一种芯片引线框架台制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片引线框架台，属于引线框架技术领域，该芯片引线框架台，包括框架台体，框架台体的侧端开设有封装槽，封装槽的下壁两侧部分别固定连接有固定板和限位板，框架台体的上端两侧部均开设有多个均匀分布的引脚槽；以及便捷封装卡合机构，便捷封装卡合机构设置于封装槽内以实现针对芯片以及各引脚的便捷操控性封装卡合，本装置通过便捷封装卡合机构的设计，能够在封装芯片时实现便捷的插接安置，继而通过机构作用实现上移安装，并且能够在不使用芯片时利用机构带动芯片下移放置于封装槽内实现安全防护，增强其芯片的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片引线框架台


[0001]本技术属于引线框架
，具体涉及一种芯片引线框架台。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]当下的引线框架的设备中，针对芯片引线进行便捷封装的结构较少，同时框架结构单薄，在实现基层载体的同时无法实现针对芯片的防护作用，且不能够根据使用情况实现即时性的卡接使用。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于提供一种芯片引线框架台，旨在解决现有技术中的框架结构单薄，在实现基层载体的同时无法实现针对芯片的防护作用，且不能够根据使用情况实现即时性的卡接使用而产生的使用问题。
[0006]2.技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种芯片引线框架台，包括：
[0009]框架台体，所述框架台体的侧端开设有封装槽，所述封装槽的下壁两侧部分别固定连接有固定板和限位板，所述框架台体的上端两侧部均开设有多个均匀分布的引脚槽；以及
[0010]便捷封装卡合机构，所述便捷封装卡合机构设置于封装槽内以实现针对芯片以及各引脚的便捷操控性封装卡合。
[0011]作为本技术一种优选的方案，所述便捷封装卡合机构包括装置板、两个双向螺杆、两个限位杆、四个铰接板、四个伸缩杆、四个弹簧和四个移动块，两个所述双向螺杆均转动连接于固定板和封装槽的侧壁相靠近端之间，两个所述双向螺杆的侧端均活动贯穿固定板的侧端并向外延伸，每两个所述移动块分别通过丝杆螺母螺纹连接于同一个双向螺杆的圆周表面两侧部，两个所述限位杆均固定连接于固定板和限位板的相靠近端之间，位于同侧的两个所述移动块分别滑动连接于两个限位杆的圆周表面，四个所述铰接板均通过铰轴活动铰接于四个双向螺杆的上端，所述装置板通过铰轴活动铰接于四个铰接板的上端，四个所述伸缩杆均固定连接于封装槽的下壁，四个所述弹簧分别套设于四个伸缩杆的圆周表面。
[0012]作为本技术一种优选的方案，多个所述引脚槽的下内壁均固定连接有连接铜片。
[0013]作为本技术一种优选的方案，两个所述双向螺杆的侧端均固定连接有小旋钮，两个所述小旋钮的圆周表面均开设有多个均匀分布的指槽。
[0014]作为本技术一种优选的方案，所述框架台体的两个侧端下部均固定连接有安装板，两个所述安装板的上端两角处均开设有螺孔。
[0015]作为本技术一种优选的方案，所述封装槽的上壁侧部开设有弧形槽。
[0016]3.有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术以框架台体为设计基础，实现封装槽的开设，在利用封装槽实现芯片安装的同时，利用封装槽的空间性设计安装了便捷封装卡合机构，机构利用两个双向螺杆的同步平衡转动带动铰接连接的装置板拖动其上的芯片，使得芯片能够卡合在封装槽的上壁，芯片的各个引脚与多个连接铜片接触连接，实现稳定的封装，且能够在不使用时带动芯片缩进封装槽内实现防护养护，本装置通过便捷封装卡合机构的设计，能够在封装芯片时实现便捷的插接安置，继而通过机构作用实现上移安装，并且能够在不使用芯片时利用机构带动芯片下移放置于封装槽内实现安全防护，增强其芯片的使用寿命。
[0019]2、本技术在框架台体的上端实现了多个引脚槽的开设，同时多个连接铜片的安装设计一起针对芯片引脚实现便捷连接，其设计针对封装的芯片的各个引脚实现金属接触的连接，能够实现引脚加长伸出框架台体，从而实现与外部的电气引线的便捷连接。
[0020]3、本技术中两个小旋钮的设计连接针对便捷封装卡合机构的启动，使得操作使用者能够便捷转动两个双向螺杆，启动整个机构带动装置板的上下移动操作，其中多个指槽的设计能够有效提高转动操作的舒适性。
附图说明
[0021]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0022]图1为本技术中的立体图；
[0023]图2为本技术中的第一剖视图；
[0024]图3为本技术中的第二剖视图。
[0025]图中：1、框架台体；2、安装板；3、螺孔；4、引脚槽；5、连接铜片；6、弧形槽；7、小旋钮；8、固定板；9、装置板；10、双向螺杆；11、铰接板；12、伸缩杆；13、弹簧；14、移动块；15、限位杆；16、限位板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构
造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]实施例：
[0030]请参阅图1
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3，本技术提供以下技术方案：
[0031]一种芯片引线框架台，包括：
[0032]框架台体1，框架台体1的侧端开设有封装槽，封装槽的下壁两侧部分别固定连接有固定板8和限位板16，框架台体1的上端两侧部均开设有多个均匀分布的引脚槽4；以及
[0033]便捷封装卡合机构，便捷封装卡合机构设置于封装槽内以实现针对芯片以及各引脚的便捷操控性封装卡合。
[0034]本实施例中：以框架台体1为设计基础，实现封装槽的开设，在利用封装槽实现芯片安装的同时，利用封装槽的空间性设计安装了便捷封装卡合机构，机构利用两个双向螺杆10的同步平衡转动带动铰接连接的装置板9拖动其上的芯片，使得芯片能够卡合在封装槽的上壁，芯片的各个引脚与多个连接铜片5接触连接，实现稳定的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片引线框架台，其特征在于，包括：框架台体(1)，所述框架台体(1)的侧端开设有封装槽，所述封装槽的下壁两侧部分别固定连接有固定板(8)和限位板(16)，所述框架台体(1)的上端两侧部均开设有多个均匀分布的引脚槽(4)；以及便捷封装卡合机构，所述便捷封装卡合机构设置于封装槽内以实现针对芯片以及各引脚的便捷操控性封装卡合。2.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架台，其特征在于：所述便捷封装卡合机构包括装置板(9)、两个双向螺杆(10)、两个限位杆(15)、四个铰接板(11)、四个伸缩杆(12)、四个弹簧(13)和四个移动块(14)，两个所述双向螺杆(10)均转动连接于固定板(8)和封装槽的侧壁相靠近端之间，两个所述双向螺杆(10)的侧端均活动贯穿固定板(8)的侧端并向外延伸，每两个所述移动块(14)分别通过丝杆螺母螺纹连接于同一个双向螺杆(10)的圆周表面两侧部，两个所述限位杆(15)均固定连接于固定板(8)和限位板(16)的相靠近端之间，位于同...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德拥，
申请(专利权)人：深圳德芯微电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：