【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体涉及一种框架封装结构。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接。
2、如图1所示为现有技术中的一种框架封装结构示意图，该框架封装结构包括散热背板1、陶瓷隔离层2、载片3、芯片4以及塑封体5，其中，陶瓷隔离层2设置在散热背板1和载片3之间，陶瓷隔离层2为表面覆盖铜的陶瓷片，用于将载片上的热量传递至散热背板。但由于载片台与陶瓷隔离层接触面积小，载片台上的热量传递效率慢，导致散热效果不理想；并且陶瓷隔离层厚度大，导致整个框架封装结构的体积较大，难以实现小型化发展。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种框架封装结构，其能提高载片台与绝缘导热层的接触面积，使载片台上的热量传递效率更快，从而使得散热效果更好。
2、为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
3、一种框架封装结构，包括散热背板、框架本体以及塑封体，所述框架本体具有一载片台，所述载片台的背面与散热背板的正面连接，所述载片台的正面设有芯片，所述塑封体包覆于载片台、芯片以及散热背板的外侧，所述载片台的背面设有第一绝缘导热层，所述第一绝缘导热层远离载片台的一侧表面与散热背板的正面连接，所述载片台的正面设有第二绝缘导热层，所述第一绝缘导热层和第二绝缘导热层通过第三绝缘导热层连接；通过在载片台的背面和正面分别设置第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，第一绝缘导热层和第二绝缘导热层通过第三绝缘导热层连接
4、作为一种优选方案，所述第三绝缘导热层设于载片台的上表面和/或侧表面。
5、作为一种优选方案，所述载片台的正面设有芯片放置区，所述芯片设于所述芯片放置区，所述第二绝缘导热层环绕设置在芯片放置区的四周。
6、作为一种优选方案，所述第二绝缘导热层的四周边沿延伸至载片台正面的四周边沿。
7、作为一种优选方案，所述芯片放置区设于载片台的正面的中心位置。
8、作为一种优选方案，所述框架还具有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与载片台电性连接，所述第二引脚与载片台电气隔离，所述芯片通过金属线与第二引脚电性连接。
9、作为一种优选方案，所述第一绝缘导热层、第二绝缘导热层以及第三绝缘导热层的厚度为1nm～3mm。
10、作为一种优选方案，所述第一绝缘导热层、第二绝缘导热层以及第三绝缘导热层均为绝缘导热镀层，所述绝缘导热镀层通过电镀工艺成型于所述载片台的外表面。
11、作为一种优选方案，所述第一绝缘导热层、第二绝缘导热层以及第三绝缘导热层一体连接。
12、作为一种优选方案，所述第一绝缘导热层、第二绝缘导热层以及第三绝缘导热层的材料均为氮化硼。
13、本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在载片台的背面和正面分别设置第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，第一绝缘导热层和第二绝缘导热层通过第三绝缘导热层连接，第一绝缘导热层远离载片台的一侧表面与散热背板的正面连接，从而提高载片台与绝缘导热层的接触面积，载片台的背面和正面可同步将热量传递至对应的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，使载片台上的热量传递效率更快，从而使得散热效果更好。
14、为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明：
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1.一种框架封装结构，包括散热背板、框架本体以及塑封体，所述框架本体具有一载片台，所述载片台的背面与散热背板的正面连接，所述载片台的正面设有芯片，所述塑封体包覆于载片台、芯片以及散热背板的外侧，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述第三绝缘导热层设于载片台的上表面和/或侧表面。
3.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述载片台的正面设有芯片放置区，所述芯片设于所述芯片放置区，所述第二绝缘导热层环绕设置在芯片放置区的四周。
4.根据权利要求3所述的框架封装结构，其特征在于，所述第二绝缘导热层的四周边沿延伸至载片台正面的四周边沿。
5.根据权利要求3所述的框架封装结构，其特征在于，所述芯片放置区设于载片台的正面的中心位置。
6.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述框架还具有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与载片台电性连接，所述第二引脚与载片台电气隔离，所述芯片通过金属线与第二引脚电性连接。
7.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述第一绝缘导热层
8.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述第一绝缘导热层、第二绝缘导热层以及第三绝缘导热层均为绝缘导热镀层，所述绝缘导热镀层通过电镀工艺成型于所述载片台的外表面。
9.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述第一绝缘导热层、第二绝缘导热层以及第三绝缘导热层一体连接。
10.根据权利要求1-9任一项所述的框架封装结构，其特征在于，所述第一绝缘导热层、第二绝缘导热层以及第三绝缘导热层的材料均为氮化硼。
...【技术特征摘要】
1.一种框架封装结构，包括散热背板、框架本体以及塑封体，所述框架本体具有一载片台，所述载片台的背面与散热背板的正面连接，所述载片台的正面设有芯片，所述塑封体包覆于载片台、芯片以及散热背板的外侧，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述第三绝缘导热层设于载片台的上表面和/或侧表面。
3.根据权利要求1所述的框架封装结构，其特征在于，所述载片台的正面设有芯片放置区，所述芯片设于所述芯片放置区，所述第二绝缘导热层环绕设置在芯片放置区的四周。
4.根据权利要求3所述的框架封装结构，其特征在于，所述第二绝缘导热层的四周边沿延伸至载片台正面的四周边沿。
5.根据权利要求3所述的框架封装结构，其特征在于，所述芯片放置区设于载片台的正面的中心位置。
6.根据权利要求1所述的框...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡择贤，曹周，雷楚宜，桑林波，曾文杰，李亚飞，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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