【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器生产设备领域，尤其涉及一种传感器装配上料装置。
技术介绍
1、电子烟的内部通常装配有气流传感器，而气流传感器生产过程中需要分别对外壳和膜片进行上料，然后需要将膜片放入至外壳内，实现装配，但是由于膜片和外壳体积较小，目前的装配设备自动化程度低下且控制精度差，进而难以将膜片放入至外壳内，容易出现大量的不良品，而且装配步骤复杂，导致装配速度慢，进而降低生产效率。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种装配精度高，良品率高，装配速度快且提高生产效率的传感器装配上料装置。
2、本专利技术所采用的技术方案为：
3、一种传感器装配上料装置，包括第一振动上料盘、第二振动上料盘、第一送料轨和第二送料轨，第一送料轨设置于第一振动上料盘出料端的前侧，第二送料轨设置于第二振动上料盘出料端的前侧，第一送料轨的高度高于第二送料轨，第一送料轨的前端顶部设有与其顶面呈平齐设置的接驳片，接驳片设置于第二送料轨的上方一侧，且其上侧设有第一平移推料杆，...
【技术保护点】
1.一种传感器装配上料装置，其特征在于：包括第一振动上料盘(1)、第二振动上料盘(2)、第一送料轨(3)和第二送料轨(4)，所述第一送料轨(3)设置于第一振动上料盘(1)出料端的前侧，所述第二送料轨(4)设置于第二振动上料盘(2)出料端的前侧，所述第一送料轨(3)的高度高于第二送料轨(4)，所述第一送料轨(3)的前端顶部设有与其顶面呈平齐设置的接驳片(5)，所述接驳片(5)设置于第二送料轨(4)的上方一侧，且其上侧设有第一平移推料杆(6)，所述第一平移推料杆(6)的前侧设有第二平移推料杆(7)，所述第二平移推料杆(7)设置于第二送料轨(4)的上侧，且其前侧设有挡料块(...
【技术特征摘要】
1.一种传感器装配上料装置，其特征在于：包括第一振动上料盘(1)、第二振动上料盘(2)、第一送料轨(3)和第二送料轨(4)，所述第一送料轨(3)设置于第一振动上料盘(1)出料端的前侧，所述第二送料轨(4)设置于第二振动上料盘(2)出料端的前侧，所述第一送料轨(3)的高度高于第二送料轨(4)，所述第一送料轨(3)的前端顶部设有与其顶面呈平齐设置的接驳片(5)，所述接驳片(5)设置于第二送料轨(4)的上方一侧，且其上侧设有第一平移推料杆(6)，所述第一平移推料杆(6)的前侧设有第二平移推料杆(7)，所述第二平移推料杆(7)设置于第二送料轨(4)的上侧，且其前侧设有挡料块(8)，所述第二送料轨(4)远离第一送料轨(3)的一侧设有直线送料盘(9)，所述直线送料盘(9)上设有开口(10)，所述开口(10)设置于第二平移推料杆(7)的一侧。
2.根据权利要求1所述的传感器装配上料装置，其特征在于：所述第一平移推料杆(6)连接有驱动其进行移动的第一驱动件(11)，所述第二平移推料杆(7)连接有驱动其进行移动的第二驱动件(12)。
3.根据权利要求2所述的传感器装配上料装置，其特征在于：所述第一驱动件(11)包括第一气缸(1101)、第一滑块(1102)和第一滑轨(1103)，所述第一平移推料杆(6)安装于第一滑块(1102)的顶部，所述第一气缸(1101)的输出端与第一滑块(1102)的一侧连接，所述第一滑块(1102)的底部滑动连接于第一滑轨(1103)上，所述第二驱动件(12)包括第二气缸(1201)、第二滑块(1202)和第二滑轨(1203)，所述第二平移推料杆(7)安装于第二滑块(1202)的顶部，所述第二气缸(1201)的输出端与第二滑块(1202)的一侧连接，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵启东，郭晋亮，范小军，
申请(专利权)人：杭州尚格半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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