一种引线框架及半导体封装器件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种引线框架及半导体封装器件。一种引线框架包括框架体、多个间隔设置于框架体上的框架单元。框架单元包括粘片基岛、功能性引脚和固定引脚。固定引脚的一端和粘片基岛固定连接，另一端和框架体固定连接，使得粘片基岛和框架体相对稳定。功能性引脚设置有多个，并且功能性引脚为“Z”字形引脚。功能性引脚包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，并且第一部分和第三部分平行。在封装时，第二部分和第三部分均被塑封料包封。此时由于第二部分第一部分之间存在一定的夹角，功能性引脚和塑封料的结合强度增强。本实用新型专利技术还公开了一种半导体封装器件，该封装器件具备该引线框架的所有优点。所有优点。所有优点。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及半导体封装器件


[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种引线框架及半导体封装器件。

技术介绍

[0002]半导体封装的基本流程包括磨薄并切割晶圆得到单一的待封装芯片，将待封装的芯片通过粘接材料固定到粘片基岛上，通过引线连接引脚和位于粘片基岛上的芯片形成电气连接，最后通过塑封料对粘片基岛、芯片、引线及引脚进行包封，形成封装单体。
[0003]但是，目前的功能性引脚和塑封料的结合部分为直线型引脚，此时功能性引脚和塑封料之间的结合强度较低，当功能性引脚在收到远离塑封料方向的力时，功能性引脚可能脱离塑封料而使得半导体封装件报废。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本技术公开了一种引线框架及半导体封装器件，用以改善引线框架封装效率低的问题。
[0006]为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
[0007]一种引线框架，包括：
[0008]框架体；
[0009]多个框架单元，多个所述框架单元间隔地设置于框架体上，所述框架单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：框架体；多个框架单元，多个所述框架单元间隔地设置于框架体上，所述框架单元包括：粘片基岛；固定引脚，一端与所述粘片基岛固定连接；多个功能性引脚，所述功能性引脚为“Z”字型引脚，其包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，塑封时所述第二部分和所述第三部分均被塑封料包覆。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分与所述粘片基岛平行，所述第一部分和所述第三部分平行。3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分的上表面设置有麻点。4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分的下表面设置有凹坑。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：范小军，李光清，赵启东，
申请(专利权)人：杭州尚格半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：