电路板和电子设备制造技术

本发明专利技术的实施例提供了一种电路板和电子设备，涉及电子设备技术领域。该电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面包括间隔设置的贴装区和导热区，贴装区用于设置电子器件；导热区设有第一导热层。电路板的内部设有线路层，线路层用于与电子器件电连接；线路层与第一导热层连接。该电路板设有第一导热层，导热面积大，导热率高，并且能将电路板内部的热量传递至电路板表面，提高散热效率和均温性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
电路板和电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，具体而言，涉及一种电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]现有的电子产品，为实现功能的多样性，电子产品内部集成的芯片数量越来越多，芯片密度越来越大，电子产品的功耗也不断上升，使得发热量也更大。因此对电子产品的散热要求也越来越越高。
[0003]目前，芯片的散热方式大多为：芯片贴装在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板上，将PCB板安装在结构件上，芯片顶面的热量传递到结构件上，再通过风冷或自然散热等方式将结构件上的热量带走或散发到环境中，这样能解决大部分芯片的散热需求。但这种方式存在以下缺点：假如芯片的结壳热阻较大，芯片结的热量无法传递到芯片顶面的壳上，也无法通过结构件进行散热。大量的热量就会集中在结上或通过焊接点传递至PCB板上，导致PCB板的局部温度较高，使得整体PCB板的均温性较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的包括，例如，提供了一种电路板和电子设备，其能够改善电路板的均温性，提高散热效率。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0006]第一方面，本专利技术提供一种电路板，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面包括间隔设置的贴装区和导热区，所述贴装区用于设置电子器件；所述导热区设有第一导热层；
[0007]所述电路板的内部设有线路层，所述线路层用于与所述电子器件电连接；所述线路层与所述第一导热层连接。
[0008]在可选的实施方式中，所述第一表面的边缘和所述第二表面的边缘均设有第二导热层。
[0009]在可选的实施方式中，所述第二导热层与所述线路层电连接，和/或，所述第一导热层和所述第一表面的第二导热层连接。
[0010]在可选的实施方式中，所述电路板包括基材，所述基材中设有所述线路层和第三导热层，所述第三导热层和所述线路层连接，所述第三导热层分别与所述第一导热层和/或所述第二导热层连接。
[0011]在可选的实施方式中，所述第一导热层、所述第二导热层和所述第三导热层分别采用铜层。
[0012]在可选的实施方式中，所述线路层与所述第一导热层采用过孔连接，和/或所述线路层与所述第二导热层采用过孔连接。
[0013]在可选的实施方式中，所述第二表面贴设有散热片。
[0014]第二方面，本专利技术提供一种电子设备，包括结构件、电子器件和如前述实施方式中
任一项所述的电路板，所述电子器件安装在所述电路板上，所述电路板安装在所述结构件上，所述第一导热层与所述结构件接触。
[0015]在可选的实施方式中，还包括界面层，所述界面层设于所述电子器件和所述结构件之间。
[0016]在可选的实施方式中，所述结构件上设有凸台，所述凸台分别与所述第一导热层和所述第一表面的第二导热层相对设置，在所述电路板和所述结构件连接的状态下，所述凸台分别与所述第一导热层和所述第二导热层抵接。
[0017]在可选的实施方式中，还包括风机和挡风板，所述风机和挡风板设于所述结构件远离所述电路板的一侧。
[0018]本专利技术实施例的有益效果包括，例如：
[0019]本专利技术实施例提供的电路板，在第一表面设有第一导热层，增加了表面散热面积，热传递效率更高。第一导热层和内部的线路层连接，能够将内部的热量传导至表面进行散热，导热率高，有效保证了整个电路板的均温性。
[0020]本专利技术实施例提供的电子设备，包括上述的电路板，电子器件安装在电路板，电路板安装在结构件上，电子器件产生的热量能够经电路板传递至结构件，便于实现电子器件的快速散热，保证整个电路板的均温性，满足电子设备工作时的散热需求。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例提供的电路板贴装电子器件的第一视角的结构示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例提供的电路板贴装电子器件的第二视角的结构示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例提供的电路板的第二表面的结构示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例提供的电子设备的第一视角的结构示意图；
[0026]图5为图4中A
‑
A的剖面结构；
[0027]图6为本专利技术实施例提供的电子设备的结构件的一种结构示意图。
[0028]图标：100
‑
电路板；110
‑
第一表面；111
‑
导热区；120
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第二表面；121
‑
散热片；130
‑
第一导热层；140
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第二导热层；150
‑
第一安装孔；200
‑
电子设备；210
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结构件；211
‑
凸台；213
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第二安装孔；215
‑
紧固件；220
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电子器件；230
‑
界面层；240
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风机；250
‑
挡风板。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通
技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0032]在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施例中的特征可以相互结合。
[0035]请参考图1至图3，本实施例提供了一种电路板100，用于安装芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面包括间隔设置的贴装区和导热区，所述贴装区用于设置电子器件；所述导热区设有第一导热层；所述电路板的内部设有线路层，所述线路层用于与所述电子器件电连接；所述线路层与所述第一导热层连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一表面的边缘和所述第二表面的边缘均设有第二导热层。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二导热层与所述线路层电连接，和/或，所述第一导热层和所述第一表面的第二导热层连接。4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括基材，所述基材中设有所述线路层和第三导热层，所述第三导热层和所述线路层连接，所述第三导热层分别与所述第一导热层和/或所述第二导热层连接。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一导热层、所述第二导热层和所述第三导热层分别采用铜层。6.根据权利要求2所述的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锐，赵学文，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：