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本技术公开一种框架封装结构，包括散热背板、框架本体以及塑封体，框架本体具有一载片台，载片台的背面与散热背板的正面连接，载片台的正面设有芯片，塑封体包覆于载片台、芯片以及散热背板的外侧，载片台的背面设有第一绝缘导热层，第一绝缘导热层远离载片台...
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