一种电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板结构。所述电路板结构包括：至少四层布线层和至少三层金属层；其中所述至少四层布线层包括两层外布线层和至少两层内布线层，所述内布线层设置在两层所述外布线层之间；所述至少三层所述金属层位于两层所述外布线层之间，并且两层所述布线层通过一层所述金属层间隔开设置，所述金属层和与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，更具体地，本技术涉及一种电路板结构。

技术介绍

[0002]印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产效率。
[0003]传统电路板是由芯板、基板层、铜箔经压合形成，常见的电路板有两层板、四层板、六层板等。随着电子元器件的小型化和高密度设计，人们对大功率充放电的需求增多，使得一些大功率、大电流的电子设备对电路板的散热性能要求越来越高。
[0004]但是目前电路板主要依靠电路板各层铜箔进行散热，但是这种散热方式已无法满足大功率充放电对散热性能的要求，在一定程度上制约了电路板先进技术和工艺的发展。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种电路板结构，以解决现有的电路板散热能力较差的技术问题。
[0006]第一方面，本技术提供了一种电路板结构。所述电路板结构包括：
[0007]至少四层布线层和至少三层金属层；
[0008]其中所述至少四层布线层包括两层外布线层和至少两层内布线层，所述内布线层设置在两层所述外布线层之间；
[0009]所述至少三层所述金属层位于两层所述外布线层之间，并且两层所述布线层通过一层所述金属层间隔开设置，所述金属层和与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。
[0010]可选地，所述布线层上设置有铜箔，其中所述外布线层的铜箔厚度大于所述内布线层的铜箔厚度。
[0011]可选地，所述外布线层的厚度为80μm
‑
100μm，所述内布线层的厚度为60μm
‑
80μm。
[0012]可选地，所述粘胶层为半固化片，所述粘胶层的热导率为2W/m
·
k～3W/m
·
k。
[0013]可选地，所述粘胶层的厚度为60μm
‑
120μm。
[0014]可选地，所述金属层的层数为奇数。
[0015]可选地，所述至少三层金属层包括一层中间金属层和至少两层边金属层，所述边金属层均匀地分布在所述中间金属层的两侧。
[0016]可选地，所述中间金属层的厚度大于或等于所述边金属层的厚度；至少两层所述金属层的厚度一致。
[0017]可选地，所述金属层为铝片。
[0018]可选地，所述电路板结构上开设有至少一个导孔，所述导孔贯穿两层所述外布线层，所述外布线层和所述内布线层通过所述导孔连接。
[0019]根据本技术提供的电路板结构，电路板结构包括至少四层布线层和至少三层
金属层，至少三层金属层位于两层外布线层之间，因此金属层是内埋在电路板结构中，其中金属层和位于其两侧的布线层通过粘胶层连接，金属层具有高导热率，通过金属层对外布线层、内布线层和布设在外布线层的电子元器件进行散热，提升了电路板结构的散热能力。
[0020]其中至少四层布线层包括了位于最外层的两层外布线层，在使用中，可将电子元器件布设在外布线层，实现了在电路板的两面均布设电子元器件，电子元器件可以均衡布局在电路板结构的两面，避免电子元器件之间相互热辐射，有利于实现热量的整体均衡散热。
[0021]通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述，本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0022]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。
[0023]图1所示为电路板结构的结构示意图一。
[0024]图2所示为电路板结构的结构示意图二。
[0025]图3所示为图1所示电路板结构的制备流程图。
[0026]图4所示为图2所示电路板结构的制备流程图。
[0027]附图标记说明：
[0028]1、外布线层；11、第一外布线层；12、第二外布线层；
[0029]2、内布线层；21、第一内布线层；22、第二内布线层；23、第三内布线层；24、第四内布线层；
[0030]3、金属层；30、中间金属层；31、第一边金属层；32、第二边金属层；33、第三边金属层；34、第四边金属层；
[0031]41、第一粘胶层；42、第二粘胶层；43、第三粘胶层；44、第四粘胶层；45、第五粘胶层；46、第六粘胶层；47、第七粘胶层；48、第八粘胶层；49、第九粘胶层；40、第十粘胶层；
[0032]5、导孔；
[0033]6、电子元器件。
具体实施方式
[0034]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0035]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0036]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0037]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0038]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0039]参照图1
‑
图2所示，其中图1所示的电路板结构为四层电路板结构，图2所示的电路板结构为六层电路板结构，其中电路板结构包括但不限于是四层电路板结构和六层电路板结构，例如还可以是八层电路板结构、十层电路板结构等。
[0040]如图1
‑
图2所示，电路板结构包括：至少四层布线层和至少三层金属层3。
[0041]其中所述至少四层布线层包括两层外布线层1和至少两层内布线层2，所述内布线层2设置在两层所述外布线层1之间。
[0042]所述至少三层金属层3位于两层所述外布线层1之间，并且两层所述布线层通过一层所述金属层3间隔开设置，所述金属层3和与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。
[0043]换句话说，电路板结构主要包括了布线层和金属层3，其中多层电路板的层数是依据布线层数定义的，本技术实施例中电路板结构包括至少四层布线层，因此电路板结构为至少四层的电路板。本申请实施例提供的电路板结构可以应用于大功率大电流的电子设备中。例如可以应用在笔记本电池保护电路中。
[0044]在本申请实施例中，电路板结构包括了至少三层金属层3，通过至少三层金属层3能够对电路板结构进行散热。
[0045]在该实施例中，至少四层布线层包括两层外布线层1和至少两层内布线层2。其中两层外布线层1是位于电路板结构的最外层的。电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，其特征在于，包括：至少四层布线层和至少三层金属层(3)；其中所述至少四层布线层包括两层外布线层(1)和至少两层内布线层(2)，所述内布线层(2)设置在两层所述外布线层(1)之间；所述至少三层金属层(3)位于两层所述外布线层(1)之间，并且两层所述布线层通过一层所述金属层(3)间隔开设置，所述金属层(3)和与其相邻设置的布线层通过粘胶层连接。2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述布线层上设置有铜箔，其中所述外布线层(1)的铜箔厚度大于所述内布线层(2)的铜箔厚度。3.根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述外布线层(1)的铜箔厚度为80μm
‑
100μm，所述内布线层(2)的铜箔厚度为60μm
‑
80μm。4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述粘胶层为半固化片，所述粘胶层的热导率为2W/m
·
...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩朋伟，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：新型
国别省市：