一种FCOB灯带压电分离线路载板制造技术

本实用新型专利技术适用于COB线路支架技术领域。本实用新型专利技术公开了一种FCOB灯带压电分离线路载板，包括第一油墨层、单面基材层、第一粘接胶层、复合金属层、覆盖膜层、盲孔；本实用新型专利技术的有益效果在于：本设计采用新结构，背铜线设在LED灯线路的下面，能够改善散热性能，确保电压稳定，实现压电分离；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯带封装；结构简单，易于生产。易于生产。易于生产。

【技术实现步骤摘要】
一种FCOB灯带压电分离线路载板


[0001]本技术涉及COB线路支架
，特别涉及一种FCOB灯带压电分离线路载板。

技术介绍

[0002]LED为发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。在日常中，LED灯COB灯带是LED灯芯片组封装LED灯带COB线路板的上面，因其产品形状像一条带子而得名。随着科技的进步，LED灯COB灯带的运用也越来越普及，所以LED灯带COB线路板的运用也越来越重要。
[0003]现有的LED灯带COB线路板有以下缺点:一、散热性不好；二、电压不稳定；三、电路板不具备柔性；四、结构复杂，难以生产。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种FCOB灯带压电分离线路载板，其能够改善散热性能，确保电压稳定，实现压电分离。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种FCOB灯带压电分离线路载板，包括第一油墨层、单面基材层、第一粘接胶层、复合金属层、覆盖膜层、盲孔；所述单面基材层设有第一PI层、第二粘接胶层、铜箔层；所述覆盖膜层设有第二PI层、第三粘接胶层、第二油墨层；所述第二粘接胶层在第一PI层的上面，所述铜箔层在第二粘接胶层的上面；所述第三粘接胶层在第二PI层的上面，所述第二油墨层在第二PI层的下面；所述复合金属层在覆盖膜层的上面，所述第一粘接胶层在复合金属层的上面，所述单面基材层在第一粘接胶层的上面，所述第一油墨层在单面基材层的上面；所述盲孔设在第一油墨层、单面基材层中；所述铜箔层蚀刻成LED灯线路；所述复合金属层切出背铜线；所述盲孔通过锡膏印刷至内部，使成LED灯线路与背铜线导通；所述第一油墨层开窗形成芯片窗。
[0006]进一步说，所述第一PI层、第二PI层的材质为聚酰亚胺。
[0007]进一步说，所述第一粘接胶层、第二粘接胶层、第三粘接胶层的材质为环氧树脂胶。
[0008]进一步说，所述铜箔层的材质为挠性铜箔。
[0009]进一步说，所述第一油墨层、第二油墨层的材料为掺进钛白粉的环氧树脂胶。
[0010]进一步说，所述复合金属层的材料为铜与铝合金。
[0011]进一步说，所述LED灯线路设有芯片正负极、电源正负极。
[0012]本技术的有益效果在于：本设计采用新结构，背铜线设在LED灯线路的下面，能够改善散热性能，确保电压稳定，实现压电分离；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯带封装；结构简单，易于生产。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0014]图1是本技术正面示意图。
[0015]图2是图1的A
‑
A截面示意图。
[0016]下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
[0017]为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]实施例一：
[0019]如图1、图2所示，所述一种FCOB灯带压电分离线路载板，包括第一油墨层1、单面基材层2、第一粘接胶层3、复合金属层4、覆盖膜层5、盲孔6；所述单面基材层2设有第一PI层20、第二粘接胶层21、铜箔层22；所述覆盖膜层5设有第二PI层50、第三粘接胶层51、第二油墨层52；所述第二粘接胶层21在第一PI层20的上面，所述铜箔层22在第二粘接胶层21的上面；所述第三粘接胶层51在第二PI层50的上面，所述第二油墨层52在第二PI层50的下面；所述复合金属层4在覆盖膜层5的上面，所述第一粘接胶层3在复合金属层4的上面，所述单面基材层2在第一粘接胶层3的上面，所述第一油墨层1在单面基材层2的上面；所述盲孔6设在第一油墨层1、单面基材层2中；所述铜箔层22蚀刻成LED灯线路；所述复合金属层4切出背铜线；所述盲孔6通过锡膏印刷至内部，使成LED灯线路与背铜线导通；所述第一油墨层1开窗形成芯片窗11；具体说：所述第二粘接胶层21通过涂覆在第一PI层20的上面；所述铜箔层22通过覆压在第二粘接胶层21的上面；所述铜箔层22通过曝光显影技术蚀刻成LED灯线路；所述第一油墨层1通过印刷方式在单面基材层2的上面，且第一油墨层1进行了绝缘和美观；所述盲孔6是通过用模具在第一油墨层1、单面基材层2冲出；所述第一粘接胶层3通过粘接在单面基材层2下面；所述复合金属4通过粘接覆压在第一粘接胶层3的下面；所述复合金属4通过覆压固化在覆盖膜层5的上面；所述盲孔6通过印刷工艺将锡膏印刷至内部；所述盲孔6内部的锡膏表面还印刷一层阻焊油墨，用于保证电性安全；所述FCOB灯带为FPC、COB灯带；FPC为FPC软板，是一种最简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接；COB灯带，COB即Chips on Board,意思是芯片直接封装在PCB板上，合起来为软板封装灯带；曝光显影技术为曝光成像与显影工艺技术，PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术；。
[0020]如图2所示，所述第一PI层20、第二PI层50的材质为聚酰亚胺；具体说，所述聚酰亚
胺还是双拉结构，保证了尺寸涨缩的稳定性。
[0021]如图2所示，所述第一粘接胶层3、第二粘接胶层21、第三粘接胶层51的材质为环氧树脂胶；具体说，环氧树脂胶里面还增加少部分的橡胶，使其具有一定的柔韧性，在折弯过程中不出现断裂，同时利用环氧树脂耐温的特性要求。
[0022]如图2所示，所述铜箔层22的材质为挠性铜箔；具体说，挠性铜箔具有很高的耐弯曲性，其延伸率在常温条件下面可以高达10％。并且挠性铜箔的处理层表面进行瘤化处理，瘤化处理的晶粒分布、状态、大小、堆叠及分布的状态与均匀程度，提高挠性铜箔表面的3D比表面积的工艺途径，确保较高的剥离强度和降低传输损耗。
[0023]如图1、图2所示，所述第一油墨层1、第二油墨层52的材料为掺进钛白粉的环氧树脂胶；具体说：掺进钛白粉的环氧树脂胶，即环氧树脂胶进行增白，增强其白度使其白度可以达到77以上，从而使其全反射率达到82％以上；其环氧树脂采用柔性环氧树脂，具有可折弯能力。
[0024]如图2所示，所述复合金属层4的材料为铜或铜与铝合金；具体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FCOB灯带压电分离线路载板，其特征在于，包括第一油墨层(1)、单面基材层(2)、第一粘接胶层(3)、复合金属层(4)、覆盖膜层(5)、盲孔(6)；所述单面基材层(2)设有第一PI层(20)、第二粘接胶层(21)、铜箔层(22)；所述覆盖膜层(5)设有第二PI层(50)、第三粘接胶层(51)、第二油墨层(52)；所述第二粘接胶层(21)在第一PI层(20)的上面，所述铜箔层(22)在第二粘接胶层(21)的上面；所述第三粘接胶层(51)在第二PI层(50)的上面，所述第二油墨层(52)在第二PI层(50)的下面；所述复合金属层(4)在覆盖膜层(5)的上面，所述第一粘接胶层(3)在复合金属层(4)的上面，所述单面基材层(2)在第一粘接胶层(3)的上面，所述第一油墨层(1)在单面基材层(2)的上面；所述盲孔(6)设在第一油墨层(1)、单面基材层(2)中；所述铜箔层(22)蚀刻成LED灯线路；所述复合金属层(4)切出背铜线；所述盲孔(6)通过锡膏印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，欧阳响堂，易海玲，吉琳，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：