印刷电路板制造技术

公开了一种印刷电路板，印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域，印刷电路板包括：多个单元印刷电路板，设置在印刷电路板区域中；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中，并且包括电路图案部和绝缘材料部，第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第一表面与第二表面相对；第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上。第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。第一防焊部分包括第一填料，第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板


[0001]本专利技术涉及一种印刷电路板，具体地讲，涉及一种防止湿气渗透和翘曲的印刷电路板。

技术介绍

[0002]应用于各种电子产品的印刷电路板已经不断地被研发，以应对对于较小较快的电子装置具有较高功能性的需要的增长。
[0003]具体地讲，随着包括印刷电路板的各种电子产品的尺寸越来越小，使印刷电路板较小较薄已经成为重要的任务，并且现阶段正在进行大量的研究。然而，印刷电路板的厚度越薄，刚性越小，越容易造成翘曲。另外，在制造印刷电路板的工艺中，当将印刷电路板与压模模具脱离时，印刷电路板的外围与分离膜容易因粘合力大导致脱模时对印刷电路板造成拉扯力，进而造成翘曲不良，且严重影响塑封工程作业性。
[0004]此外，随着集成电路(IC)产品的广泛应用，人们对IC产品的寿命和可靠性提出更高的要求。然而，IC产品的寿命很大程度上受湿气的影响。特别在印刷电路板的基板与环氧树脂塑封料(EMC)结合的界面处容易发生湿气渗透，这引起IC产品的电性能的退化，从而导致IC产品的可靠性劣化，并缩短使用寿命。印刷电路板由于较薄而容易翘曲，这也增加了湿气入侵的可能性。

技术实现思路

[0005]提供了一种可以改善翘曲并且防止湿气渗透的印刷电路板。
[0006]附加的方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分通过描述而清楚，或者可以通过所给出的实施例的实践而了解。
[0007]根据示例实施例的方面，提供了一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域，印刷电路板包括：多个单元印刷电路板，设置在印刷电路板区域中；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中，并且包括电路图案部和绝缘材料部，第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第一表面与第二表面相对；第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上；其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分，并且其中，第一防焊部分包括第一填料，第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。
[0008]根据示例实施例的方面，提供了一种印刷电路板，印刷电路板包括：印刷电路板区域；外围区域，围绕印刷电路板区域；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中；第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第二表面与第一表面相对；以及第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。
[0009]根据示例实施例的方面，提供了一种印刷电路板，印刷电路板包括：印刷电路板区域；外围区域，围绕印刷电路板区域；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中；第一
防焊部分，包括在外围区域中设置在基体部分的第一表面上的第一部分和在外围区域中设置在基体部分的与第一表面相对的第二表面上的第二部分；以及第二防焊部分，包括在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面上的第一部分和在印刷电路板区域中设置在基体部分的第二表面上的第二部分，其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分。
附图说明
[0010]通过下面结合示例性地示出的附图进行的描述，本专利技术的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，在附图中：
[0011]图1A是示出了根据示例实施例的印刷电路板的俯视图；
[0012]图1B是示出了根据示例实施例的印刷电路板的底视图；
[0013]图2是示出了根据示例实施例的印刷电路板的剖视图；
[0014]图3是根据示例实施例的结构式的示图；
[0015]图4是示出了根据示例实施例的印刷电路板的俯视图；以及
[0016]图5是示出了根据示例实施例的印刷电路板的剖视图。
具体实施方式
[0017]现在将参照附图更充分地描述本专利技术的实施例，在附图中示出了本专利技术的示例性实施例。然而，本专利技术可以以许多不同的形式实施，而不应被解释为局限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将向本领域的普通技术人员充分地传达本专利技术的实施例的构思。在下面详细的描述中，通过示例的方式阐述了多处具体的细节，以提供对相关教导的充分理解。然而，本领域技术人员应该清楚的是，可以实践本教导而无需这样的细节。在其它情况下，以相对高的层次而没有细节地描述了公知的方法、步骤和组件，以避免使本教导的多个方面不必要地变得模糊。附图中的同样的标号表示同样的元件，因此将不重复对它们的描述。在附图中，为了清晰起见，可能会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。
[0018]此外，在本说明书中，短语“在平面上”或“平面图”意味着从顶部观看目标部分，并且短语“在剖面上”意味着从侧面观看通过垂直切割目标部分而形成的剖面。此外，“竖直方向”指示在剖视图中的上下方向。
[0019]现在将在下文中参照附图更充分地描述本专利技术。
[0020]图1A是示出了根据示例实施例的印刷电路板的俯视图，图1B是示出了根据示例实施例的印刷电路板的底视图。图2是示出了根据示例实施例的印刷电路板的剖视图。图2是示出了沿着图1A中的线I
‑
I
’
截取的剖视图，并且为了便利起见，在图2中用虚线框架标记了单元印刷电路板10。
[0021]参照图1A至图2，根据本专利技术的示例性实施例的印刷电路板1000可以包括多个单元印刷电路板10，并且印刷电路板1000可以被划分为印刷电路板区域PCBA和围绕印刷电路板区域PCBA的外围区域PA，其中，所述多个单元印刷电路板10可以位于印刷电路板区域PCBA中。待电连接到印刷电路板1000上的芯片或芯片封装件可以设置在印刷电路板区域PCBA中，外围区域PA可以在后续对印刷电路板1000的切割工艺中被去除。
[0022]如图2中所示，印刷电路板1000可以包括基体部分110，基体部分110可以包括电路图案部101和部分地暴露电路图案部101的绝缘材料部103。基体部分110可以设置在外围区域PA和印刷电路板区域PCBA中。
[0023]多个单元印刷电路板10中的每个可以具有形成在其中的电路图案部101和绝缘材料部103。换言之，每个单元印刷电路板10可以具有形成在其中的电子电路和用于电子电路的绝缘层结构，使得可以执行预定的功能。电路图案部101可以通过光刻的蚀刻方法或者通过镀覆等工艺形成，并且可以通过例如穿过绝缘材料部103的过孔与另一电路图案部101连接。然而，电路图案部101不限于图2中示出的情况，而可以根据需要进行各种变型。
[0024]待电连接到印刷电路板1000上的芯片或芯片封装件可以设置在每个单元印刷电路板10上，从而实现芯片的预定功能。
[0025]在基体部分110的第一表面102和第二表面104上可以设置有至少部分地暴露电路图案部101的防焊部分，基体部分110的第一表面102可以与基体部分110的第二表面104相对。防焊部分可以包括第一防焊部分200和第二防焊部分3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板被划分为印刷电路板区域和围绕印刷电路板区域的外围区域，印刷电路板包括：多个单元印刷电路板，设置在印刷电路板区域中；基体部分，设置在外围区域和印刷电路板区域中，并且包括电路图案部和绝缘材料部，第一防焊部分，在外围区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上，第一表面与第二表面相对；第二防焊部分，在印刷电路板区域中设置在基体部分的第一表面和第二表面上；其中，第一防焊部分围绕印刷电路板区域中的第二防焊部分，并且其中，第一防焊部分包括第一填料，第二防焊部分包括与第一填料不同的第二填料。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，印刷电路板区域包括多个单元印刷电路板区域，其中，所述多个单元印刷电路板中的每个位于所述多个单元印刷电路板区域中的至少一个单元印刷电路板区域中，并且其中，第二防焊部分设置在所述多个单元印刷电路板区域中的每个中的基体部分的第一表面和第二表面上。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，第一防焊部分的第一填料被包裹有疏水基团。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，在所述多个单元印刷电路板区域中的每个中，第一防焊部分在基体部分的第一表面上设置在第二防...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨臻荣，刘洋，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：