一种半导体封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制作技术领域，且公开了一种半导体封装装置，包括盒体，所述盒体内部的底部贴合有海绵垫，所述盒体的内壁设置有密封机构，所述密封机构包括有安装块、联动轴、连接块、固定轴和固定块，所述安装块的侧面与盒体内部的侧面固定安装，所述联动轴的外表面与安装块的内壁贴合。该种半导体封装装置，有效的解决了实际使用过程中，在装置整体受到外力的作用下盖面会发生位置偏移，进而导致盒体密封失效，进而造成该装置密封效果不稳定的问题，整个操作过程中能有效的通过拉动并转动盖板完整对装置的开启和闭合，并且使盖板能与盒体内壁的侧面紧密贴合，以此保证装置整体的密封性能，从而极大的提高了装置的便捷的。从而极大的提高了装置的便捷的。从而极大的提高了装置的便捷的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装装置


[0001]本技术涉及半导体制作
，具体为一种半导体封装装置。

技术介绍

[0002]半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，并且半导体是一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。
[0003]根据专利号为CN209492854U的一种半导体封装的亚克力盒，该方案中解决了现有装置在使用时，现有半导体元件在封装上，多采用亚克力盒来封装，但是在拆装上十分不便的问题。
[0004]目前，该装置在使用时，该种盒体是通过其内部设置磁铁并依靠其磁力将盖面与盒体进行封闭，但是在装置整体受到外力的作用下盖面会发生位置偏移，进而导致盒体密封失效，进而造成该装置密封效果不稳定的问题，并且该盒体内部对半导体的夹持机构较为简单，若盒体受到撞击会导致盒体内部的半导体与盒体内壁发生碰撞，从而导致半导体受到损伤，进而造成该装置安全性较低的问题，针对该装置存在的问题，本技术推出一种半导体封装装置。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体封装装置，具备能有效的将装置整体进行有效密封和能对装置内部存放的半导体进行夹固定防止其发生位置偏移的优点，解决了
技术介绍
中提出的问题。
[0006]本技术提供如下技术方案：一种半导体封装装置，包括盒体，所述盒体内部的底部贴合有海绵垫，所述盒体的内壁设置有密封机构，所述密封机构包括有安装块、联动轴、连接块、固定轴和固定块，所述安装块的侧面与盒体内部的侧面固定安装，所述联动轴的外表面与安装块的内壁贴合，所述联动轴的外表面贴合有连接块，所述连接块一端的内壁贴合有固定轴，所述固定轴的外表面与安装块的内壁贴合，所述连接块的顶部固定安装有固定块。
[0007]优选的，所述盒体的内壁设置有夹持机构，所述夹持机构包括有固定套轴、伸缩杆、伸缩弹簧和连接板，所述固定套轴的侧面与盒体内部的侧面固定安装，所述伸缩杆的外表面与固定套轴的内壁套接，所述伸缩弹簧的一端与固定套轴的侧面固定连接，所述连接板的一侧与伸缩杆的一端固定安装，所述伸缩弹簧的另一端与连接板的一侧固定连接。
[0008]优选的，所述固定块的顶部固定连接有支撑块，所述支撑块的侧面固定连接有延伸块，所述延伸块的顶部贴合有盖板，所述延伸块的内壁螺纹连接有固定螺母，且固定螺母的一端与盖板的内壁螺纹连接。
[0009]优选的，所述盖板的顶部固定安装有拉动提手，所述盖板底部的两侧均固定连接有阻尼块，且阻尼块的侧面与盒体内部的侧面贴合。
[0010]优选的，所述连接板的侧面固定安装有连接架，所述连接架的内壁转动连接有挤
压板，所述挤压板的一端固定连接有夹持板。
[0011]优选的，所述联动轴的外表面固定连接有第一连杆，所述第一连杆的一端转动连接有第二连杆，所述第二连杆一端的内壁固定连接有转动轴，且转动轴的一端贯穿盒体的侧面，所述转动轴一端的外表面固定安装有调节旋钮，且调节旋钮的侧面与盒体的侧面贴合。
[0012]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0013]1、该半导体封装装置，通过密封机构的设置，在使用时，可通过拉动盖板顶部的阻尼块带动盖板沿着盒体的内壁进行上升移动，并且造成盖板移动的过程中会带动固定块及其内部贴合的固定轴和联动轴一同上升移动，进而当固定轴移动到安装块内壁的顶部时，通过向后侧拉动阻尼块使盖板向后侧发转，同时使连接块内壁贴合的联动轴沿着安装块另一侧的内壁进行移动，从而能将盖板打开，并且能通过反向操作上述操作将盒体进行密封，有效的解决了实际使用过程中，在装置整体受到外力的作用下盖面会发生位置偏移，进而导致盒体密封失效，进而造成该装置密封效果不稳定的问题，整个操作过程中能有效的通过拉动并转动盖板完整对装置的开启和闭合，并且使盖板能与盒体内壁的侧面紧密贴合，以此保证装置整体的密封性能，从而极大的提高了装置的便捷的。
[0014]2、该半导体封装装置，通过夹持机构的设置，在使用时，当盒体开启后，将半导体放置在盒体的内部中，并且在半导体放置的过程中，半导体的两侧会对挤压板形成挤压，进而带动挤压板端部安装的夹持板向半导体的顶部进行转动，以此使夹持板端部侧面安装的防滑垫对半导体的顶部进行夹持，从而完成对半导体的限位固定，并且对半导体进行夹持固定的同时，夹持机构能在固定套轴、伸缩杆和伸缩弹簧的作用下根据半导体的尺寸大小进行作用移动，从而使夹持机构适配半导体的尺寸，并对其进行限位固定，有效的解决了实际使用过程中，若盒体受到撞击会导致盒体内部的半导体与盒体内壁发生碰撞，从而导致半导体受到损伤，进而造成该装置安全性较低的问题，整个操作过程中能有效的对装置内部的半导体进行夹持固定，从而保证半导体在装置内部的稳定性，从而能抵御装置受到撞击时对其内部的半导体造成影响，从而极大的提高了装置封装的安全性。
附图说明
[0015]图1为本技术装置整体结构示意图；
[0016]图2为本技术图1的局部结构示意图；
[0017]图3为本技术图1的内部结构示意图；
[0018]图4为本技术图3中B处放大结构示意图；
[0019]图5为本技术图2中A处发达结构示意图。
[0020]图中：1、盒体；2、安装块；3、联动轴；4、连接块；5、固定轴；6、固定块；7、支撑块；8、延伸块；9、固定螺母；10、盖板；11、阻尼块；12、拉动提手；13、海绵垫；14、固定套轴；15、伸缩杆；16、伸缩弹簧；17、连接板；18、挤压板；19、夹持板；20、第一连杆；21、第二连杆；22、转动轴；23、调节旋钮；24、连接架。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，一种半导体封装装置，包括盒体1，盒体1内部的底部贴合有海绵垫13，盒体1的内壁设置有密封机构，密封机构包括有安装块2、联动轴3、连接块4、固定轴5和固定块6，安装块2的侧面与盒体1内部的侧面固定安装，联动轴3的外表面与安装块2的内壁贴合，联动轴3的外表面贴合有连接块4，连接块4一端的内壁贴合有固定轴5，固定轴5的外表面与安装块2的内壁贴合，连接块4的顶部固定安装有固定块6，密封机构操作过程中能有效的通过拉动并转动盖板10完整对装置的开启和闭合，并且使盖板10能与盒体1内壁的侧面紧密贴合，以此保证装置整体的密封性能，从而极大的提高了装置的便捷的。
[0023]其中；盒体1的内壁设置有夹持机构，夹持机构包括有固定套轴14、伸缩杆15、伸缩弹簧16和连接板17，固定套轴14的侧面与盒体1内部的侧面固定安装，伸缩杆15的外表面与固定套轴14的内壁套接，伸缩弹簧16的一端与固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括盒体(1)，所述盒体(1)内部的底部贴合有海绵垫(13)，所述盒体(1)的内壁设置有密封机构，所述密封机构包括有安装块(2)、联动轴(3)、连接块(4)、固定轴(5)和固定块(6)，所述安装块(2)的侧面与盒体(1)内部的侧面固定安装，所述联动轴(3)的外表面与安装块(2)的内壁贴合，所述联动轴(3)的外表面贴合有连接块(4)，所述连接块(4)一端的内壁贴合有固定轴(5)，所述固定轴(5)的外表面与安装块(2)的内壁贴合，所述连接块(4)的顶部固定安装有固定块(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于：所述盒体(1)的内壁设置有夹持机构，所述夹持机构包括有固定套轴(14)、伸缩杆(15)、伸缩弹簧(16)和连接板(17)，所述固定套轴(14)的侧面与盒体(1)内部的侧面固定安装，所述伸缩杆(15)的外表面与固定套轴(14)的内壁套接，所述伸缩弹簧(16)的一端与固定套轴(14)的侧面固定连接，所述连接板(17)的一侧与伸缩杆(15)的一端固定安装，所述伸缩弹簧(16)的另一端与连接板(17)的一侧固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德拥，
申请(专利权)人：深圳德芯微电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：