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本发明公开了一种半导体芯片的封装结构及其封装方法，涉及半导体加工领域，包括胶盒、注胶管，还包括：托盘，其表面开设有若干容置腔，所述容置腔的底部设置有凸台，所述凸台上放置有套壳，所述套壳的内部放置有芯片；注胶辅助机构，其设置在注胶管的外部，所...
该专利属于深圳德芯微电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳德芯微电技术有限公司授权不得商用。

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