一种半导体芯片的封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片的封装结构及其封装方法，涉及半导体加工领域，包括胶盒、注胶管，还包括：托盘，其表面开设有若干容置腔，所述容置腔的底部设置有凸台，所述凸台上放置有套壳，所述套壳的内部放置有芯片；注胶辅助机构，其设置在注胶管的外部，所述注胶辅助机构包括固定连接在注胶管外部的连接块，所述连接块的底部开设有进液口，所述进液口的内壁滑动连接有对称的两个封板，所述连接块的内部开设有存储腔。该半导体芯片的封装结构及其封装方法，通过容置腔与凸台对套壳与芯片进行承载，并通过注胶辅助机构的配合使用，可以在套壳灌胶过程中向套壳中灌入过量的胶水，使得套壳中的胶水填充更为充分。套壳中的胶水填充更为充分。套壳中的胶水填充更为充分。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片的封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体加工技术，具体涉及一种半导体芯片的封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]半导体芯片的封装，除了常见的通过边缘点胶使用防护壳进行封装的方式，还有灌封的方式，通过向半导体芯片套壳的内部灌入胶体，通过胶体对半导体芯片进行包覆封装，这样的封装方式不仅可以有效提高半导体芯片的传热导热性能，还可以使其抗震动、抗冲击性能显著提高，使其使用安全性以及稳定性更好。
[0003]如公告号为CN214566622U的中国技术专利，其公开了一种半导体芯片塑封装置，其在工作过程中，通过塑封机构底部的注胶管将胶水注入套壳中进行灌封处理，这样的灌封方式，虽然可以通过定量排胶的方式控制排胶量，但是流体状态下胶水的流动性有限，且在被灌入套壳内部后，其与外界空气接触，因此其表面容易快速出现局部凝固的情况，从而导致套壳内部的胶水灌装容易出现孔洞的现象，使得半导体芯片的封装效果不够理想。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种半导体芯片的封装结构及其封装方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片的封装结构，包括胶盒、注胶管，还包括：托盘，其表面开设有若干容置腔，所述容置腔的底部设置有凸台，所述凸台上放置有套壳，所述套壳的内部放置有芯片；注胶辅助机构，其设置在注胶管的外部，所述注胶辅助机构包括固定连接在注胶管外部的连接块 ，所述连接块的底部开设有进液口，所述进液口的内壁滑动连接有对称的两个封板，所述连接块的内部开设有存储腔，所述连接块的外部设置有控制组件；校正机构，其用于对待灌胶的套壳位置进行校正。
[0006]进一步的，所述封板的形状、尺寸以及规格均与进液口相适配，且所述注胶管的底面与连接块的底面相齐平，两个封板相互靠近的一侧表面贴合时，可以对进液口进行完全封闭，使得存储腔可以对其内部的多余胶水进行稳定存储，并且，在后续需要对存储腔中的胶水进行排出时，只需控制封板打开，使得进液口开启，其内部的暂存胶水可自由排出。
[0007]进一步的，所述控制组件开设在连接块外侧面的若干竖槽，所述竖槽的内侧面滑动连接有支撑块，所述支撑块与竖槽内壁底部之间固定连接有支撑弹簧，若干所述支撑块的外部固定连接有同一连接套，所述连接套的内壁开设有第一齿槽，所述连接块的内部开设有空腔，所述空腔的内侧面转动连接有第一齿轮，所述第一齿轮的两侧分别同轴连接有螺纹旋向相反的螺杆，两个所述螺杆的外部均螺纹连接有与封板相适配的连接板。
[0008]进一步的，所述第一齿轮与第一齿槽啮合，两个所述连接板分别与两个封板固定
连接，竖槽的形状为凸字状，且支撑块的形状、规格均与竖槽相适配，使其可以平稳地沿其内壁进行竖直方向的滑动，并且，支撑弹簧的形变力足以对连接套以及其上所设置的若干机构进行稳定支撑。
[0009]进一步的，所述胶盒的底部固定连接有电动杆，所述电动杆的底部固定连接有连接架，所述连接架的底部固定连接有若干与连接套相对应的连杆。
[0010]进一步的，所述连杆与连接套固定连接，所述连接架与注胶管的外表面滑动连接，所述电动杆可驱动连接套与连接块进行相对运动，连接架的表面开设有与注胶管相对应的若干通槽，注胶管与通槽的内侧面滑动连接，且在通槽与注胶管的配合导向作用下，使得连接架进行竖直方向运动时的稳定性更好，可以对其起到很好的运动导向作用，每个连接套表面所固定连接的连杆数量为两个，且对称分布在连接套顶面的两端，使得连杆可以平稳的对连接架的竖直方向运动力进行传动。
[0011]进一步的，所述校正机构包括固定连接在连接套底部的四个校正板，所述校正板靠近套壳一侧的底端设置有导向斜面，所述校正板的内侧面滑动连接有与校正板垂直的挡板，所述挡板的外部设置有联动组件，导向斜面的倾斜底端向远离套壳的方向倾斜，且，校正板位于导向斜面上方的平直面的位置有套壳的侧边位置相对于，即校正板下移至与套壳相对应的位置时，四个校正板上的平直面均与套壳的表面相贴合，且，该平直面以及导向斜面均光滑设置。
[0012]进一步的，所述联动组件包括开设在挡板侧面的第二齿槽，所述校正板的内侧面转动连接有第二齿轮，所述第二齿轮的外部同轴固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的外部啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮的外部同轴固定连接有第三齿轮，所述校正板的内侧面滑动连接有齿条，所述齿条的顶部固定连接有复位弹簧。
[0013]进一步的，所述第二锥齿轮与第三齿轮均转动连接在校正板的内部，且所述第三齿轮与第二齿槽啮合，所述齿条与第二齿轮啮合，齿条的底部延伸至校正板的外部，且其延伸至校正板外部的部分长度值与凸台的高度值相适配，使得齿条完全没入校正板内部时，校正板的底部与容置腔的底面相贴合，同时，连接块与套壳的顶面抵接。
[0014]一种半导体芯片的封装方法，应用于如上述所述的一种半导体芯片的封装结构，包括以下步骤：S1、驱动胶盒向下移动，并带动注胶管、连接块以及连接套向下移动；S2、通过下移过程中的校正板对套壳的位置进行校正，并通过挡板对套壳的翘起趋势进行限制；S3、通过联动组件驱动挡板向着远离套壳的方向移动，不再与套壳接触；S4、通过下移的连接块与套壳表面抵接，并通过电动杆驱动连接套与连接块之间进行相对滑动，使得进液口打开；S5、通过注胶管进行灌胶封装，并通过进液口对多余的胶水进行排出至存储腔中；S6、通过电动杆驱动连接套复位，并带动封板对进液口进行封闭，且通过胶盒复位带动注胶管复位，完成灌封。
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供的一种半导体芯片的封装结构及其封装方法，具备以下有益效果：1、该半导体芯片的封装结构及其封装方法，通过容置腔与凸台对套壳与芯片进行
承载，并通过注胶辅助机构的配合使用，可以在套壳灌胶过程中向套壳中灌入过量的胶水，使得套壳中的胶水填充更为充分。
[0016]2、该半导体芯片的封装结构及其封装方法，通过控制组件、进液口以及封板的相互配合，可以在灌封胶水过程中根据需要对进液口的启闭状态进行调节，使得不仅可以保证套壳中的胶水填充更为紧实，还可以对过量的胶水进行排出暂存处理。
[0017]3、该半导体芯片的封装结构及其封装方法，通过多个校正板的配合使用，可以在胶水灌封前对套壳的位置进行稳定校正处理，从而可以有效避免套壳放置过程中的位置偏差对胶水灌装工作带来的阻碍，使得胶水灌装工作可以平稳进行。
[0018]4、该半导体芯片的封装结构及其封装方法，通过联动组件的配合使用，可以在套壳位置校正完后对挡板的位置进行调节，使其不会对正常胶水灌装工作产生干涉。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术实施例提供的整体结构示意图；图2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片的封装结构，包括胶盒（1）、注胶管（6），其特征在于，还包括：托盘（2），其表面开设有若干容置腔（3），所述容置腔（3）的底部设置有凸台（4），所述凸台（4）上放置有套壳，所述套壳的内部放置有芯片；注胶辅助机构（5），其设置在注胶管（6）的外部，所述注胶辅助机构（5）包括固定连接在注胶管（6）外部的连接块（51） ，所述连接块（51）的底部开设有进液口（52），所述进液口（52）的内壁滑动连接有对称的两个封板（53），所述连接块（51）的内部开设有存储腔（54），所述连接块（51）的外部设置有控制组件（55）；校正机构（7），其用于对待灌胶的套壳位置进行校正。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述封板（53）的形状、尺寸以及规格均与进液口（52）相适配，且所述注胶管（6）的底面与连接块（51）的底面相齐平。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述控制组件（55）开设在连接块（51）外侧面的若干竖槽，所述竖槽的内侧面滑动连接有支撑块（551），所述支撑块（551）与竖槽内壁底部之间固定连接有支撑弹簧（552），若干所述支撑块（551）的外部固定连接有同一连接套（553），所述连接套（553）的内壁开设有第一齿槽（554），所述连接块（51）的内部开设有空腔，所述空腔的内侧面转动连接有第一齿轮（555），所述第一齿轮（555）的两侧分别同轴连接有螺纹旋向相反的螺杆（556），两个所述螺杆（556）的外部均螺纹连接有与封板（53）相适配的连接板（557）。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述第一齿轮（555）与第一齿槽（554）啮合，两个所述连接板（557）分别与两个封板（53）固定连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述胶盒（1）的底部固定连接有电动杆（558），所述电动杆（558）的底部固定连接有连接架（559），所述连接架（559）的底部固定连接有若干与连接套（553）相对应的连杆（5510）。6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片的封装结构，其特征在于，所述连杆（5510）与连接套（553）固定连接，所述连接架（559）与注胶管（6）的外表面滑动连接，所述电动杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德拥，
申请(专利权)人：深圳德芯微电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：