多层结构压框摄像头封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了多层结构压框摄像头封装基板，包括铝质主板体和摄像头固定基，所述铝质主板体的上端连接有半固化层，且半固化层的上端衔接有导电图形层，所述铝质主板体的下端设置有导热层，且铝质主板体的外侧边缘开设有固定槽。该多层结构压框摄像头封装基板设置有固定槽，固定槽均匀分布于铝质主板体外侧边缘，均匀分布在铝质主板体外侧边缘的固定槽，便于对该摄像头封装基板进行固定，固定槽设置有六个，保证固定的牢固性和稳定性，不会出现在实际使用过程中松动的情况，同时分布在固定槽内侧的绝缘层，可以有效避免固定处漏电的情况，提升实际使用安全性，嵌入的结构保证固定的牢固性和紧密性，提升该摄像头封装基板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
多层结构压框摄像头封装基板
本技术涉及封装基板
，具体为多层结构压框摄像头封装基板。
技术介绍
封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，摄像头的安装需要用到摄像头封装基板。市场上的摄像头封装基板在是设置有单层，导电效果和使用寿命不够理想，同时安装的稳定性不强的问题，为此，我们提出这样一种多层结构压框摄像头封装基板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供多层结构压框摄像头封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的摄像头封装基板在是设置有单层，导电效果和使用寿命不够理想，同时安装的稳定性不强的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：多层结构压框摄像头封装基板，包括铝质主板体和摄像头固定基，所述铝质主板体的上端连接有半固化层，且半固化层的上端衔接有导电图形层，所述铝质主板体的下端设置有导热层，且铝质主板体的外侧边缘开设有固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多层结构压框摄像头封装基板，包括铝质主板体(1)和摄像头固定基(9)，其特征在于：所述铝质主板体(1)的上端连接有半固化层(2)，且半固化层(2)的上端衔接有导电图形层(3)，所述铝质主板体(1)的下端设置有导热层(4)，且铝质主板体(1)的外侧边缘开设有固定槽(5)，所述固定槽(5)的内侧设置有绝缘层(6)，所述导电图形层(3)上端分布有LED灯固定基(7)，且LED灯固定基(7)的内部两侧设置有导电片(8)，所述摄像头固定基(9)分布于导电图形层(3)上端中心位置，且摄像头固定基(9)的一侧设置有正极接电片(10)，所述摄像头固定基(9)的另一侧固定有负极接电片(11)，且摄像头固定基...

【技术特征摘要】
1.多层结构压框摄像头封装基板，包括铝质主板体(1)和摄像头固定基(9)，其特征在于：所述铝质主板体(1)的上端连接有半固化层(2)，且半固化层(2)的上端衔接有导电图形层(3)，所述铝质主板体(1)的下端设置有导热层(4)，且铝质主板体(1)的外侧边缘开设有固定槽(5)，所述固定槽(5)的内侧设置有绝缘层(6)，所述导电图形层(3)上端分布有LED灯固定基(7)，且LED灯固定基(7)的内部两侧设置有导电片(8)，所述摄像头固定基(9)分布于导电图形层(3)上端中心位置，且摄像头固定基(9)的一侧设置有正极接电片(10)，所述摄像头固定基(9)的另一侧固定有负极接电片(11)，且摄像头固定基(9)的外侧开设有定位固定孔(12)。


2.根据权利要求1所述的多层结构压框摄像头封装基板，其特征在于：所述半固化层(2)与导电图形层(3)呈平行状分布，且半固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，徐四中，
申请(专利权)人：深圳市和美精艺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44