一种半导体封装构造的导线架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装构造的导线架，属于半导体技术领域。一种半导体封装构造的导线架，包括基板、芯片和导线架本体，所述芯片和导线架本体均安装在基板上，还包括：安装槽，设置在所述基板的顶部中心处，其中，所述芯片安装在所述安装槽内；第一接线柱，设置在所述芯片上；定位槽，数量为两组，且对称的开设在所述基板的顶部，其中，所述导线架本体连接在定位槽内；第二接线柱，设置在所述导线架本体上；连接线，连接在第一接线柱和第二接线柱之间；定位机构，设置在所述定位槽内；本实用新型专利技术结构简单，使用方便，能够在封装时对导线架本体进行自动的定位锁紧，可避免线路连接出现偏差，提高线路的稳定性。提高线路的稳定性。提高线路的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装构造的导线架


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体封装构造的导线架。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，现有半导体封装构造制造过程中，打线接合技术已广泛地应用于半导体芯片与导线架之间的电性连接上，其目的是将芯片上的接点以极细的导线连接到导线架上之内引脚上，进而将芯片的电路讯号传输到外界。
[0003]现有的半导体封装构造的导线架在将导线架安装到设置有芯片的基板上时，不能将导线架自动定位到封装位置，而通过人工观察来调整位置，容易出现误差，进而在后续的线路连接时会出现偏差，降低线路的稳定性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中半导体封装构造的导线架在将导线架安装到设置有芯片的基板上时，不能将导线架自动定位到封装位置，而通过人工观察来调整位置，容易出现误差，进而在后续的线路连接时会出现偏差，降低线路的稳定性的问题，而提出的一种半导体封装构造的导线架。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体封装构造的导线架，包括基板、芯片和导线架本体，所述芯片和导线架本体均安装在基板上，还包括：安装槽，设置在所述基板的顶部中心处，其中，所述芯片安装在所述安装槽内；第一接线柱，设置在所述芯片上；定位槽，数量为两组，且对称的开设在所述基板的顶部，其中，所述导线架本体连接在定位槽内；第二接线柱，设置在所述导线架本体上；连接线，连接在第一接线柱和第二接线柱之间；定位机构，设置在所述定位槽内，用于对所述导线架本体进行定位。
[0007]为了方便安装导线架本体，优选的，所述导线架本体包括推把、连接管和支撑条，所述第二接线柱连接在支撑条的顶部，所述支撑条安装在定位槽内，所述支撑条的底部固定连接有与定位机构相配合的连接块。
[0008]为了对导线架本体进行快速定位，确保线路能顺利连接，进一步的，所述定位机构包括第一限位块和第二限位块，所述第一限位块固定连接在定位槽内，所述定位槽内固定连接有固定板，所述固定板上设有滑槽，所述第二限位块滑动连接在滑槽内，且所述第二限位块的底部和滑槽的底部内壁之间连接有第二弹簧，所述连接块卡接在第一限位块和第二限位块之间。
[0009]为了对芯片进行自动锁紧，防止脱落，优选的，所述安装槽的两侧内壁对称的设有两组夹板，两组所述夹板与安装槽的两侧内壁之间均连接有多组第一弹簧，所述夹板远离第一弹簧的一侧外壁与芯片的底部外壁相抵。
[0010]为了对芯片工作时进行散热，进一步的，所述基板上设有与安装槽相连通的散热
孔。
[0011]为了提高线路数量，增加线路稳定性，优选的，所述第一接线柱和第二接线柱的数量相同，且均高于两组。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体封装构造的导线架，具备以下有益效果：
[0013]1、该半导体封装构造的导线架，通过定位机构将导线架本体快速移动到封装位置，在此过程中，对导线架本体进行自动定位和锁紧。
[0014]2、该半导体封装构造的导线架，通过在安装芯片时，对芯片进行锁紧，保证芯片在线路封装过程中的稳定性，避免线路连接出现偏差。
[0015]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术结构简单，使用方便，能够在封装时对导线架本体进行自动的定位锁紧，可避免线路连接出现偏差，提高线路的稳定性。
附图说明
[0016]图1为本技术提出的一种半导体封装构造的导线架的结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种半导体封装构造的导线架的侧视剖视图；
[0018]图3为本技术提出的一种半导体封装构造的导线架图2中A部分放大图。
[0019]图中：1、基板；2、安装槽；201、夹板；202、第一弹簧；3、芯片；4、第一接线柱；5、定位槽；501、第一限位块；502、固定板；503、第二限位块；504、第二弹簧；6、导线架本体；601、推把；602、连接管；603、支撑条；604、第二接线柱；605、连接块；7、连接线；8、散热孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]实施例1：
[0023]参照图1
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3，一种半导体封装构造的导线架，包括基板1、芯片3和导线架本体6，芯片3和导线架本体6均安装在基板1上，还包括：安装槽2，设置在基板1的顶部中心处，其中，芯片3安装在安装槽2内；第一接线柱4，设置在芯片3上；定位槽5，数量为两组，且对称的开设在基板1的顶部，其中，导线架本体6连接在定位槽5内；第二接线柱604，设置在导线架本体6上；连接线7，连接在第一接线柱4和第二接线柱604之间；定位机构，设置在定位槽5内，用于对导线架本体6进行定位。
[0024]导线架本体6包括推把601、连接管602和支撑条603，第二接线柱604连接在支撑条603的顶部，支撑条603安装在定位槽5内，支撑条603的底部固定连接有与定位机构相配合的连接块605。
[0025]第一接线柱4和第二接线柱604的数量相同，且均高于两组。
[0026]推动推把601，将支撑条603在定位槽5内水平移动，水平移动的过程中，定位机构对支撑条603进行快速自动的定位锁紧，当定位完成后，将芯片3上的第一接线柱4和与之对应的支撑条603上的第二接线柱604通过连接线7连接，完成半导体线路的封装工作，此种设置能够避免工作人员不便将导线架本体6移动到封装位置，同时能够对导线架本体6进行自动定位锁紧，不用工作人员再进行固定处理，方便操作，也可避免线路连接出现偏差，提高线路的稳定性。
[0027]实施例2：
[0028]参照图1
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3，与实施例1基本相同，更进一步的是，为了对导线架本体6进行快速定位，确保线路能顺利连接，定位机构包括第一限位块501和第二限位块503，第一限位块501固定连接在定位槽5内，定位槽5内固定连接有固定板502，固定板502上设有滑槽，第二限位块503滑动连接在滑槽内，且第二限位块503的底部和滑槽的底部内壁之间连接有第二弹簧504，连接块605卡接在第一限位块501和第二限位块503之间。
[0029]在推动推把601，将支撑条603向定位槽5内移动时，支撑条603底部的连接块6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装构造的导线架，包括基板(1)、芯片(3)和导线架本体(6)，所述芯片(3)和导线架本体(6)均安装在基板(1)上，其特征在于，还包括：安装槽(2)，设置在所述基板(1)的顶部中心处，其中，所述芯片(3)安装在所述安装槽(2)内；第一接线柱(4)，设置在所述芯片(3)上；定位槽(5)，数量为两组，且对称的开设在所述基板(1)的顶部，其中，所述导线架本体(6)连接在定位槽(5)内；第二接线柱(604)，设置在所述导线架本体(6)上；连接线(7)，连接在第一接线柱(4)和第二接线柱(604)之间；定位机构，设置在所述定位槽(5)内，用于对所述导线架本体(6)进行定位。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装构造的导线架，其特征在于，所述导线架本体(6)包括推把(601)、连接管(602)和支撑条(603)，所述第二接线柱(604)连接在支撑条(603)的顶部，所述支撑条(603)安装在定位槽(5)内，所述支撑条(603)的底部固定连接有与定位机构相配合的连接块(605)。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装构造的导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘强，杨圆，
申请(专利权)人：深圳市亿炫光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：