多基岛QFN封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种多基岛QFN封装结构，包括引线框架单元，引线框架单元包括支撑边框，以及相互之间电气隔离的第一基岛组、第二基岛组和第三基岛组，支撑边框具有环形分布的第一侧边、第二侧边以及第三侧边，第一基岛组、第二基岛组以及第三基岛组分别设于对应的侧边上，第一基岛组、第二基岛组和第三基岛组均包括有至少一个基岛，每个基岛组中基岛的一端与对应的侧边直接连接，基岛的长度与基岛的宽度比值不超过3:1。本实用新型专利技术通过基岛与侧边直接连接，省去了连筋结构，节省空间，可大幅提高基岛的数量，芯片的集成度更高；同时，可适用于多芯片互联及对集成度要求高的复杂电路中。于多芯片互联及对集成度要求高的复杂电路中。于多芯片互联及对集成度要求高的复杂电路中。

【技术实现步骤摘要】
多基岛QFN封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种多基岛QFN封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，在芯片运算能力不断提高的同时，缩小产品尺寸是半导体封装技术的主要目标之一。与传统的封装相比，提高封装内部芯片的集成度，实现封装内部不同芯片之间的互联是一项十分重要的技术。
[0003]现有的QFN多基岛引线框架中，每个基岛通常需要设计3个及以上的连筋或相连引脚以保证基岛良好的承载性和框架在生产过程中的共面度，防止变形。然而引线框架受限于需要留出连筋的空间，导致可设置的基岛数量较少，芯片集成度低。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种多基岛QFN封装结构，其能省去连筋结构，节省空间，可大幅提高基岛的数量，芯片的集成度更高。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种多基岛QFN封装结构，包括引线框架单元，所述引线框架单元包括支撑边框，以及相互之间电气隔离的第一基岛组、第二基岛组和第三基岛组；
[0007]所述支撑边框具有环形分布的第一侧边、第二侧边以及第三侧边，所述第一基岛组、第二基岛组以及第三基岛组分别设于对应的侧边上，所述第一基岛组、第二基岛组和第三基岛组均包括有至少一个基岛，每个基岛组中所述基岛的一端与对应的侧边直接连接；通过设置由支撑边框以及第一基岛组、第二基岛组和第三基岛组构成的引线框架单元，第一基岛组、第二基岛组和第三基岛分别设在支撑边框对应的侧边上，每个基岛组中基岛的一端与对应的侧边直接连接，省去了连筋结构，节省空间，可大幅提高基岛的数量，芯片的集成度更高。
[0008]作为一种优选方案，所述基岛的长度与基岛的宽度比值不超过3:1。
[0009]作为一种优选方案，所述基岛与对应的侧边连接的一端沿该基岛的宽度方向的两侧均形成有凹部。
[0010]作为一种优选方案，所述第一基岛组包括多个第一基岛，多个所述第一基岛沿第一侧边的延伸方向并列设置。
[0011]作为一种优选方案，所述第二基岛组包括多个第二基岛，多个所述第二基岛沿第二侧边的延伸方向并排设置。
[0012]作为一种优选方案，所述第三基岛组包括多个第三基岛，多个所述第三基岛沿第三侧边的延伸方向并排设置。
[0013]作为一种优选方案，所述第一基岛组远离第二基岛组的一侧设有第四基岛，所述第四基岛的两端分别与第一侧边和第三侧边连接。
[0014]作为一种优选方案，所述支撑边框还具有第四侧边，所述第一侧边与第二侧边相
对设置，并且所述第四侧边上设有第一引脚组，所述第一引脚组包括多个第一引脚，多个所述第一引脚沿第四侧边的延伸方向并排设置。
[0015]作为一种优选方案，所述第二基岛组的两侧分别设有第二引脚组和第三引脚组，所述第二引脚组设于第二侧边靠近第一侧边的一端，所述第三引脚组设于第二侧边靠近第三侧边的一端，所述第二引脚组包括多个第二引脚，多个所述第二引脚沿第二侧边的延伸方向并排设置，所述第三引脚组包括多个第三引脚，多个所述第三引脚沿第二侧边的延伸方向并排设置。
[0016]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过设置由支撑边框以及第一基岛组、第二基岛组和第三基岛组构成的引线框架单元，第一基岛组、第二基岛组和第三基岛分别设在支撑边框对应的侧边上，每个基岛组中基岛的一端与对应的侧边直接连接，省去了连筋结构，节省空间，可大幅提高基岛的数量，芯片的集成度更高；同时，可满足更复杂电路设计，适用于多芯片互联及对集成度要求高的复杂电路中；此外，可使封装外围的电路进一步简化,进而降低转换装置的成本,封装体积小，节省封装材料成本更低,提高生产效率。
[0017]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明：
附图说明
[0018]图1是本技术之实施例的引线框架单元的结构示意图；
[0019]图2是本技术之另一实施例的引线框架单元的结构示意图。
[0020]附图标识说明：
[0021]10
‑
引线框架单元
ꢀꢀꢀ
11
‑
线框
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12
‑
支撑边框
[0022]121
‑
第一侧边
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
122
‑
第二侧边
ꢀꢀꢀꢀ
123
‑
第三侧边
[0023]124
‑
第四侧边
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
‑
第一基岛组
ꢀꢀꢀ
131
‑
第一基岛
[0024]14
‑
第二基岛组
ꢀꢀꢀꢀꢀ
141
‑
第二基岛
ꢀꢀꢀꢀ
15
‑
第三基岛组
[0025]151
‑
第三基岛
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
16
‑
第四基岛
ꢀꢀꢀꢀꢀ
17
‑
凹部
[0026]18
‑
芯片
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
19
‑
金属焊线
ꢀꢀꢀꢀꢀ
20
‑
第一引脚组
[0027]201
‑
第一引脚
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21
‑
第二引脚组
ꢀꢀꢀ
211
‑
第二引脚
[0028]22
‑
第三引脚组
ꢀꢀꢀꢀꢀ
221
‑
第三引脚。
具体实施方式
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0030]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述
术语在本技术中的具体含义。
[0031]如图1所示，本技术公开一种多基岛QFN封装结构，包括引线框架单元10，所述引线框架单元10的封装线采用图示线框11示意性标示出，所述引线框架单元10包括支撑边框12，第一引脚组20，以及相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多基岛QFN封装结构，其特征在于，包括引线框架单元，所述引线框架单元包括支撑边框，以及相互之间电气隔离的第一基岛组、第二基岛组和第三基岛组；所述支撑边框具有环形分布的第一侧边、第二侧边以及第三侧边，所述第一基岛组、第二基岛组以及第三基岛组分别设于对应的侧边上，所述第一基岛组、第二基岛组和第三基岛组均包括有至少一个基岛，每个基岛组中所述基岛的一端与对应的侧边直接连接。2.根据权利要求1所述的多基岛QFN封装结构，其特征在于，所述基岛的长度与基岛的宽度比值不超过3:1。3.根据权利要求1所述的多基岛QFN封装结构，其特征在于，所述基岛与对应的侧边连接的一端沿该基岛的宽度方向的两侧均形成有凹部。4.根据权利要求1所述的多基岛QFN封装结构，其特征在于，所述第一基岛组包括多个第一基岛，多个所述第一基岛沿第一侧边的延伸方向并列设置。5.根据权利要求1所述的多基岛QFN封装结构，其特征在于，所述第二基岛组包括多个第二基岛，多个所述第二基岛沿第二侧边的延伸方向并排设置。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑雪平，豆保亮，陈勇，张怡，蔡择贤，曾文杰，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：