一种厚薄膜电路基板平衡式限幅场放制造技术

本申请提供一种厚薄膜电路基板平衡式限幅场放，包括：由上至下依次叠合的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板，且最终经烧制形成一体式多层电路板。第一基板顶面采用薄膜工艺形成有第一金属层，用于加工电桥、射频电路及安放元器件。第二基板顶面形成有第二金属层，用于加工射频信号接地层。第三基板顶面形成有第三金属层，用于加工工作状态控制线、电源控制线等低频馈电电路。第四基板顶面形成有第四金属层，用于加工公共接地板。第五基板顶面形成有第五金属层，用于加工射频信号传输线。第五基板底面形成有第六金属层，用于加工公共接地板。能有效减少布线层数，进一步减小产品体积。减小产品体积。减小产品体积。

【技术实现步骤摘要】
一种厚薄膜电路基板平衡式限幅场放


[0001]本专利技术属于微波通信
，尤其涉及一种厚薄膜电路基板平衡式限幅场放。

技术介绍

[0002]限幅场放是雷达接收前端的关键器件，限幅器能够在大功率时对信号进行衰减保护后级功率敏感器件，小信号时低插损通过。随着微波器件向小型化、高集成度方向发展。对限幅场放的集成度和小型化要求越来越高。
[0003]平衡式限幅场放是指：在限幅场放输入端使用90
°
电桥对输入功率进行功分，在功分后的两条支路上分别设计限幅器和低噪放电路，再使用90
°
电桥对低噪放之后的信号进行合成。在平衡式限幅场放中，为了实现高集成度与小型化的要求，可以选择使用lange电桥进行设计，lange电桥对电路加工精度要求较高，需要使用薄膜工艺进行电路加工；限幅场放中还有其他的射频电路，以及大量低频供电。
[0004]现有技术实现这些射频与低频的布线，为满足产品的电磁兼容性会使产品的体积变的很大。传统设计方式仅仅使用单一工艺加工印制板，对加工精度与多层布线不能兼得。这使得平衡式限幅场放的集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种厚薄膜电路基板平衡式限幅场放，其特征在于，包括：由上至下依次叠合的第一基板（1）、第二基板（2）、第三基板（3）、第四基板（4）及第五基板（5）；第一基板（1）顶面采用薄膜工艺制备出第一金属层（11），第一金属层（11）设有第一电桥、第二电桥、射频电路及元器件；第二基板（2）顶面采用厚膜工艺制备出第二金属层（21），第二金属层（21）设有射频信号接地层；第三基板（3）顶面采用厚膜工艺制备出第三金属层（31），第三金属层（31）设有低频馈电电路；第四基板（4）顶面采用厚膜工艺制备出第四金属层（41），第四金属层（41）设有公共接地板；第五基板（5）顶面采用厚膜工艺制备出第五金属层（51），第五金属层（51）设有射频信号传输线；第五基板（5）底面采用厚膜工艺制备出第六金属层（52），第六金属层（52）设有公共接地板。2.根据权利要求1所述的一种厚薄膜电路基板平衡式限幅场放，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王韧，孙一鸣，
申请(专利权)人：四川斯艾普电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：