一种芯片引线框架台制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片引线框架台，属于引线框架技术领域，该芯片引线框架台，包括框架台体，框架台体的侧端开设有封装槽，封装槽的下壁两侧部分别固定连接有固定板和限位板，框架台体的上端两侧部均开设有多个均匀分布的引脚槽；以及便捷封装卡合机构，便捷封装卡合机构设置于封装槽内以实现针对芯片以及各引脚的便捷操控性封装卡合，本装置通过便捷封装卡合机构的设计，能够在封装芯片时实现便捷的插接安置，继而通过机构作用实现上移安装，并且能够在不使用芯片时利用机构带动芯片下移放置于封装槽内实现安全防护，增强其芯片的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片引线框架台


[0001]本技术属于引线框架
，具体涉及一种芯片引线框架台。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]当下的引线框架的设备中，针对芯片引线进行便捷封装的结构较少，同时框架结构单薄，在实现基层载体的同时无法实现针对芯片的防护作用，且不能够根据使用情况实现即时性的卡接使用。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于提供一种芯片引线框架台，旨在解决现有技术中的框架结构单薄，在实现基层载体的同时无法实现针对芯片的防护作用，且不能够根据使用情况实现即时性的卡接使用而产生的使用问题。
[0006]2.技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0008]一种芯片引线框架台，包括：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片引线框架台，其特征在于，包括：框架台体(1)，所述框架台体(1)的侧端开设有封装槽，所述封装槽的下壁两侧部分别固定连接有固定板(8)和限位板(16)，所述框架台体(1)的上端两侧部均开设有多个均匀分布的引脚槽(4)；以及便捷封装卡合机构，所述便捷封装卡合机构设置于封装槽内以实现针对芯片以及各引脚的便捷操控性封装卡合。2.根据权利要求1所述的一种芯片引线框架台，其特征在于：所述便捷封装卡合机构包括装置板(9)、两个双向螺杆(10)、两个限位杆(15)、四个铰接板(11)、四个伸缩杆(12)、四个弹簧(13)和四个移动块(14)，两个所述双向螺杆(10)均转动连接于固定板(8)和封装槽的侧壁相靠近端之间，两个所述双向螺杆(10)的侧端均活动贯穿固定板(8)的侧端并向外延伸，每两个所述移动块(14)分别通过丝杆螺母螺纹连接于同一个双向螺杆(10)的圆周表面两侧部，两个所述限位杆(15)均固定连接于固定板(8)和限位板(16)的相靠近端之间，位于同...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈德拥，
申请(专利权)人：深圳德芯微电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：