一种聚合镜面线路支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种聚合镜面线路支架包括金属载体层、第一粘接层、镜面铝层、绝缘树脂层、第二粘接层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，第一粘接层设置于金属载体层上方，镜面铝层设置于第一粘接层上方，绝缘树脂层中部开设有开窗并通过第二粘接层粘接于镜面铝层上方，线路层设置于绝缘树脂层上方，线路层的主体为铜箔，表面处理层设置于线路层需要焊接处上方，高反射油墨层覆盖于绝缘树脂层和线路层不需要焊接处上方，表面处理层形成电源正极接线端子、电源负极接线端子和LED芯片焊盘。本实用新型专利技术整体结构设计能够提高出光效率，改善散热性能，提高产品可靠性并简化制造工艺流程和降低生产主物料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种聚合镜面线路支架
本技术涉及COB线路支架
，特别涉及一种聚合镜面线路支架。
技术介绍
COB(ChipOnBoard)技术是指将裸芯片直接贴在PCB板上，通过金线将其芯片与金属焊盘进行连接，并在其表面通过荧光硅胶将其芯片产生的蓝光激发成白光。COB技术具有节约空间、简化封装作业和热量管理效能高的优点，已逐渐运用于LED照明中。现有的COB线路支架还存在以下方面不足：一、出光效率低、光衰大；二、散热性能不佳，光衰大，造成灯具的使用寿命缩短；三、主材成本高，无法适用到各个行业；四、显指不高，色温飘移。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的不足，本技术提供一种聚合镜面线路支架，其整体结构设计能够提高出光效率，改善散热性能，提高产品可靠性并简化制造工艺流程和降低生产主物料成本。具体地，本技术提出一种聚合镜面线路支架，包括金属载体层、第一粘接层、镜面铝层、绝缘树脂层、第二粘接层、线路层、表面处理层和高反射油墨层，所述第一粘接层设置于所述金属载体层上方，所述镜面铝层设置于所述第一粘接层上方，所述绝缘树脂层中部开设有开窗并通过所述第二粘接层粘接于所述镜面铝层上方，所述线路层设置于所述绝缘树脂层上方，所述线路层的主体为铜箔，所述表面处理层设置于所述线路层需要焊接处上方，所述高反射油墨层覆盖于所述绝缘树脂层和所述线路层不需要焊接处上方，所述表面处理层形成电源正极接线端子、电源负极接线端子和LED芯片焊盘。进一步地，所述金属载体层的材质为铜铝合金材质、铜材质、铝材质。进一步地，所述第一粘接层的材质为绝缘导热胶。进一步地，所述第一粘接层的材质为树脂胶材料。进一步地，所述第一粘接层的材质为环氧树脂系列树脂胶材料、聚丙乙烯系列树脂胶材料、丙烯酸系列树脂胶材料或聚胺酯系列树脂胶材料。进一步地，所述绝缘树脂层的材质为玻璃纤维布预浸树脂组合成的绝缘树脂材质。进一步地，所述第二粘接层的材质为纯胶。进一步地，所述第二粘接层的材质为环氧树脂系列纯胶、丙烯酸系列纯胶或聚胺酯系列纯胶。进一步地，所述表面处理层的材质为镍金或镍钯金。进一步地，所述高反射油墨层的材质为高反射阻焊白油。本技术的有益效果在于：本技术的镜面铝层从绝缘树脂层中部的开窗中露出，其反射率大于85％以上，利用其高反射的能力，能够提高出光效率；金属载体层采用铜铝合金材质、铜材质、铝材质或其它金属材料材质可使线路支架成品具有一定的抗弯性和耐腐蚀性，并且打开热阻通道，并降低通道热阻，可减少热量淤积，使光源发光产生的热量通过金属载体瞬时传到散热器的表面进行散热；采用镍金或镍钯金进行表面处理可使表面处理层的焊盘表面具有可焊性和邦定性，高反射阻焊白油印刷在线路层上面，可增强线路支架的光效以及绝缘性能；整体结构特征使其制造工艺流程简单，大大降低了主材料成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。图1是本技术的正面示意图。图2是本技术的A－A剖面示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。具体实施方式为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例参见图1、图2所示，本技术提供一种聚合镜面线路支架，其特征在于，包括金属载体层1、第一粘接层2、镜面铝层3、绝缘树脂层4、第二粘接层5、线路层6、表面处理层7和高反射油墨层8，第一粘接层2设置于金属载体层1上方，镜面铝层3设置于第一粘接层2上方，绝缘树脂层4中部开设有开窗并通过第二粘接层5粘接于镜面铝层3上方，线路层6设置于绝缘树脂层4上方，线路层6的主体为铜箔，表面处理层7设置于线路层6需要焊接处上方，高反射油墨层8覆盖于绝缘树脂层4和线路层6不需要焊接处上方，表面处理层7形成电源正极接线端子9、电源负极接线端子10和LED芯片焊盘11。具体说，本技术实施例采用压合工艺，将镜面铝层3的背面通过第一粘接层2压合于金属载体层1的正面，并在镜面铝层3的正面通过第二粘接层5粘接绝缘树脂层4，绝缘树脂层4的中部开设有开窗，其开窗的方式包括锣窗和冲型两种方式，镜面铝层3的正面可从该开窗中露出，并且镜面反射率大于85％以上，可利用镜面的高反射能力提高出光效率；绝缘树脂层4作为线路支架表面电路的基板，其上覆盖铜箔并通过影像转移技术在铜箔层面腐蚀形成电气线路；在线路层6上方印刷一层高反射油墨层8进行反光，可增强其光效并进行绝缘，同时，利用影像转移技术漏出所需要的焊盘并进行后固化，对焊盘进行表面处理形成表面处理层7，使其表面具有可焊性和邦定性，防止铜面出现氧化。进一步地，参见图2所示，金属载体层1的材质为铜铝合金材质、铜材质、铝材质。采用铜铝合金材质、铜材质、铝材质或其它金属材料可使线路支架成品具有一定的抗弯性和耐腐蚀性，并且打开热阻通道，并降低通道热阻，可减少热量淤积，使光源发光产生的热量通过金属载体瞬时传到散热器的表面进行散热。进一步地，参见图2所示，第一粘接层2的材质为绝缘导热胶，其导热系数大于等于1.0w/m.k。具体地，绝缘导热胶由环氧树脂、聚丙乙烯、丙烯酸或聚胺酯系列胶增加陶瓷填料形成。进一步地，作为一种改进方案，参见图2所示，第一粘接层2的材质为树脂胶材料，其包括环氧树脂系列树脂胶材料、聚丙乙烯系列树脂胶材料、丙烯酸系列树脂胶材料或聚胺酯系列树脂胶材料等。进一步地，参见图2所示，绝缘树脂层4的材质为玻璃纤维布预浸树脂组合成的绝缘树脂材质，具有一定的阻燃和绝缘性能。进一步地，参见图2所示，第二粘接层5的材质为纯胶，其包括环氧树脂系列纯胶、丙烯酸系列纯胶或聚胺酯系列纯胶等。进一步地，参见图2所示，表面处理层7的材质为镍金或镍钯金，其形成的线路焊盘具有一定的焊接能力和邦定性，表面处理层7的设置还可防止线路层的铜箔面出现氧化、腐蚀和迁移。进一步地，参见图2所示，高反射油墨层8的材质为高反射阻焊白油，其具有一定的反光能力和绝缘能力，保证了芯片发出的光会被反射出来，提高产品的光效并保证了一定的绝缘能力。参阅附图图1所示，一种聚合镜面线路支架还设有安装孔12。综上所述，本技术提供的一种聚合镜面线路支架，镜面铝层从绝缘树脂层中部的开窗中露出，其反射率大于85％以上，利用其高反射的能力，能够提高出光效率；金属载体层采用铜铝合金材质、铜材质、铝材质或其它金属材料材质可使线路支架成品具有一定的抗弯性和耐腐蚀性，并且打开热阻通道，并降低通道热阻，可减少热量淤积本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚合镜面线路支架，其特征在于，包括金属载体层(1)、第一粘接层(2)、镜面铝层(3)、绝缘树脂层(4)、第二粘接层(5)、线路层(6)、表面处理层(7)和高反射油墨层(8)，所述第一粘接层(2)设置于所述金属载体层(1)上方，所述镜面铝层(3)设置于所述第一粘接层(2)上方，所述绝缘树脂层(4)中部开设有开窗并通过所述第二粘接层(5)粘接于所述镜面铝层(3)上方，所述线路层(6)设置于所述绝缘树脂层(4)上方，所述线路层(6)的主体为铜箔，所述表面处理层(7)设置于所述线路层(6)需要焊接处上方，所述高反射油墨层(8)覆盖于所述绝缘树脂层(4)和所述线路层(6)不需要焊接处上方，所述表面处理层(7)形成电源正极接线端子(9)、电源负极接线端子(10)和LED芯片焊盘(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种聚合镜面线路支架，其特征在于，包括金属载体层(1)、第一粘接层(2)、镜面铝层(3)、绝缘树脂层(4)、第二粘接层(5)、线路层(6)、表面处理层(7)和高反射油墨层(8)，所述第一粘接层(2)设置于所述金属载体层(1)上方，所述镜面铝层(3)设置于所述第一粘接层(2)上方，所述绝缘树脂层(4)中部开设有开窗并通过所述第二粘接层(5)粘接于所述镜面铝层(3)上方，所述线路层(6)设置于所述绝缘树脂层(4)上方，所述线路层(6)的主体为铜箔，所述表面处理层(7)设置于所述线路层(6)需要焊接处上方，所述高反射油墨层(8)覆盖于所述绝缘树脂层(4)和所述线路层(6)不需要焊接处上方，所述表面处理层(7)形成电源正极接线端子(9)、电源负极接线端子(10)和LED芯片焊盘(11)。


2.如权利要求1所述的一种聚合镜面线路支架，其特征在于，所述金属载体层(1)的材质为铜铝合金材质、铜材质、铝材质。


3.如权利要求1所述的一种聚合镜面线路支架，其特征在于，所述第一粘接层(2)的材质为绝缘导热胶。

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，欧阳响堂，易海玲，雷长琦，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44