具有圆弧雷射开窗的发光二极管载板及其制法制造技术

本发明专利技术提供一种具有圆弧雷射开窗的发光二极管载板，其包括一基板、一电路层及一防焊层，电路层形成于基板，且电路层具有至少一对供一发光二极管芯片电性连接的焊垫，防焊层覆盖基板及电路层，且防焊层具有至少一雷射开窗，雷射开窗对应于该对焊垫，且该对焊垫在该雷射开窗内未被防焊层覆盖，而雷射开窗的轮廓是由至少一圆弧壁面组成。本发明专利技术另提供一种前述发光二极管载板的制法。

【技术实现步骤摘要】
具有圆弧雷射开窗的发光二极管载板及其制法
本专利技术是有关于一种电路板结构，特别是关于一种发光二极管载板。
技术介绍
现有技术的发光二极管载板包括一基板、一电路层及一防焊层，防焊层覆盖基板及电路层，且防焊层具有多个开窗裸露电路层的一部份，让发光二极管等表面贴装组件能贴装于载板上。以往，防焊层的开窗大多是以微影蚀刻方式形成，并且大多具有矩形轮廓，但容易有过度蚀刻(overcut)及防焊层剥落(peeling)的问题，且容易影响后续机器视觉(machinevision)的判别。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种有助于降低机器视觉误判率的发光二极管载板及其制法。为了达成上述及其他目的，本专利技术提供一种具有圆弧雷射开窗的发光二极管载板，其包括一基板、一电路层及一防焊层，电路层形成于基板，且电路层具有至少一对供一发光二极管芯片电性连接的焊垫，防焊层覆盖基板及电路层，且防焊层具有至少一雷射开窗，雷射开窗对应于该对焊垫，且该对焊垫在该雷射开窗内未被防焊层覆盖，而雷射开窗的轮廓是由至少一圆弧壁面组成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有圆弧雷射开窗的发光二极管载板，其特征在于，包括：/n一基板；/n一电路层，形成于该基板，该电路层具有至少一对供一发光二极管芯片电性连接的焊垫；以及/n一防焊层，覆盖该基板及该电路层，该防焊层具有至少一雷射开窗，该至少一雷射开窗对应于该至少一对焊垫，该至少一对焊垫在其对应的该至少一雷射开窗内未被该防焊层覆盖，且该至少一雷射开窗的轮廓是由至少一圆弧壁面组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有圆弧雷射开窗的发光二极管载板，其特征在于，包括：
一基板；
一电路层，形成于该基板，该电路层具有至少一对供一发光二极管芯片电性连接的焊垫；以及
一防焊层，覆盖该基板及该电路层，该防焊层具有至少一雷射开窗，该至少一雷射开窗对应于该至少一对焊垫，该至少一对焊垫在其对应的该至少一雷射开窗内未被该防焊层覆盖，且该至少一雷射开窗的轮廓是由至少一圆弧壁面组成。


2.如权利要求1所述具有圆弧雷射开窗的发光二极管载板，其特征在于，该至少一雷射开窗的轮廓是由单一个整体成圆形的圆弧壁面组成。


3.如权利要求1所述具有圆弧雷射开窗的发光二极管载板，其特征在于，该至少一雷射开窗的轮廓是由多个圆弧壁面组成，其中，以各该圆弧壁面的几何中心为圆心，并以各该...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家铭，
申请(专利权)人：诺沛半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71