【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，特别涉及一种引线框架、封装方法及封装件。
技术介绍
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。封装主要是使用塑封料对将芯片、框架和引线进行物理固定，以通过塑封料对芯片进行保护。
2、封装的基本流程包括磨薄并切割晶圆得到单一的待封装芯片，将待封装的芯片通过粘接材料固定到粘片基岛上，通过引线连接引脚和位于粘片基岛上的芯片形成电气连接，最后通过塑封料对粘片基岛、芯片、引线及引脚进行包封，形成封装单体。
3、但是，目前的引线框架和粘片基岛的连接部分较少、单一，在粘片、压焊引线时粘片基岛可能会出现翘起、贴炉不牢、松动偏移等，导致芯片固定、压焊效果差，影响封装器件的质量稳定性。
4、因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、本专利技术公开了一种引线框架、封装方法及封装件，用以改善粘片、引线压焊过程中基岛容易翘起、贴炉不牢、松动偏移等问题。
2、为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：
3、一种引线框架，包括：
4、框架体；
5、框架单元，设置有多个，多个框架单元间隔分布于所述框架体，所述框架单元包括：
6、至少一个粘片基岛，所述粘片基岛的左右两侧均设置有基岛连接耳；
7、多个第一引脚，一端与所述框架体固定连接，另一端位于所述粘片基岛的前方或后方，
8、第二引脚，一端与所述框架体固定连接，另一端位于所述粘片基
9、固定引脚，一端与所述框架体固定连接，另一端与所述粘片基岛固定连接；以及
10、多个连筋，用于连接相邻的框架单元和/或用于连接框架单元与框架体，所述连筋的一端与所述基岛连接耳固定连接，另一端与所述框架体固定连接或者与相邻的所述基岛连接耳固定连接。
11、优选地，所述第一引脚为“z”字形引脚，所述第一引脚包括依次首尾连接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分的一端与所述框架体固定连接，所述第三部分的上表面位于所述粘片基岛的上方。
12、优选地，所述第一部分与所述第二部分的夹角大于90°小于180°。
13、优选地，所述第三部分的两侧分别设置有倒钩角与凸点帽尖，所述倒钩角和所述凸点帽尖均靠近所述第二部分设置，所述倒钩角远离所述粘片基岛，所述凸点帽尖靠近所述粘片基岛。
14、优选地，所述第三部分的一侧还设置有弧形的定位槽，所述定位槽远离所述粘片基岛。
15、优选地，所述第一部分的下表面设置有第一阶梯，所述第一阶梯相邻于所述第二部分。
16、优选地，所述第二引脚为“z”字形引脚，所述第二引脚依次包括首尾相连的第四部分、第五部分和第六部分，所述第四部分的一端与所述框架体固定连接，所述第六部分的上表面位于所述粘片基岛的上方。
17、优选地，所述第四部分与所述第五部分的夹角大于90°小于180°。
18、优选地，所述第四部分的下表面设置有第二阶梯，所述第二阶梯相邻于所述第五部分。
19、优选地，所述粘片基岛的下表面边缘设置有第三阶梯。
20、优选地，所述粘片基岛上设置有沟角。
21、优选地，所述基岛连接耳靠近所述第一引脚。
22、优选地，所述连筋的两端的宽度大于所述连筋的中部的宽度，所述连筋的下表面中部设置有切断槽。
23、本专利技术还公开了一种封装方法，所述封装方法应用于如上述的引线框架，所述封装方法包括：
24、步骤s1)：提供一基板，通过切割、冲压的方式，形成框架体以及多个具有引脚、粘片基岛和连筋的框架单元，其中引脚连接在框架体上，连筋的一端与粘片基岛固定连接、另一端与粘片基岛或框架体固定连接；
25、步骤s2)：在粘片基岛上涂覆粘片材料，提供一芯片，并将芯片放置于粘片材料中央，在高温下，通过引线连接芯片的压焊区与引脚或粘片基岛；
26、步骤s3)：将粘片基岛、引脚、芯片、引线进行注塑包封，形成封装单元；
27、步骤s4)：脱模、热老化之后对引脚及基岛的下表面进行去氧化光亮，然后切断塑封好的封装单元和框架体连接的引脚及连筋，形成单颗的单元体。
28、本专利技术还公开了一种封装器件，所述封装器件包括如上述的引线框架或使用如上述的封装方法制得。
29、与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
30、本专利技术提供的一种引线框架，通过连筋将相邻的粘片基岛连接，并且通过连筋将框架体和与框架体相邻的粘片基岛连接，同时配合于固定引脚，使得粘片基岛在三个方向上与框架体固定连接，从而使得在对引线进行粘片、压焊的时候粘片基岛能够保持稳定。
31、此外，通过将第一引脚设置为“z”字形引脚，并且第一引脚的第三部分的上表面高于粘片基岛设置，使得第一引脚能和塑封料结合更佳。将第一部分与第二部分的夹角设置在90°-180°之间，使得第一引脚能够和塑封料之间结合效果更好的同时还能保持自身强度。通过设置倒钩角和凸点帽尖，进一步地加强了第一引脚和塑封料的结合强度。通过设置弧形的定位槽，使得第一引脚和塑封料的结合强度能够进一步地增强，同时由于定位槽为弧形，便于冲压成型的同时还使得注塑更加顺畅。通过将第二引脚设置为第一引脚相同的结构及弯折角度，使得第二引脚同样在保证自身强度的情况下和塑封料的结合强度更高。通过在第一引脚和第二引脚上分别设置第一阶梯和第二阶梯，能够避免塑封料在注塑过程中溢出。通过在粘片基岛上设置第三阶梯，增强粘片基岛和塑封料之间的咬合。通过在粘片基岛上设置沟角，使得粘片基岛和塑封料的结合强度更高。通过将连筋中部的尺寸缩小，使得塑封料形成收紧包封进而提升产品抗潮能力，通过设置切断槽，使得产品便于分离。
32、本专利技术还公开了一种封装方法，该封装方法应用于上述的引线框架，并且该封装方法封装得到的产品具备该引线框架的所有优点。
33、本专利技术还公开了一种封装件，该封装件通过该引线框架或者该封装方法制得，并且封装件具备引线框架的所有优点。
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1.一种引线框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述第一引脚为“Z”字形引脚，所述第一引脚包括依次首尾连接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分的一端与所述框架体固定连接，所述第三部分的上表面位于所述粘片基岛的上方。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分的两侧分别设置有倒钩角与凸点帽尖，所述倒钩角和所述凸点帽尖均靠近所述第二部分设置，所述倒钩角远离所述粘片基岛，所述凸点帽尖靠近所述粘片基岛。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分的一侧还设置有弧形的定位槽，所述定位槽远离所述粘片基岛。
5.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于，所述第一部分的下表面设置有第一阶梯，所述第一阶梯相邻于所述第二部分。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述第二引脚为“Z”字形引脚，所述第二引脚依次包括首尾相连的第四部分、第五部分和第六部分，所述第四部分的一端与所述框架体固定连接，所述第六部分的上表面位于所述粘片基岛的上方。<...
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述第一引脚为“z”字形引脚，所述第一引脚包括依次首尾连接的第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分的一端与所述框架体固定连接，所述第三部分的上表面位于所述粘片基岛的上方。
3.根据权利要求2所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分的两侧分别设置有倒钩角与凸点帽尖，所述倒钩角和所述凸点帽尖均靠近所述第二部分设置，所述倒钩角远离所述粘片基岛，所述凸点帽尖靠近所述粘片基岛。
4.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于，所述第三部分的一侧还设置有弧形的定位槽，所述定位槽远离所述粘片基岛。
5.根据权利要求3所述的一种引线框架，其特征在于，所述第一部分的下表面设置有第一阶梯，所述第一阶梯相邻于所述第二部分。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述第二引脚为“z”字形引脚，所述第二引脚依次包括首尾相连的第四部分、第五部分和第六部分，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵启东，范小军，
申请(专利权)人：杭州尚格半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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