一种芯片封装级光源制造技术

本实用新型专利技术适用于LED灯支架技术领域。本实用新型专利技术公开了一种芯片封装级光源，包括LED芯片(10)、载板(20)、荧光胶(30)；所述LED芯片(10)设有两个电极(11)；所述载板(20)设有两个导通孔(21)；所述导通孔(21)的直径小于一毫米，且每个导通孔(21)侧边设有一个线路焊盘pad图形(211)；本实用新型专利技术的有益效果在于：一、可以实现自动化生产，进行分光编带；二、可利用现有的工业设备结构完善产品；三、产品贴装良率高，代替CSP灯珠；四、代替现在0.5瓦一下的红铜支架光源；五、更好的应用在照明市场、气氛市场、装饰市场；六、散热好，结构简单，制作成本低，易于生产。易于生产。易于生产。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装级光源


[0001]本技术涉及LED灯支架
，特别涉及一种芯片封装级光源。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。在日常中，LED灯光源运用越来越广泛。
[0003]现有的LED灯光源，有以下缺点：一、不可以实现自动化生产；二、产品贴装良率低；三、随着功率增加，封装LED灯成本急剧上升；四、红铜封装基板，在0.5瓦以下LED灯成本居高不下；五、无法体现其性价比，且应用领域狭小。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种芯片封装级光源，其散热好，结构简单，制作成本低，易于生产。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种芯片封装级光源，包括LED芯片、载板、荧光胶；所述LED芯片设有两个电极；所述载板为正方形片状，其材质为绝缘覆铜板，厚度低于一毫米；所述载板设有两个导通孔；所述导通孔的直径小于一毫米，且每个导通孔侧边设有一个线路焊盘pad图形；所述载板的正面与其背面相同即其背面的导通孔侧边设有一个线路焊盘pad图形；所述LED芯片封装在载板上即LED芯片的两端分别安装线路焊盘pad图形上，所述荧光胶覆盖在LED芯片的上面。
[0006]进一步说，所述线路焊盘pad图形用于连接电源，给LED芯片供电。
[0007]进一步说，所述荧光胶用于将LED芯片发出的光转变成所需要的光色，达到不同的额光电指数。
[0008]进一步说，所述导通孔通过VCP电镀，将其孔壁形成孔铜，使载板正面的线路焊盘pad图形与其背面线路焊盘pad图形导通。
[0009]进一步说，所述LED芯片封装在载板过程中，根据不同LED芯片规格，设计成不同线路图形。
[0010]进一步说，所述线路焊盘pad图形为其表面印刷一层阻焊，通过曝光显影技术露出所需要的芯片pad图形。
[0011]进一步说，所述绝缘覆铜版为环氧树脂胶、陶瓷填料、玻璃纤维布制成，且与电子铜箔进行压合形成。
[0012]本技术的有益效果在于：一、可以实现自动化生产，进行分光编带；二、可利用现有的工业设备结构完善产品；三、产品贴装良率高，代替CSP灯珠；四、代替现在0.5瓦一下的红铜支架光源；五、更好的应用在照明市场、气氛市场、装饰市场；六、散热好，结构简单，制作成本低，易于生产。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0014]图1是本技术剖面示意图。
[0015]图2是图1的俯视图。
[0016]图3是本技术的载板示意图。
[0017]图4是本技术的LED芯片侧视图。
[0018]下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
[0019]为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例一：
[0021]如图1至图4所示，所述一种芯片封装级光源，包括LED芯片10、载板20、荧光胶30；所述LED芯片10设有两个电极11；所述载板20为正方形片状，其材质为绝缘覆铜板，厚度低于一毫米；所述载板20设有两个导通孔21；所述导通孔21的直径小于一毫米，且每个导通孔21侧边设有一个线路焊盘pad图形211；所述载板20的正面与其背面相同即其背面的导通孔21侧边设有一个线路焊盘pad图形211；所述LED芯片10封装在载板20上即LED芯片10的两端分别安装线路焊盘pad图形211上，所述荧光胶30覆盖在LED芯片10的上面。
[0022]如图1至图4所示，所述线路焊盘pad图形211用于连接电源，给LED芯片10供电。
[0023]如图1、图2所示，所述荧光胶30用于将LED芯片10发出的光转变成所需要的光色，达到不同的额光电指数。
[0024]如图1至图3所示，所述导通孔21通过VCP电镀，将其孔壁形成孔铜，使载板20正面的线路焊盘pad图形211与其背面线路焊盘pad图形211导通。
[0025]如图1至图4所示，所述LED芯片10封装在载板20过程中，根据不同LED芯片10规格，设计成不同线路图形。
[0026]如图1至图3所示，所述线路焊盘pad图形211为其表面印刷一层阻焊，通过曝光显影技术露出所需要的芯片pad图形；使其具有美观、绝缘、反光等效果；pad图形即焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合；曝光显影技术是指PCB板多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时，都要用到曝光成像与显影工艺技术。
[0027]如图1所示，所述绝缘覆铜版为环氧树脂胶、陶瓷填料、玻璃纤维布制成，且与电子铜箔进行压合形成；其导热系数大于等于0.6w/m.k。
[0028]以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装级光源，其特征在于，包括LED芯片(10)、载板(20)、荧光胶(30)；所述LED芯片(10)设有两个电极(11)；所述载板(20)为正方形片状，其材质为绝缘覆铜板，厚度低于一毫米；所述载板(20)设有两个导通孔(21)；所述导通孔(21)的直径小于一毫米，且每个导通孔(21)侧边设有一个线路焊盘pad图形(211)；所述载板(20)的正面与其背面相同即其背面的导通孔(21)侧边设有一个线路焊盘pad图形(211)；所述LED芯片(10)封装在载板(20)上即LED芯片(10)的两端分别安装线路焊盘pad图形(211)上，所述荧光胶(30)覆盖在LED芯片(10)的上面。2.根据权利要求1所述一种芯片封装级光源，其特征在于，所述线路焊盘pad图形(211)用于连接电源，给LED芯片(10)供电。3.根据权利要求1所述一种芯片封装级...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，欧阳响堂，付木波，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：