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本申请提供一种厚薄膜电路基板平衡式限幅场放，包括：由上至下依次叠合的第一基板、第二基板、第三基板、第四基板及第五基板，且最终经烧制形成一体式多层电路板。第一基板顶面采用薄膜工艺形成有第一金属层，用于加工电桥、射频电路及安放元器件。第二基板顶...
该专利属于四川斯艾普电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川斯艾普电子科技有限公司授权不得商用。

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