【技术实现步骤摘要】
LED支架、LED灯珠及LED载具
本技术涉及LED灯的
,尤其涉及一种LED支架、LED灯珠及LED载具。
技术介绍
发光二极管(LightEmittingDiode,LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件,作为一种新型的光源,越来越受到人们的关注,其应用也越来越广泛。现有的LED灯为了实现多色灯光效果,通常是将可发出不同单色光的LED芯片,分别固晶在不同的支架上,然后分别进行焊线与封胶等封装工艺,最后将封装有LED芯片的多片支架统一贴片在同一片PCB板上进行点亮,不但结构、工序复杂,而且发光效果不佳,不能实现同一载体内呈现双色或多色。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种LED支架,旨在实现同一颗LED能够呈现多色光。为实现上述目的,本技术提出的所述LED支架包括:壳体,所述壳体设置有多个容置槽和连通每一所述容置槽底壁的第一通孔和第二通孔;和导电基板,设于所述壳体背向所述容置槽的一侧面,所述导电基板对应每一所述容置槽设置有正极接线板和负极接线板;每一所述 ...
【技术保护点】
1.一种LED支架,适用于装载LED芯片,其特征在于,包括:/n壳体,所述壳体设置有多个容置槽和连通每一所述容置槽底壁的第一通孔和第二通孔;和/n导电基板,设于所述壳体背向所述容置槽的一侧面,所述导电基板对应每一所述容置槽设置有正极接线板和负极接线板;每一所述容置槽内都设置有所述LED芯片,所述LED芯片的正极导电端通过所述第一通孔与所述正极接线板电连接,所述LED芯片的负极导电端通过所述第二通孔与所述负极接线板电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种LED支架,适用于装载LED芯片,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体设置有多个容置槽和连通每一所述容置槽底壁的第一通孔和第二通孔;和
导电基板,设于所述壳体背向所述容置槽的一侧面,所述导电基板对应每一所述容置槽设置有正极接线板和负极接线板;每一所述容置槽内都设置有所述LED芯片,所述LED芯片的正极导电端通过所述第一通孔与所述正极接线板电连接,所述LED芯片的负极导电端通过所述第二通孔与所述负极接线板电连接。
2.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,多个所述容置槽呈阵列间隔设置。
3.如权利要求2所述的LED支架,其特征在于,所述容置槽、所述正极接线板以及所述负极接线板均为四个;四个所述正极接线板并排间隔设置,四个所述负极接线板并排间隔设置,且四个所述正极接线板与四个所述负极接线板一一间隔对应。
4.如权利要求3所述的LED支架,其特征在于,靠外侧的两个所述正极接线板长度相同,靠内侧的两个所述正极接线板长度相同;且靠外侧的两个所述正极接线板长度小于靠内侧的两个所述正极接线板长度。
5.如权利要求4所述的LE...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘强,
申请(专利权)人:深圳市亿炫光电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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