一种高导热陶镜COB线路支架制造技术

本实用新型专利技术适用于COB线路支架技术领域。本实用新型专利技术公开了一种高导热陶镜COB线路支架，包括陶瓷层(1)、铜层(2)、粘接层(3)、绝缘树脂层(4)、线路层(5)、高反射油墨层(6)、焊接层(7)、镜面铝层(8)；所述焊接层(7)在镂空窗(3456)的底面上，且镂空窗(3456)的剩余空间用镜面铝层(8)填满；所述线路层(5)用影像转移技术腐蚀形成所需要铜线路；本实用新型专利技术的有益效果在于：本设计采用新结构，能够改善散热性能，提高出光效率，提高产品可靠性，并简化制造工艺流程；高光效、低光衰；高耐压、天然绝缘体；抗硫化、不易发黑；导热高、散热快。散热快。散热快。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热陶镜COB线路支架


[0001]本技术涉及COB线路支架
，特别涉及一种高导热陶镜COB 线路支架。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。在日常中， LED灯是LED灯芯片贴在COB线路支架进行封装而成。随着科技的进步，LED 光源运用的越来越普及，所以COB线路支架的运用也越来越普遍。
[0003]现有的COB线路支架有以下缺点：一、低光效、高光衰；二、不高耐压；三、不抗硫化、易发黑；四、导热低、散热慢。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种高导热陶镜COB线路支架，其具有高光效、低光衰、高耐压、导热高、散热快。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种高导热陶镜COB线路支架，包括陶瓷层、铜层、粘接层、绝缘树脂层、线路层、高反射油墨层、焊接层、镜面铝层；所述铜层在陶瓷层的上面，所述粘接层在铜层的上面，所述绝缘树脂层在粘接层的上面，所述线路层在绝缘树脂层的上面，所述高反射油墨层在线路层的上面；所述粘接层、绝缘树脂层、线路层、高反射油墨层镂空形成镂空窗；所述焊接层在镂空窗的底面上，且镂空窗的剩余空间用镜面铝层填满；所述线路层用影像转移技术腐蚀形成所需要铜线路；所述高反射油墨层设有铜线路的LED芯片焊盘、电源正负极端子；所述LED 芯片焊盘、电源正负极端子的表面设有表面处理层。
[0006]进一步说，所述陶瓷层为氧化铝陶瓷材质，具有高导热能力、快散热能力。
[0007]进一步说，所述铜层的材质为金属铜，具有高导热能力和焊接能力。
[0008]进一步说，所述绝缘树脂层的材质为绝缘树脂玻璃纤维布，具有阻燃和绝缘性能。
[0009]进一步说，所述线路层的材质为铜箔。
[0010]进一步说，所述高反射油墨层的材质为具有高反射光性、耐高温、绝缘的树脂材料，且颜色为白色。
[0011]进一步说，所述焊接层的材质为锡膏，具有降低热阻通道、加大导热的性能。
[0012]进一步说，所述镜面铝层的上表面为镜面，具有高光反射性能。
[0013]进一步说，所述表面处理层的材质为镍金或镍钯金。
[0014]使用时，把LED灯芯片贴在本COB线路支架上，且每个LED灯芯片的正负极连接LED芯片焊盘，所述电源正负极端子连接电源即可。
[0015]本技术的有益效果在于：本设计采用新结构，能够改善散热性能，提高出光效率，提高产品可靠性，并简化制造工艺流程；高光效、低光衰；高耐压、天然绝缘体；抗硫化、不易发黑；导热高、散热快。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0017]图1是本技术正面示意图。
[0018]图2是图1的A
‑
A截面示意图。
[0019]下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
[0020]为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例一：
[0022]如图1、图2所示，所述一种高导热陶镜COB线路支架，包括陶瓷层1、铜层2、粘接层3、绝缘树脂层4、线路层5、高反射油墨层6、焊接层7、镜面铝层8；所述铜层2在陶瓷层1的上面，所述粘接层3在铜层2的上面，所述绝缘树脂层4在粘接层3的上面，所述线路层5在绝缘树脂层4的上面，所述高反射油墨层6在线路层5的上面；所述粘接层3、绝缘树脂层4、线路层5、高反射油墨层6镂空形成镂空窗3456；所述焊接层7在镂空窗 3456的底面上，且镂空窗3456的剩余空间用镜面铝层8填满；所述线路层 5用影像转移技术腐蚀形成所需要铜线路；所述高反射油墨层6设有铜线路的LED芯片焊盘51、电源正负极端子52；所述LED芯片焊盘51、电源正负极端子52的表面设有表面处理层。
[0023]具体说：把LED灯芯片贴在本COB线路支架上，且每个LED灯芯片的正负极连接LED芯片焊盘51，所述电源正负极端子52连接电源即可。
[0024]如图2所示，所述陶瓷层1为氧化铝陶瓷材质，具有高导热能力、快散热能力。
[0025]如图2所示，所述铜层2的材质为金属铜，具有高导热能力和焊接能力；具体通过PVD技术与陶瓷层1进行结合即原子结合。
[0026]如图1所示，所述绝缘树脂层4的材质为绝缘树脂玻璃纤维布，具有阻燃和绝缘性能。
[0027]如图2所示，所述线路层5的材质为铜箔。
[0028]如图1、图2所示，所述高反射油墨层6的材质为具有高反射光性、耐高温、绝缘的树脂材料，且颜色为白色。
[0029]如图2所示，所述焊接层7的材质为锡膏，具有降低热阻通道、加大导热的性能。
[0030]如图1、图2所示，所述镜面铝层8的上表面为镜面，具有高光反射性能；具体其全反射光率大于85％以上，且其背面具有可焊接性。
[0031]如图1、图2所示，所述表面处理层的材质为镍金或镍钯金。
[0032]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热陶镜COB线路支架，其特征在于，包括陶瓷层(1)、铜层(2)、粘接层(3)、绝缘树脂层(4)、线路层(5)、高反射油墨层(6)、焊接层(7)、镜面铝层(8)；所述铜层(2)在陶瓷层(1)的上面，所述粘接层(3)在铜层(2)的上面，所述绝缘树脂层(4)在粘接层(3)的上面，所述线路层(5)在绝缘树脂层(4)的上面，所述高反射油墨层(6)在线路层(5)的上面；所述粘接层(3)、绝缘树脂层(4)、线路层(5)、高反射油墨层(6)镂空形成镂空窗(3456)；所述焊接层(7)在镂空窗(3456)的底面上，且镂空窗(3456)的剩余空间用镜面铝层(8)填满；所述线路层(5)用影像转移技术腐蚀形成所需要铜线路；所述高反射油墨层(6)设有铜线路的LED芯片焊盘(51)、电源正负极端子(52)；所述LED芯片焊盘(51)、电源正负极端子(52)的表面设有表面处理层。2.根据权利要求1所述一种高导热陶镜COB线路支架，其特征在于，所述陶瓷层(1)为氧化铝陶瓷材质，具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，欧阳响堂，雷长琦，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：