构是影响其效率及可靠性的关键。
[0003]长期以来，由于产品结构的原因，TO247产品封装制造一直受早期开发出来的引线框架模式的制约，TO247引线框架的设计主要以单排为主，单个引线框架模块的平均封装时长较长，使得TO247引线框架的生产效率比较低。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种高密度头对头TO247封装引线框架，包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应，采用基岛部的远离管脚部侧相对设置，不同排的引线框架模块的相邻基岛部间隔第一距离。
[0005]可选的，TO247封装引线框架还包括定位孔，定位孔设置于远离引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度头对头TO247封装引线框架，其特征在于，包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应，采用基岛部的远离管脚部侧相对设置，不同排的引线框架模块的相邻基岛部间隔第一距离。2.根据权利要求1所述的高密度头对头TO247封装引线框架，其特征在于，还包括定位孔，定位孔设置于远离引线框架模块的基岛部位置。3.根据权利要求2所述的高密度头对头TO247封装引线框架，其特征在于，定位孔的数量与引线框架模块的数量一致且两者一一对应，定位孔的中心与引线框架模块的中心线对齐。4.根据权利要求1所述的高密度头对头TO247封装引线框架，其特征在于，相邻组的引线框架模块间隔第二距离，相邻组引线框架模块的引脚部之间设置有长孔。5.根据权利要求1所述的高密度头对头TO247封装引线框架，其特征在于，还包括银镀层，银镀层在基岛部和管脚部冲压成型后进行镀银处理得到。6.一种高密度头对头TO247封装引线框架的封装方法，其特征在于，包括：在权利要求1
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5之一所述TO247封装引线框架的成对引线框架模块相邻基岛之间的间隔位置设置热流道，双排引线框架模块共用同一热流道；将塑封料通过热流道同时注入各个引线框架模块进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，简泓丞，陈勇，曹周，黄源炜，郑雪平，张怡，蔡择贤，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：