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本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开了一种引线框架及半导体封装器件。一种引线框架包括框架体、多个间隔设置于框架体上的框架单元。框架单元包括粘片基岛、功能性引脚和固定引脚。固定引脚的一端和粘片基岛固定连接，另一端和框架体固定连接，使得粘...
该专利属于杭州尚格半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州尚格半导体有限公司授权不得商用。

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