一种FCOB灯带无压降线路载板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FCOB灯带无压降线路载板，包括第一覆盖膜、双面基材、第二覆盖膜、导通孔；本实用新型专利技术的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面LED灯线路，并且通过导通孔进行导通；铜箔具有很好的热传导能力和优良的导电能力，使本载板的电阻率小，确保电压稳定，实现无电压下降；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯组封装；结构简单，易于生产。易于生产。易于生产。

【技术实现步骤摘要】
一种FCOB灯带无压降线路载板


[0001]本技术涉及COB线路支架
，特别涉及一种FCOB灯带无压降线路载板。

技术介绍

[0002]作为能源消耗大国，经济快速发展的同时各种环境问题也逐渐凸显，空气污染、资源匮乏等现实状况严重影响人们的日常生活。因此提供资源利用率、节约能源已经成为社会关注的热点，人们的环保意识越来越强。随着非可再生资源减少，节能减排、环境保护成为经济发展过程中重点考虑因素
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LED照明产品的能耗低、污染少、寿命高等特点。不仅满足日常生活，也符合环境需求，减少污染。人们的生活水平不断的提高，各地在不断的进行家居装饰、路径指示和外墙轮廓装饰、节日装饰和活动会场布景、车载市场、酒店酒吧和夜总会等娱乐场所点缀。只有LED才能变幻出一个绚丽的大舞台，带来无限的空间。其中，LED灯带是指将LED灯组装在柔性线路板上面，随着LED灯带的广泛运用，与其对应LED灯柔性线路板也越来越重要。
[0003]现有的LED灯柔性线路板有以下缺点:一、散热性不好；二、因支架发热，导致电压下降；三、电路板柔性差，容易折断；四、结构复杂，难以生产；五、不适合LED灯组带安装。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种FCOB灯带无压降线路载板，其载板的电阻率小，确保电压稳定，实现无电压下降。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种FCOB灯带无压降线路载板，包括第一覆盖膜、双面基材、第二覆盖膜、导通孔；所述第一覆盖膜设有第一PI层、第一阻焊热固油墨层、第一粘接胶层；所述双面基材设有第二PI层、第二粘接胶层、第三粘接胶层、第一铜箔层、第二铜箔层；所述第二覆盖膜设有第三PI层、第四粘接胶层、第二阻焊热固油墨；所述第一阻焊热固油墨层在第一PI层的上面，所述第一粘接胶层在第一阻焊热固油墨层的上面；所述第二粘接胶层在第二PI层的上面，所述第三粘接胶层在第二PI层的下面，所述第一铜箔层在第二粘接胶层的上面，所述第二铜箔层在第三粘接胶层的下面；所述第四粘接胶层在第三PI层的上面，所述第二阻焊热固油墨在第三PI层的下面；所述第一覆盖膜在双面基材的上面，所述第二覆盖膜在双面基材的下面；所述第一覆盖膜通过钻孔开窗形成芯片窗；所述第一铜箔层、第二铜箔层分别蚀刻成LED灯线路；所述导通孔设在双面基材中，且导通孔使第一铜箔层的LED灯线路、第二铜箔层的LED灯线路连接导通。
[0006]进一步说，所述第一PI层、第二PI层、第三PI层的材质为聚酰亚胺。
[0007]进一步说，所述第一铜箔层、第二铜箔层的材质为挠性铜箔。
[0008]进一步说，所述第一粘接胶层、第二粘接胶层、第三粘接胶层、第四粘接胶层的材质为环氧树脂胶。
[0009]进一步说，所述第一阻焊热固油墨层、第二阻焊热固油墨为掺进钛白粉的环氧树脂胶。
[0010]进一步说，所述LED灯线路设有芯片正负极、电源正负极。
[0011]本技术公开了一种FCOB灯带无压降线路载板，包括包括第一覆盖膜、双面基材、第二覆盖膜、导通孔；本技术的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面LED灯线路，并且通过导通孔进行导通；铜箔具有很好的热传导能力和优良的导电能力，使本载板的电阻率小，确保电压稳定，实现无电压下降；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯组封装；结构简单，易于生产。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0013]图1是本技术正面示意图。
[0014]图2是图1的A
‑
A截面示意图。
[0015]下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
[0016]为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]实施例一：
[0018]如图1、图2所示，所述一种FCOB灯带无压降线路载板，包括第一覆盖膜1、双面基材2、第二覆盖膜3、导通孔4；所述第一覆盖膜1设有第一PI层10、第一阻焊热固油墨层11、第一粘接胶层12；所述双面基材2设有第二PI层20、第二粘接胶层21、第三粘接胶层22、第一铜箔层23、第二铜箔层24；所述第二覆盖膜3设有第三PI层30、第四粘接胶层31、第二阻焊热固油墨32；所述第一阻焊热固油墨层11在第一PI层10的上面，所述第一粘接胶层12在第一阻焊热固油墨层11的上面；所述第二粘接胶层21在第二PI层20的上面，所述第三粘接胶层22在第二PI层20的下面，所述第一铜箔层23在第二粘接胶层21的上面，所述第二铜箔层24在第三粘接胶层22的下面；所述第四粘接胶层31在第三PI层30的上面，所述第二阻焊热固油墨32在第三PI层30的下面；所述第一覆盖膜1在双面基材2的上面，所述第二覆盖膜3在双面基材2的下面；所述第一覆盖膜1通过钻孔开窗形成芯片窗123；所述第一铜箔层23、第二铜箔层24分别蚀刻成LED灯线路；所述导通孔4设在双面基材2中，且导通孔4使第一铜箔层23的LED灯线路、第二铜箔层24的LED灯线路连接导通；具体说：所述第一阻焊热固油墨层11通过涂覆在第一PI层10的上面，所述第一粘接胶层12通过涂覆在第一PI层10的下面；所述第一覆盖膜1通过机械钻孔的方式钻孔开窗成芯片窗123，且芯片窗123用于安装LED灯芯片；所述第二粘接胶层21通过涂覆在第二PI层20的上面，所述第一铜箔层23通过覆压在第二粘接
胶层21的上面，所述第三粘接胶层22通过涂覆在第二PI层20的下面，所述第二铜箔层24通过覆压第三粘接胶层22的下面；所述双面基材2通过曝光显影技术将第一铜箔层23、第二铜箔层24分别蚀刻成LED灯线路；所述导通孔4为双面基材2通过机械钻孔方式钻出定位孔，再将定位孔进行除胶，再进行沉铜电镀工艺使定位孔形成孔铜，最终孔铜即成导通孔4；所述第四粘接胶层31通过涂覆在第三PI层30的上面，所述第二阻焊热固油墨32通过涂覆在第三PI层30的下面；覆压为覆盖压合的意思；所述FCOB灯带为FPC、COB灯带；FPC为FPC软板，是一种最简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接；COB灯带，COB即ChipsonBoard,意思是芯片直接封装在PCB板上，合起来为软板封装灯带；曝光显影技术为曝光成像与显影工艺技术，PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FCOB灯带无压降线路载板，其特征在于，包括第一覆盖膜(1)、双面基材(2)、第二覆盖膜(3)、导通孔(4)；所述第一覆盖膜(1)设有第一PI层(10)、第一阻焊热固油墨层(11)、第一粘接胶层(12)；所述双面基材(2)设有第二PI层(20)、第二粘接胶层(21)、第三粘接胶层(22)、第一铜箔层(23)、第二铜箔层(24)；所述第二覆盖膜(3)设有第三PI层(30)、第四粘接胶层(31)、第二阻焊热固油墨(32)；所述第一阻焊热固油墨层(11)在第一PI层(10)的上面，所述第一粘接胶层(12)在第一阻焊热固油墨层(11)的上面；所述第二粘接胶层(21)在第二PI层(20)的上面，所述第三粘接胶层(22)在第二PI层(20)的下面，所述第一铜箔层(23)在第二粘接胶层(21)的上面，所述第二铜箔层(24)在第三粘接胶层(22)的下面；所述第四粘接胶层(31)在第三PI层(30)的上面，所述第二阻焊热固油墨(32)在第三PI层(30)的下面；所述第一覆盖膜(1)在双面基材(2)的上面，所述第二覆盖膜(3)在双面基材(2)的下面；所述第一覆盖膜(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，欧阳响堂，易海玲，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：