一种引线框架及半导体封装器件制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种引线框架及半导体封装器件。一种引线框架包括框架体、多个间隔设置于框架体上的框架单元。框架单元包括粘片基岛、功能性引脚和固定引脚。固定引脚的一端和粘片基岛固定连接，另一端和框架体固定连接，使得粘片基岛和框架体相对稳定。功能性引脚设置有多个，并且功能性引脚为“Z”字形引脚。功能性引脚包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，并且第一部分和第三部分平行。在封装时，第二部分和第三部分均被塑封料包封。此时由于第二部分第一部分之间存在一定的夹角，功能性引脚和塑封料的结合强度增强。本实用新型专利技术还公开了一种半导体封装器件，该封装器件具备该引线框架的所有优点。所有优点。所有优点。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架及半导体封装器件


[0001]本技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种引线框架及半导体封装器件。

技术介绍

[0002]半导体封装的基本流程包括磨薄并切割晶圆得到单一的待封装芯片，将待封装的芯片通过粘接材料固定到粘片基岛上，通过引线连接引脚和位于粘片基岛上的芯片形成电气连接，最后通过塑封料对粘片基岛、芯片、引线及引脚进行包封，形成封装单体。
[0003]但是，目前的功能性引脚和塑封料的结合部分为直线型引脚，此时功能性引脚和塑封料之间的结合强度较低，当功能性引脚在收到远离塑封料方向的力时，功能性引脚可能脱离塑封料而使得半导体封装件报废。
[0004]因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]本技术公开了一种引线框架及半导体封装器件，用以改善引线框架封装效率低的问题。
[0006]为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
[0007]一种引线框架，包括：
[0008]框架体；
[0009]多个框架单元，多个所述框架单元间隔地设置于框架体上，所述框架单元包括：
[0010]粘片基岛；
[0011]固定引脚，一端与所述粘片基岛固定连接；
[0012]多个功能性引脚，所述功能性引脚为“Z”字型引脚，其包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，塑封时所述第二部分和所述第三部分均被塑封料包覆。
[0013]优选地，所述第三部分与所述粘片基岛平行，所述第一部分和所述第三部分平行。
[0014]优选地，所述第三部分的上表面设置有麻点。
[0015]优选地，所述第三部分的下表面设置有凹坑。
[0016]优选地，所述引线框架还包括多个连筋，所述连筋的一端与所述粘片基岛固定连接，另一端与所述粘片基岛和/或框架体固定连接。
[0017]优选地，靠近所述粘片基岛或所述框架体的所述连筋的尺寸大于远离所述粘片基岛或所述框架体的所述连筋的尺寸。
[0018]优选地，连筋的下表面设置有切断槽。
[0019]优选地，所述连筋不位于所述粘片基岛的侧边的中间。
[0020]本技术还公开了一种半导体封装器件，所述半导体封装器件通过如上述的引线框架制得。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0022]本技术提供的一种引线框架，通过将功能性引脚设置为“Z”字形引脚，功能性
引的第二部分和第三部分在塑封料封装后位于塑封料内，进而使得功能性引脚能够与塑封料有一个较高的结合强度。
[0023]此外，将第三部分设置与粘片基岛平行，将第一部分设置与第三部门平行，以便于引线进行压焊。通过设置麻点，使得压焊便捷。通过设置凹坑，使得功能性引脚和塑封料结合强度更高。通过连筋将相邻的粘片基岛连接，通过连筋将基岛与框架体连接，连筋和固定引脚的配合下，使得粘片基岛被从三个方向固定连接于框架体，进而使得粘片基岛的位置在粘片或者压焊引线时不会发生改变。通过缩小连筋的尺寸，便于切断的同时还能够在塑封时与塑封料形成收紧包封，能够提升封装后产品的抗潮能力。通过设置切断槽，进一步使得连筋切断方便。通过将连筋不设置于粘片基岛的两侧中间位置，使得引线框架的注塑速度更快。
[0024]本技术还公开了一种半导体封装器件，该封装器件通过上述的引线框架制得。
附图说明
[0025]图1为本技术一实施例提供的引线框架的俯视图；
[0026]图2为本技术一实施例提供的引线框架的仰视图；
[0027]图3为图1中的A处剖面结构示意图；
[0028]图4为图1中的B处剖面结构示意图；
[0029]图5为本技术一实施例提供的连筋切断的结构示意图。
[0030]主要元件符号说明：10
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框架体，20
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框架单元，21
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粘片基岛，22
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功能性引脚，221
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第一部分，222
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第二部分，223
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第三部分，2231
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麻点，2232
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凹坑，23
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固定引脚，30
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连筋，31
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切断槽，40
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冲压头，50
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支撑台。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
[0033]并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
[0034]此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。
[0036]下面将结合实施例和附图对本技术的技术方案作进一步的说明。
[0037]实施例
[0038]请参阅图1、图3和图4，本技术提供的一种引线框架包括框架体10、多个间隔设置于框架体10上的框架单元20。框架单元20包括粘片基岛21、功能性引脚22和固定引脚23。固定引脚23的一端和粘片基岛21固定连接，另一端和框架体10固定连接，使得粘片基岛21和框架体10相对稳定。功能性引脚22设置有多个，并且功能性引脚22为“Z”字形引脚。功能性引脚22包括依次连接的第一部分221、第二部分222和第三部分223，并且第一部分221和第三部分223平行。在封装时，第二部分222和第三部分223均被塑封料包封。此时由于第二部分222和第一部分221本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：框架体；多个框架单元，多个所述框架单元间隔地设置于框架体上，所述框架单元包括：粘片基岛；固定引脚，一端与所述粘片基岛固定连接；多个功能性引脚，所述功能性引脚为“Z”字型引脚，其包括依次连接的第一部分、第二部分和第三部分，塑封时所述第二部分和所述第三部分均被塑封料包覆。2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分与所述粘片基岛平行，所述第一部分和所述第三部分平行。3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分的上表面设置有麻点。4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分的下表面设置有凹坑。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：范小军，李光清，赵启东，
申请(专利权)人：杭州尚格半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：