一种多排钻孔隔振结构及电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多排钻孔隔振结构，应用于电路板，所述电路板具有需隔振安装位，需隔振安装位包括用于将所述电路板固定于外振动源上的第一安装位、用于安装内振动源的第二安装位、用于安装应力敏感元器件的第三安装位中的一种或多种，所述隔振结构设置不少于一组排孔，所述排孔沿所述需隔振安装位外周径向分布，所述排孔由围设于所述需隔振安装位外的若干孔位组成。设置不少于一组排孔，排孔沿需隔振安装位外周径向分布，且由若干孔位组成，由多组排孔对电路板进行隔振处理，以符合电子设备小型化、电路板安装小空间的趋势，解决电路板本身需要自带一定减振抗冲击效果的问题，有效减少振动冲击对电路板的影响。有效减少振动冲击对电路板的影响。有效减少振动冲击对电路板的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种多排钻孔隔振结构及电路板


[0001]本技术涉及印制电路板领域，特别涉及一种多排钻孔隔振结构及电路板。

技术介绍

[0002]电子设备在运输、贮存和使用过程中不可避免地要受到振动、冲击等环境应力的作用，由于振动和冲击的疲劳效应及共振现象，可能导致电子设备电性能下降、零部件失效、疲劳损伤甚至出现损坏。据统计，在引起电子设备失效的环境因素中，振动因素约占27%。所以，提高电子设备的抗振动能力，是保证产品性能和可靠性的重要手段。电子设备因环境应力造成的大部分缺陷都来源于印制电路板，印制电路板作为电子设备的重要组成部分，其可靠性对电子设备至关重要。因此，为了保证印制电路板的高可靠性，并考虑电子设备小型化、电路板安装小空间的趋势，需要结合电路板振动研究印制电路板的结构问题，以达到电路板本身自带一定减振抗冲击的效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的之一在于提供一种多排钻孔隔振结构，设置不少于一组排孔，排孔沿需隔振安装位外周径向分布，且由围设于需隔振安装位外的若干孔位组成，由多组排孔对电路板进行隔振处理，以解决电路板本身需要自带一定减振抗冲击效果的问题，有效减少振动冲击对电路板的影响。
[0004]为实现上述目的，本技术采用以下技术手段加以实施：
[0005]一种多排钻孔隔振结构，应用于电路板，所述电路板具有需隔振安装位，所述隔振结构具有不少于一组排孔，所述排孔沿所述需隔振安装位外周径向分布，所述排孔由围设于所述需隔振安装位外的若干孔位组成。
[0006]优选的，所述需隔振安装位包括用于将所述电路板固定于外振动源上的第一安装位、用于安装内振动源的第二安装位、用于安装应力敏感元器件的第三安装位中的一种或多种。
[0007]优选的，任意二处相邻孔位之间的孔中心间距大小相等。
[0008]优选的，任意二处相邻孔位之间的孔中心间距为d，所述孔位的孔径为b，所述孔中心间距d不小于所述孔位的孔径b，且不大于3/2b。
[0009]优选的，所述排孔配合所述电路板呈圆形、椭圆形、三角形、矩形、五边形、六边形、其他规则或不规则多边形。
[0010]优选的，所述排孔有三组。
[0011]本技术的目的之二在于提供一种具有隔振结构的电路板，设置不少于一处需隔振安装位、以及对应各需隔振安装位的不少于一处隔振结构，隔振结构的排孔沿需隔振安装位外周径向分布，且由围设于需隔振安装位外的若干孔位组成，由排孔对电路板进行隔振处理，以解决电路板本身需要自带一定减振抗冲击效果的问题，有效减少振动冲击对电路板的影响。
[0012]为实现上述目的，本技术采用以下技术手段加以实施：
[0013]一种具有隔振结构的电路板，包括不少于一处需隔振安装位、以及对应各需隔振安装位设置的不少于一处隔振结构，所述隔振结构具有排孔，所述排孔由围设于所述需隔振安装位外的若干孔位组成，所述需隔振安装位包括用于将所述电路板固定于外振动源上的第一安装位、用于安装内振动源的第二安装位、用于安装应力敏感元器件的第三安装位中的一种或多种。
[0014]优选的，所述隔振结构具有不止一组排孔，所述排孔沿所述需隔振安装位外周径向分布；所述排孔配合所述电路板呈圆形、椭圆形、三角形、矩形、五边形、六边形、其他规则或不规则多边形。
[0015]优选的，任意二处相邻孔位之间的孔中心间距大小相等。
[0016]优选的，任意二处相邻孔位之间的孔中心间距为d，所述孔位的孔径为b，所述孔中心间距d不小于所述孔位的孔径b，且不大于3/2b。
[0017]本技术至少具有以下有益之处：
[0018]设置适于需隔振安装位的排孔，排孔不少于一组，且沿需隔振安装位外周径向分布，设置排孔由围设于需隔振安装位外的若干孔位组成，由不少于一组的排孔减振、隔振，使电路板本身自带一定减振抗冲击效果，适用于不同尺寸的电路板，避免外部、内部振动冲击造成电路板损坏，减少疲劳损伤，降低振动能量，优化电路板的稳定性，延长电路板使用寿命。
附图说明
[0019]图1是本技术较佳实施例的多排钻孔隔振结构的平面放大图；
[0020]图2是本技术较佳实施例的电路板的结构示意图；
[0021]图中：100、隔振结构；101、排孔；1011、孔位；201、第一螺孔；202、第二螺孔；203、第三螺孔；300、内振动源；400、应力敏感元器件。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更容易被理解，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
实施例
[0023]如图1
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2，本技术提供了一种多排钻孔隔振结构，应用于电路板，所述电路板中部具有需隔振安装位，隔振结构100具有不少于一组适于所述需隔振安装位的排孔101，所述排孔101沿所述需隔振安装位外周径向分布，所述排孔101由围设于所述需隔振安装位外的若干孔位1011组成。以需隔振安装位为中心，钻设排孔101，此处孔位优选圆柱形孔空腔。以不限于等间距排列的设置规律，将围设于需隔振安装位外的若干孔位1011作为一组排孔101，钻设不少于一组排孔101，以形成多排圆柱形孔空腔，在排孔101不少于一组时，沿需隔振安装位的外周径向等间距或不等间距地排列各组排孔101，使多组排孔呈辐射状分布于需隔振安装位外。其中，以最靠近需隔振安装位的一组排孔作为第一排，沿需隔振安装
位外周径向依次排列。设置排孔101，以改变传播介质的物理性质，使波传经排孔的孔位1011时，发生绕射、反射、透射，以削弱波的强度。
[0024]所述需隔振安装位包括但不限于用于将所述电路板固定于外振动源上的第一安装位、用于安装内振动源的第二安装位、用于安装应力敏感元器件的第三安装位，需隔振安装位采用第一安装位、第二安装位、第三安装位中的一种或多种。
[0025]作为本技术的优选示例，振动源包括外振动源、内振动源，外振动源包括在运输、储存、使用过程中直接或间接对电路板造成冲击作用力的电路板之外的振动源，外振动源一般通过螺孔等第一安装位与电路板连接；内振动源包括在使用过程中直接或间接对电路板造成冲击作用力，且设置于电路板的振动源，此处内振动源安装于电路板板面，内振动源优选内部产生振动的元器件，作为示例，内部产生振动的元器件可选用包含微型电机的电子器件。作为示例，应力敏感元器件被设置成对应第三安装位安装于电路板，且在电路板受到振动冲击时容易受到损坏的机械应力敏感元件，具体的，应力敏感元器件安装于电路板板面，应力敏感元器件包括但不限于BGA、片式电容、晶振，如压力传感器等检测压力、应力的传感器。作为优选示例，此处所述的内部产生振动的元器件等内振动源、应力敏感元器件一般通过多组排孔间夹线与电路板线路连接，此处间夹线指设置于二处孔位之间的线路。
[0026]作为优选示例，隔振结构对应于某一需隔振安装位设置的多组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多排钻孔隔振结构，其特征在于，应用于电路板，所述电路板具有需隔振安装位，所述隔振结构具有不少于一组排孔，所述排孔沿所述需隔振安装位外周径向分布，所述排孔由围设于所述需隔振安装位外的若干孔位组成。2.根据权利要求1所述的隔振结构，其特征在于，所述需隔振安装位包括用于将所述电路板固定于外振动源上的第一安装位、用于安装内振动源的第二安装位、用于安装应力敏感元器件的第三安装位中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的隔振结构，其特征在于，任意二处相邻孔位之间的孔中心间距大小相等。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的隔振结构，其特征在于，任意二处相邻孔位之间的孔中心间距为d，所述孔位的孔径为b，所述孔中心间距d不小于所述孔位的孔径b，且不大于3/2b。5.根据权利要求1所述的隔振结构，其特征在于，所述排孔配合所述电路板呈圆形、椭圆形、三角形、矩形、五边形、六边形、其他规则或不规则多边形。6.根据权利要求1所述的隔振结构，其特征在于，所述排孔有三组。7.一种电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：江庆华，李健伟，吴文跃，郭松波，林雪亮，
申请(专利权)人：汕头凯星印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：