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本发明涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种引线框架、封装方法及封装件。引线框架包括框架体、框架单元和连筋。框架单元设置有多个，并且多个框架单元均间隔地设置在框架体上。相邻的框架单元通过连筋连接成一个整体，与框架体相邻的框架单元通过连筋与框...
该专利属于杭州尚格半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州尚格半导体有限公司授权不得商用。

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