一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架制造技术

本实用新型专利技术适用于LED灯COB线路支架技术领域。本实用新型专利技术公开了一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝层(1)、银层(2)、无机保护层(3)、粘接层(4)、BT板层(5)、高反射油墨层(6)；所述BT板层(5)通过影像转移技术在其表面制成铜线路；所述铜线路设有LED灯芯片端子(51)和电源正负端子(52)，且LED灯芯片端子(51)和电源正负端子(52)的材质为镍金；本实用新型专利技术的有益效果在于：一、高光效、低光衰、寿命长；二、可以组成多色温组合正装封装，使灯具的类型色彩丰富；三、无眩光、无亮点、显指数高；四、具备抗硫化、抗溴化、抗氧化、抗碳化。

【技术实现步骤摘要】
一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架
本技术涉及LED灯COB线路支架
，特别涉及一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode,发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。在日常中，LED灯是LED灯芯片贴在LED灯COB线路支架进行封装而成。随着科技的进步，LED光源运用的越来越普及，所以LED灯COB线路支架的运用也越来越普遍。现有的LED灯COB线路支架有以下缺点：一、低光效、高光衰、寿命短；二、不可组成多色温组合，灯具的类型色彩不丰富。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架，其具有高光效、低光衰、寿命长；且可以组成多色温组合正装封装，使灯具的类型色彩丰富。为了解决上述问题，本技术提供一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝层、银层、无机保护层、粘接层、BT板层、高反射油墨层；所述银层在镜面铝层的上面，所述无机保护层在银层的上面，所述粘接层在无机保护层的上面；所述BT板层在粘接层的上面；所述BT板层通过影像转移技术在其表面制成铜线路；所述铜线路设有LED灯芯片端子和电源正负端子，且LED灯芯片端子和电源正负端子的材质为镍金；所述高反射油墨层在BT板层的上面，且所述高反射油墨层中央设有镂空区域。进一步说，所述BT板层为耐黄白色物料。进一步说，所述银层为银金属材质，具有反光和增加光源的光通量。进一步说，所述无机保护层的材质为二氧化钛和氧化铝，用于防止银层出现迁移、同时避免银出现硫化、氧化、溴化、碳化现象。进一步说，所述粘接层材质为环氧树脂。进一步说，所述镜面铝层的材质为1080系列的纯铝，做为镜面时将其表面进行电子束抛光。进一步说，所述LED灯芯片端子和电源正负端子的材质为镍钯金。使用时，把LED灯芯片贴在本COB线路支架上，且LED灯芯片的正负极连接LED灯芯片端子，所述电源正负端子连接电源。本技术的有益效果在于：一、高光效、低光衰、寿命长；二、可以组成多色温组合正装封装，使灯具的类型色彩丰富；三、无眩光、无亮点、显指数高；四、具备抗硫化、抗溴化、抗氧化、抗碳化。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1是本技术正面示意图。图2是图1的A-A截面示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。具体实施方式为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一：如图1、图2所示，所述一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架，包括镜面铝层1、银层2、无机保护层3、粘接层4、BT板层5、高反射油墨层6；所述银层2在镜面铝层1的上面，所述无机保护层3在银层2的上面，所述粘接层4在无机保护层3的上面；所述BT板层5在粘接层4的上面；所述BT板层5通过影像转移技术在其表面制成铜线路；所述铜线路设有LED灯芯片端子51和电源正负端子52，且LED灯芯片端子51和电源正负端子52的材质为镍金；所述高反射油墨层6在BT板层5的上面，且所述高反射油墨层6中央设有镂空区域61。具体说：把LED灯芯片贴在本COB线路支架上，且LED灯芯片的正负极连接LED灯芯片端子51，所述电源正负端子52连接电源。如图2所示，所述BT板层5为耐黄白色物料，具有良好的反光性，且能提高光源的光效。如图2所示，所述银层2为银金属材质，具有反光和增加光源的光通量。如图1、图2所示，所述无机保护层3的材质为二氧化钛和氧化铝，用于防止银层2出现迁移、同时避免银出现硫化、氧化、溴化、碳化现象。如图2所示，所述粘接层4材质为环氧树脂。如图2所示，所述镜面铝层1的材质为1080系列的纯铝，做为镜面时将其表面进行电子束抛光。如图1、图2所示，所述LED灯芯片端子51和电源正负端子52的材质为镍钯金。以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架，其特征在于，包括镜面铝层(1)、银层(2)、无机保护层(3)、粘接层(4)、BT板层(5)、高反射油墨层(6)；所述银层(2)在镜面铝层(1)的上面，所述无机保护层(3)在银层(2)的上面，所述粘接层(4)在无机保护层(3)的上面；所述BT板层(5)在粘接层(4)的上面；所述BT板层(5)通过影像转移技术在其表面制成铜线路；所述铜线路设有LED灯芯片端子(51)和电源正负端子(52)，且LED灯芯片端子(51)和电源正负端子(52)的材质为镍金；所述高反射油墨层(6)在BT板层(5)的上面，且所述高反射油墨层(6)中央设有镂空区域(61)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架，其特征在于，包括镜面铝层(1)、银层(2)、无机保护层(3)、粘接层(4)、BT板层(5)、高反射油墨层(6)；所述银层(2)在镜面铝层(1)的上面，所述无机保护层(3)在银层(2)的上面，所述粘接层(4)在无机保护层(3)的上面；所述BT板层(5)在粘接层(4)的上面；所述BT板层(5)通过影像转移技术在其表面制成铜线路；所述铜线路设有LED灯芯片端子(51)和电源正负端子(52)，且LED灯芯片端子(51)和电源正负端子(52)的材质为镍金；所述高反射油墨层(6)在BT板层(5)的上面，且所述高反射油墨层(6)中央设有镂空区域(61)。


2.根据权利要求1所述一种多色高反射高导热低光衰的镜面铝COB线路支架，其特征在于，所述BT板层(5)为耐黄白色物料。


3.根据权利要求1所述一种多色高反射高导热低光衰的...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，欧阳响堂，雷长琦，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44