高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，基板包括有散热片、第一引脚和第二引脚，散热片下侧设有第一引脚，第一引脚左右两侧设置有第二引脚，基板上设置有塑封体，塑封体上侧设置有第一框架，第一框架设置在散热片上，塑封体下侧设置有第二框架，第二框架与第一引脚和第二引脚左右两侧贴合。本发明专利技术通过设置第一框架和第二框架，在塑封时会阻挡塑封料流动至管脚端处，塑封后管脚间废胶尺寸缩小，改善后缩小了废胶尺寸，减少了塑封脱模后模具通过废胶传导到框架的力，减少了塑封脱模导致产品塑封体拉裂的风险。裂的风险。裂的风险。

【技术实现步骤摘要】
高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片
，特别涉及一种高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法。

技术介绍

[0002]SOT的英文全名是：Small Outline Transistor，是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管，根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。
[0003]传统的封装行业内，SOT89产品均存在管脚侧面溢胶现象；其次，在塑封合模时候存在管脚压伤异常；且存在脱模时候存在塑封体拉裂异常等情况，容易造成芯片的损失，次品率较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题的至少一种。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种高密度大矩阵SOT89封装结构，基板包括有散热片、第一引脚和第二引脚，散热片下侧设有第一引脚，第一引脚左右两侧设置有第二引脚，基板上设置有塑封体，塑封体上侧设置有第一框架，第一框架设置在散热片上，塑封体下侧设置有第二框架，第二框架与第一引脚和第二引脚左右两侧贴合。
[0006]一种高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法，用于制备SOT89，SOT89包括如上所述的封装结构，制备方法包括以下步骤，步骤1：获取晶圆，对晶圆上的若干芯片进行切割；步骤2：获取基板，将若干芯片贴合于基板上，然后完成引线键合，之后在基板上安装第一框架和第二框架；步骤3：获取模型腔，将基板放置于模型腔中，通过注塑组件将注塑液注入模型腔内，完成塑封；步骤4：待塑封固化后形成塑封体，然后进行切筋成型，在切筋时去除第二框架，然后进行电镀，二次固化，之后进行分离，分离时去除第一框架之后检测即可。
[0007]优选的，在步骤3中，模型腔包括有下型腔和上型腔，下型腔上左右两侧边缘位置安装有全齿，下型腔上还左右分设有半齿，两个半齿位于两个全齿相互靠近的一侧，第二引脚上表面为第一毛刺面，第二引脚下表面为第一冲压面，第一引脚上表面为第二毛刺面，第一引脚下表面为第二冲压面，第一冲压面与半齿和全齿之间的凹槽相配合，第二冲压面与两个半齿之间的凹槽相配合，第一毛刺面和第二毛刺面与上型腔相接触。
[0008]优选的，注塑液为环氧树脂。
[0009]优选的，注塑组件包括有注塑壳，注塑壳上表面安装有倒U型框，倒U型框内设有驱动电机，驱动电机的下侧输出端固定连接转动杆，转动杆向下穿过注塑壳上侧壁延伸进注
塑壳内，且转动杆与注塑壳延伸位置转动连接，注塑壳内设有往复丝杠，转动杆下端与往复丝杠固定连接，注塑壳下表面还设有固定块，往复丝杠下端与固定块转动连接，往复丝杠上还安装有移动块，移动块与注塑壳内壁滑动连接，注塑壳下端安装有注塑头。
[0010]优选的，注塑壳下侧壁上开设有第一通孔，固定块设置于第一通孔处，且固定块设置为圆柱形，固定块的直径小于第一通孔的直径，固定块周侧安装有若干固定杆，固定杆与第一通孔固定连接，第一通孔下侧设置有注塑头，注塑头与注塑壳下侧壁固定连接。
[0011]优选的，注塑头包括阻挡箱，阻挡箱固定设置于注塑壳下侧壁上，且阻挡箱上侧设有第二通孔，第二通孔与第一通孔直径相同，且第二通孔与第一通孔相对应，阻挡箱内还设有环形挡板，环形挡板周侧与阻挡箱固定连接，阻挡箱两侧均固定连接有安装杆，安装杆上均设有监测组件，且监测组件与驱动电机电连接，阻挡箱下表面固定设有第一注塑筒，第一注塑筒周侧包覆有第二注塑筒，且第二注塑筒上下两端均设有开口，第一注塑筒下侧内壁上固定设有电动伸缩杆,电动伸缩杆的输出端向上穿过第一注塑筒和阻挡箱延伸进阻挡箱内，且电动伸缩杆的输出端与第一注塑筒和阻挡箱延伸位置滑动连接，电动伸缩杆的输出端上端固定连接阻挡块，阻挡块与环形挡板相配合，阻挡箱下侧壁上设有环形通孔，环形通孔的内径等于第一注塑筒的直径，第二注塑筒与环形通孔相固定，监测组件与电动伸缩杆电连接。
[0012]优选的，注塑壳右侧壁上固定设有储存箱，储存箱内设有转动轴，转动轴上设有若干搅拌杆，转动轴与储存箱下侧内壁转动连接，转动轴向上延伸出储存箱，且转动轴与储存箱延伸位置转动连接，转动轴上还固定设有第一带轮，转动杆上设有第二带轮，第一带轮和第二带轮周侧设有皮带，倒U型框的右侧竖直段上设有第三通孔，皮带穿过第三通孔。
[0013]优选的，储存箱上设有入料口和出料口，入料口处安装有入料管，出料口处安装有出料管，出料管向下延伸进储存箱内，储存箱内安装有若干保温棒。
[0014]优选的，注塑壳上侧内壁上固定设有第一管道，注塑壳上侧壁上开设有第四通孔，第四通孔处安装有软管，软管的另一端连通出料管，软管内设有单向阀，第一管道上端开设有第五通孔，第四通孔与第五通孔相对应，第一管道内设有滑块，滑块与第一管道内壁滑动连接，滑块上开设有第六通孔，第六通孔处安装有第二管道，移动块上开设有第七通孔，第二管道延伸进第七通孔内，且第二管道与第七通孔固定连接，第二管道下端固定设有复位弹簧，复位弹簧下端固定设有限位板，限位板设置为圆形，限位板的直径大于第七通孔的直径。
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供了一种高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法，具备以下有益效果：本专利技术通过设置第一框架和第二框架，且第一框架与散热片左右两侧贴合，第二框架与第一引脚和第二引脚左右两侧贴合，在塑封时会阻挡塑封料流动至管脚端处，塑封后管脚间废胶尺寸缩小，改善后缩小了废胶尺寸，减少了塑封脱模后模具通过废胶传导到框架的力，从而减少了塑封脱模导致产品塑封体拉裂的风险。
附图说明
[0016]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术的散热片及引脚的安装示意图；
图2为本专利技术的结构示意图；图3为本专利技术的模型腔的结构示意图；图4为本专利技术的注塑组件的结构示意图；图5为本专利技术的图4的A处放大图；图6为本专利技术的图4的B处放大图；图7为本专利技术的图4的C处放大图；图8为本专利技术的储存箱的内部结构示意图；图9为本专利技术的SOT89的结构示意图。
[0017]图中：1、基板；2、第一引脚；3、第二引脚；4、散热片；5、塑封体；6、第二框架；7、第一框架；8、下型腔；9、全齿；10、半齿；11、第一毛刺面；12、第二毛刺面；13、注塑壳；14、保温棒；15、往复丝杠；16、移动块；17、储存箱；18、入料管；19、第一带轮；20、转动轴；21、皮带；22、驱动电机；23、倒U型框；24、第二带轮；25、软管；26、第二管道；27、第一管道；28、滑块；29、复位弹簧；30、限位板；31、固定块；32、固定杆；33、阻挡块；34、监测组件；35、阻挡箱；36、出料管；37、第一注塑筒；38、第二注塑筒；39、电动伸缩杆；40、环形挡板；41、安装杆；42、搅拌杆。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法，其特征在于，制备方法包括以下步骤，步骤1：获取晶圆，对晶圆上的若干芯片进行切割；步骤2：获取基板（1），将若干芯片贴合于基板（1）上，然后完成引线键合，之后在基板（1）上安装第一框架（7）和第二框架（6）；步骤3：获取模型腔，将基板（1）放置于模型腔中，通过注塑组件将注塑液注入模型腔内，完成塑封；步骤4：待塑封固化后形成塑封体（5），然后进行切筋成型，在切筋时去除第二框架（6），然后进行电镀，二次固化，之后进行分离，分离时去除第一框架（7）之后检测即可；SOT89包括封装结构，封装结构包括基板（1），基板（1）包括有散热片（4）、第一引脚（2）和第二引脚（3），散热片（4）下侧设有第一引脚（2），第一引脚（2）左右两侧设置有第二引脚（3），基板（1）上设置有塑封体（5），塑封体（5）上侧设置有第一框架（7），第一框架（7）设置在散热片（4）上，塑封体（5）下侧设置有第二框架（6），第二框架（6）与第一引脚（2）和第二引脚（3）左右两侧贴合。2.根据权利要求1所述的高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法，其特征在于，在步骤3中，模型腔包括有下型腔（8）和上型腔，下型腔（8）上左右两侧边缘位置安装有全齿（9），下型腔（8）上还左右分设有半齿（10），两个半齿（10）位于两个全齿（9）相互靠近的一侧，第二引脚（3）上表面为第一毛刺面（11），第二引脚（3）下表面为第一冲压面，第一引脚（2）上表面为第二毛刺面（12），第一引脚（2）下表面为第二冲压面，第一冲压面与半齿（10）和全齿（9）之间的凹槽相配合，第二冲压面与两个半齿（10）之间的凹槽相配合，第一毛刺面（11）和第二毛刺面（12）与上型腔相接触。3.根据权利要求1所述的高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法，其特征在于，注塑液为环氧树脂。4.根据权利要求1所述的高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法，其特征在于，注塑组件包括有注塑壳（13），注塑壳（13）上表面安装有倒U型框（23），倒U型框（23）内设有驱动电机（22），驱动电机（22）的下侧输出端固定连接转动杆，转动杆向下穿过注塑壳（13）上侧壁延伸进注塑壳（13）内，且转动杆与注塑壳（13）延伸位置转动连接，注塑壳（13）内设有往复丝杠（15），转动杆下端与往复丝杠（15）固定连接，注塑壳（13）下表面还设有固定块（31），往复丝杠（15）下端与固定块（31）转动连接，往复丝杠（15）上还安装有移动块（16），移动块（16）与注塑壳（13）内壁滑动连接，注塑壳（13）下端安装有注塑头。5.根据权利要求4所述的高密度大矩阵SOT89封装结构的制备方法，其特征在于，注塑壳（13）下侧壁上开设有第一通孔，固定块（31）设置于第一通孔处，且固定块（31）设置为圆柱形，固定块（31）的直径小于第一通孔的直径，固定块（31）周侧安装有若干固定杆（32），固定杆（32）与第一通孔固定连接，第一通孔下侧设置有注塑头，注塑头与注塑壳（13）下侧壁固定连接。6.根据权利要求5所述的高密度大矩阵SOT...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡择贤，曹周，陈勇，雷楚宜，张怡，卢茂聪，桑林波，孙少林，李亚飞，
申请(专利权)人：广东气派科技有限公司，
类型：发明
国别省市：