LED封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装器件，包括：设置有透明碗杯的支架、位于所述支架内的LED芯片、所述LED芯片上方的发光层、所述发光层上方的不透明层，所述不透明层在所述发光层上表面的第一正投影区域在所述发光层上表面内，所述LED芯片出光面在所述发光层上表面的第二正投影区域和所述第一正投影区域重叠。LED芯片上方的不透明层以及LED芯片周围的透明碗杯能够降低LED芯片出光的指向性，进而提高LED封装器件的出光均匀程度及出光角度。

【技术实现步骤摘要】
LED封装器件
本技术涉及半导体照明领域，尤其涉及LED封装器件。
技术介绍
随着发光二极管(LightEmittingDiode，简称LED)产业的快速发展，LED封装器件越来越受到人们的关注，在制备LED封装器件的时候，通常需要对LED芯片进行封装。目前，通常将LED芯片放置在支架内，然后在支架内空档区域填充混合有荧光粉的硅胶。但是，通过上述封装方式得到的LED封装器件的中心与边缘的亮度差异较大，降低了LED封装器件的出光均匀程度。
技术实现思路
本技术提供了一种LED封装器件，LED芯片上方的不透明层以及LED芯片周围的透明碗杯能够降低LED芯片出光的指向性，进而提高LED封装器件的出光均匀程度及出光角度。第一方面，本技术提供了一种LED封装器件，包括：设置有透明碗杯的支架、位于所述支架内的LED芯片、所述LED芯片上方的发光层、所述发光层上方的不透明层，所述不透明层在所述发光层上表面的第一正投影区域在所述发光层上表面内，所述LED芯片出光面在所述发光层上表面的第二正投影区域和所述第一正投影区域重叠。优选地，所述不透明层位于所述LED芯片的正上方。优选地，所述第二正投影区域边界位于所述第一正投影区域边界内。优选地，所述第一正投影区域面积和所述第二正投影区域面积的比值不大于1.5。优选地，所述发光层位于所述支架内的所述LED芯片、所述透明碗杯内壁之间的空档区域。优选地，所述发光层上表面设有凹槽，所述不透明层位于所述凹槽内。优选地，所述不透明层的厚度不大于500微米。优选地，所述LED芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片中的任意一种。优选地，所述发光层的材料包括量子点材料、荧光粉、透明硅胶、透明环氧树脂中的任意一种或多种；所述透明碗杯的材料包括有机硅胶、硅树脂、聚对苯二甲酸、环氧树脂中的任意一种；所述不透明层的材料包括白胶。第二方面，本技术提供了一种如第一方面所述的LED封装器件的制造方法，包括：将LED芯片固定在设置有透明碗杯的支架内；在所述支架内的空档区域涂覆发光材料和/或透明材料形成发光层；在所述发光层上方涂覆不透明材料，形成不透明层，所述不透明层在所述发光层上表面的第一正投影区域在所述发光层上表面内，所述LED芯片出光面在所述发光层上表面的第二正投影区域和所述第一正投影区域重叠。本技术提供了一种LED封装器件，包括：设置有透明碗杯的支架、位于支架内的LED芯片、LED芯片上方的发光层、发光层上方的不透明层，不透明层在发光层上表面的第一正投影区域在发光层上表面内，LED芯片出光面在发光层上表面的正投影区域和第一正投影区域重叠。LED芯片上方的不透明层和LED芯片周围的透明碗杯能够降低LED芯片出光的指向性，进而提高LED封装器件的出光均匀程度和出光角度。本技术提供了一种LED封装器件的制造方法，包括：将LED芯片固定在设置有透明碗杯的支架内；在支架内的空档区域涂覆发光材料和/或透明材料形成发光层；在发光层上涂覆不透明材料，形成不透明层，不透明层在发光层上表面的第一正投影区域在发光层上表面内，LED芯片出光面在发光层上表面的第二正投影区域和第一正投影区域重叠。通过本技术实施例提供的技术方案得到的LED封装器件可降低LED芯片出光的指向性，提高LED封装器件的出光均匀程度和出光角度。同时，该制造方法的制造工艺更加简单，易与加工，可显著提高制造效率，降低制造成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一实施例提供的一种LED封装器件的结构示意图；图2为本技术一实施例提供的另一种LED封装器件的结构示意图；图3为本技术一实施例提供的另一种LED封装器件中发光层和不透明层拆分结构示意图；图4为图1提供的一种LED封装器件的工艺流程图。其中，图中各附图标记：1-支架；2-透明碗杯；21-透明碗杯内壁；22-透明碗杯底部；3-LED芯片；31-LED芯片出光面；4-发光层；41-发光层上表面；42-凹槽；5-不透明层。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参考图1至图3，本技术实施例提供了一种LED封装器件，包括：设置有透明碗杯2的支架1、位于所述支架1内的LED芯片3、所述LED芯片3上方的发光层4、所述发光层4上方的不透明层5，所述不透明层5在所述发光层上表面41的第一正投影区域在所述发光层上表面41内，所述LED芯片出光面31在所述发光层上表面41的第二正投影区域和所述第一正投影区域重叠。该实施例提供了一种LED封装器件，包括：设置有透明碗杯2的支架1，位于支架1内LED芯片3，即LED芯片3位于透明支架碗杯底部22，LED芯片3上方的发光层4、发光层4上方的不透明层5，当LED封装器件工作时，LED芯片3发出的光线不会穿过不透明层5，不透明层5在发光层上表面41的第一正投影区域在发光层上表面41内，即第一正投影区域边界在发光层上表面41边界内，发光层上表面41为远离LED芯片3的表面，从而确保LED芯片3发出的光线可穿过发光层4射出。同时，LED芯片3发出的光线能够穿过透明碗杯2，从而提高LED封装器件的发光角度。LED芯片出光面31在发光层上表面41的第二正投影区域和第一正投影区域重叠，使得LED芯片3中心发出的光线被不透明层5反射，通过发光层4和透明碗杯2射出光线，从而降低LED芯片3出光的指向性，即降低LED封装器件出现中心较亮的可能性，提高LED封装器件的出光均匀程度及出光角度。综上可得，LED芯片上方的不透明层和LED芯片周围的透明碗杯能够降低LED芯片出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：设置有透明碗杯的支架、位于所述支架内的LED芯片、所述LED芯片上方的发光层、所述发光层上方的不透明层，所述不透明层在所述发光层上表面的第一正投影区域在所述发光层上表面内，所述LED芯片出光面在所述发光层上表面的第二正投影区域和所述第一正投影区域重叠。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装器件，其特征在于，包括：设置有透明碗杯的支架、位于所述支架内的LED芯片、所述LED芯片上方的发光层、所述发光层上方的不透明层，所述不透明层在所述发光层上表面的第一正投影区域在所述发光层上表面内，所述LED芯片出光面在所述发光层上表面的第二正投影区域和所述第一正投影区域重叠。


2.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述不透明层位于所述LED芯片的正上方。


3.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述第二正投影区域边界位于所述第一正投影区域边界内。


4.根据权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一正投影区域面积和所述第二正投影区域面积的比值不大于1.5。


5.根据权利要求1所述的LED封装器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国旭，李德建，申崇渝，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11