【技术实现步骤摘要】
一种高导热陶镜COB线路支架
[0001]本技术涉及COB线路支架
,特别涉及一种高导热陶镜COB 线路支架。
技术介绍
[0002]LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接将电能转化为光,其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点,是最理想的光源之一。在日常中, LED灯是LED灯芯片贴在COB线路支架进行封装而成。随着科技的进步,LED 光源运用的越来越普及,所以COB线路支架的运用也越来越普遍。
[0003]现有的COB线路支架有以下缺点:一、低光效、高光衰;二、不高耐压;三、不抗硫化、易发黑;四、导热低、散热慢。
技术实现思路
[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种高导热陶镜COB线路支架,其具有高光效、低光衰、高耐压、导热高、散热快。
[0005]为了解决上述问题,本技术提供一种高导热陶镜COB线路支架,包括陶瓷层、铜层、粘接层、绝缘树脂层、线路层、高反射油墨层、焊接层、镜面铝层;所述铜层 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高导热陶镜COB线路支架,其特征在于,包括陶瓷层(1)、铜层(2)、粘接层(3)、绝缘树脂层(4)、线路层(5)、高反射油墨层(6)、焊接层(7)、镜面铝层(8);所述铜层(2)在陶瓷层(1)的上面,所述粘接层(3)在铜层(2)的上面,所述绝缘树脂层(4)在粘接层(3)的上面,所述线路层(5)在绝缘树脂层(4)的上面,所述高反射油墨层(6)在线路层(5)的上面;所述粘接层(3)、绝缘树脂层(4)、线路层(5)、高反射油墨层(6)镂空形成镂空窗(3456);所述焊接层(7)在镂空窗(3456)的底面上,且镂空窗(3456)的剩余空间用镜面铝层(8)填满;所述线路层(5)用影像转移技术腐蚀形成所需要铜线路;所述高反射油墨层(6)设有铜线路的LED芯片焊盘(51)、电源正负极端子(52);所述LED芯片焊盘(51)、电源正负极端子(52)的表面设有表面处理层。2.根据权利要求1所述一种高导热陶镜COB线路支架,其特征在于,所述陶瓷层(1)为氧化铝陶瓷材质,具有...
【专利技术属性】
技术研发人员:董达胜,欧阳响堂,雷长琦,
申请(专利权)人:深圳市鑫聚能电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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