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本发明涉及TO247封装引线框架及封装工艺技术领域，特别涉及一种高密度头对头TO247封装引线框架及其封装方法，TO247封装引线框架包括多个引线框架模块，多个引线框架模块分为多组；各组的引线框架模块排列成双排，不同排的引线框架模块一一对应...
该专利属于广东气派科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东气派科技有限公司授权不得商用。

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