一种FCOB灯带无压降线路载板制造技术

本发明专利技术公开了一种FCOB灯带无压降线路载板，包括包括第一覆盖膜、双面基材、第二覆盖膜、导通孔；本发明专利技术的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面LED灯线路，并且通过导通孔进行导通；铜箔具有很好的热传导能力和优良的导电能力，使本载板的电阻率小，确保电压稳定，实现无电压下降；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯组封装；结构简单，易于生产。易于生产。易于生产。

【技术实现步骤摘要】
一种FCOB灯带无压降线路载板


[0001]本专利技术涉及COB线路支架
，特别涉及一种FCOB灯带无压降线路载板。

技术介绍

[0002]作为能源消耗大国，经济快速发展的同时各种环境问题也逐渐凸显，空气污染、资源匮乏等现实状况严重影响人们的日常生活。因此提供资源利用率、节约能源已经成为社会关注的热点，人们的环保意识越来越强。随着非可再生资源减少，节能减排、环境保护成为经济发展过程中重点考虑因素
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LED照明产品的能耗低、污染少、寿命高等特点。不仅满足日常生活，也符合环境需求，减少污染。近些年随着市场经济的快速发展，人们的生活水平不断的提高，各地在不断的进行家居装饰、路径指示和外墙轮廓装饰、节日装饰和活动会场布景、车载市场、酒店酒吧和夜总会等娱乐场所点缀。只有LED才能变幻出一个绚丽的大舞台，带来无限的空间。其中，LED灯带是指将LED灯组装在柔性线路板上面，随着LED灯带的广泛运用，与其对应LED灯柔性线路板也越来越重要。
[0003]现有的LED灯柔性线路板有以下缺点:一、散热性不好；二、因支架发热，导致电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FCOB灯带无压降线路载板，其特征在于，包括包括第一覆盖膜(1)、双面基材(2)、第二覆盖膜(3)、导通孔(4)；所述第一覆盖膜(1)设有第一PI层(10)、第一阻焊热固油墨层(11)、第一粘接胶层(12)；所述双面基材(2)设有第二PI层(20)、第二粘接胶层(21)、第三粘接胶层(22)、第一铜箔层(23)、第二铜箔层(24)；所述第二覆盖膜(3)设有第三PI层(30)、第四粘接胶层(31)、第二阻焊热固油墨(32)；所述第一阻焊热固油墨层(11)在第一PI层(10)的上面，所述第一粘接胶层(12)在第一阻焊热固油墨层(11)的上面；所述第二粘接胶层(21)在第二PI层(20)的上面，所述第三粘接胶层(22)在第二PI层(20)的下面，所述第一铜箔层(23)在第二粘接胶层(21)的上面，所述第二铜箔层(24)在第三粘接胶层(22)的下面；所述第四粘接胶层(31)在第三PI层(30)的上面，所述第二阻焊热固油墨(32)在第三PI层(30)的下面；所述第一覆盖膜(1)在双面基材(2)的上面，所述第二覆盖膜(3)在双面基材(2)的下面；所述第一覆盖膜(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，欧阳响堂，易海玲，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：