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本发明涉及传感器生产设备领域，尤其涉及一种传感器装配上料装置，包括第一振动上料盘、第二振动上料盘、第一送料轨和第二送料轨，第一送料轨设置于第一振动上料盘出料端的前侧，第二送料轨设置于第二振动上料盘出料端的前侧，第一送料轨的高度高于第二送料轨...
该专利属于杭州尚格半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州尚格半导体有限公司授权不得商用。

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