一种FCOB灯带高光效线路载板制造技术

本实用新型专利技术适用于COB线路支架技术领域。本实用新型专利技术公开了一种FCOB灯带高光效线路载板，包括第一油墨层、双面基材层、覆盖膜层、导通孔；本实用新型专利技术的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面线路同时，其粘接胶和PI层均具有一定的导热能力，其综合导热系数大于1.5w/m.k；并且通过孔铜进行导通、铜箔具有很好的热传导能力、优良的导电能力，使本载板的电阻率小；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯带封装；结构简单，易于生产。易于生产。易于生产。

【技术实现步骤摘要】
一种FCOB灯带高光效线路载板


[0001]本技术涉及COB线路支架
，特别涉及一种FCOB灯带高光效线路载板。

技术介绍

[0002]LED(LightEmittingDiode,发光二极管)是一种固态的半导体器件，它可以直接将电能转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等优点，是最理想的光源之一。在日常中，LED灯是LED灯芯片贴在COB线路支架进行封装而成。LED灯带是指将LED组装在LED线路板上面，因其产品形状像一条带子一样而进行得名。随着科技的进步，COB灯带运用的越来越普及，所以LED线路板的运用也越来越普遍。
[0003]现有的LED线路板有以下缺点:一、反射油墨层不能最大面积覆盖载板表面，光发射不佳，有斑点；二、散热性不好，因支架发热，无法让LED灯芯片进行大功率工作；三、难以折叠或弯曲。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种FCOB灯带高光效线路载板，其热传导能力、优良的导电能力，使本载板的电阻率小；还可折叠或弯曲。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种FCOB灯带高光效线路载板，包括第一油墨层、双面基材层、覆盖膜层、导通孔；所述第一油墨层设有芯片窗；所述双面基材层设有第一PI层、第一粘接胶层、第二粘接胶层、第一铜箔层、第二铜箔层；所述覆盖膜层设有第二PI层、第三粘接胶层、第二油墨层；所述第一粘接胶层在第一PI层的上面，所述第二粘接胶层在第一PI层的下面；所述第一铜箔层在第一粘接胶层的上面，所述第二铜箔层在第二粘接胶层的下面；所述第三粘接胶层在第二PI层的上面，所述第二油墨层在第二PI层的下面；所述第一油墨层在双面基材层的上面，所述覆盖膜层在双面基材层的下面；所述第一铜箔层设有第一电路；所述第二铜箔层设有第二电路；所述导通孔设在双面基材层中，且通过导通孔将第一电路与第二电路连接导通。
[0006]进一步说，所述第一PI层、第二PI层的材质为聚酰亚胺。
[0007]进一步说，所述第一铜箔层、第二铜箔层的材质为挠性铜箔。
[0008]进一步说，所述第一粘接胶层、第二粘接胶层、第三粘接胶层的材质为改性环氧树脂胶。
[0009]进一步说，所述第二油墨层为掺进钛白粉的环氧树脂胶。
[0010]进一步说，所述第一油墨层的材质为感光热固性耐黄阻焊白油。
[0011]进一步说，第一电路设有芯片正负极、电源正负极。
[0012]本技术的有益效果在于：本设计采用新结构，设有正反双面线路同时，其粘接胶和PI层均具有一定的导热能力，其综合导热系数大于1.5w/m.k；并且通过孔铜进行导通、铜箔具有很好的热传导能力、优良的导电能力，使本载板的电阻率小；本设计还可折叠或弯曲；适合LED灯带封装；结构简单，易于生产。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0014]图1是本技术正面示意图。
[0015]图2是图1的A
‑
A截面示意图。
[0016]下面结合实施例，并参照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
具体实施方式
[0017]为了使技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]实施例一：
[0019]如图1、图2所示，所述一种FCOB灯带高光效线路载板，包括第一油墨层1、双面基材层2、覆盖膜层3、导通孔4；所述第一油墨层1设有芯片窗11；所述双面基材层2设有第一PI层21、第一粘接胶层22、第二粘接胶层23、第一铜箔层24、第二铜箔层25；所述覆盖膜层3设有第二PI层31、第三粘接胶层32、第二油墨层33；所述第一粘接胶层22在第一PI层21的上面，所述第二粘接胶层23在第一PI层21的下面；所述第一铜箔层24在第一粘接胶层22的上面，所述第二铜箔层25在第二粘接胶层23的下面；所述第三粘接胶层32在第二PI层31的上面，所述第二油墨层33在第二PI层31的下面；所述第一油墨层1在双面基材层2的上面，所述覆盖膜层3在双面基材层2的下面；所述第一铜箔层24设有第一电路；所述第二铜箔层25设有第二电路；所述导通孔4设在双面基材层2中，且通过导通孔4将第一电路与第二电路连接导通；具体说：所述第一粘接胶层22通过涂覆在第一PI层21的上面，第一铜箔层24通过覆压在第一粘接胶层22的上面；所述第二粘接胶层23通过涂覆在第一PI层21的下面，所述第二铜箔层25覆压在第二粘接胶层23的下面；所述第一油墨层1通过印刷在双面基材层2的上面；所述第三粘接胶层32通过涂覆在第二PI层31的上面，所述第二油墨层33通过涂覆在第二PI层31的下面；所述双面基材层2通过覆压在覆盖膜层3的上面；所述双面基材层2通过曝光显影技术将第一铜箔层24、第二铜箔层25分别蚀刻成第一电路、第二电路；所述第一油墨层1通过影像转移技术显影漏开窗出芯片窗11；所述导通孔4在双面基材层2上面，通过机械钻孔方式钻出定位孔，然后进行除胶，和沉铜电镀工艺使定位孔形成孔铜即导通孔4，最终导通孔4使第一电路与第二电路通电导通；所述FCOB灯带为FPC、COB灯带；FPC为FPC软板，是一种最简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接；COB灯带，COB即ChipsonBoard,意思是芯片直接封装在PCB板上，合起来为软板封装灯带；曝光显影技术为曝光成像与显影工艺技术，PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到
曝光成像与显影工艺技术；沉铜电镀工艺，沉铜是化学镀铜的简称,也叫做镀通孔,简写为PTH,是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底；电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化如锈蚀，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性如硫酸铜等及增进美观等作用；影像转移技术是利用影像转移原理制作电路板内层电路。
[0020]如图2所示，所述第一PI层21、第二PI层31的材质为聚酰亚胺；具体说，聚酰亚胺为双拉结构，并且进行改性使其具备一定的导热能力，同时在聚酰亚胺的内部添加导热陶瓷填料，既保证了尺寸涨缩的稳定性，又保证了第一PI层21、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FCOB灯带高光效线路载板，其特征在于，包括第一油墨层(1)、双面基材层(2)、覆盖膜层(3)、导通孔(4)；所述第一油墨层(1)设有芯片窗(11)；所述双面基材层(2)设有第一PI层(21)、第一粘接胶层(22)、第二粘接胶层(23)、第一铜箔层(24)、第二铜箔层(25)；所述覆盖膜层(3)设有第二PI层(31)、第三粘接胶层(32)、第二油墨层(33)；所述第一粘接胶层(22)在第一PI层(21)的上面，所述第二粘接胶层(23)在第一PI层(21)的下面；所述第一铜箔层(24)在第一粘接胶层(22)的上面，所述第二铜箔层(25)在第二粘接胶层(23)的下面；所述第三粘接胶层(32)在第二PI层(31)的上面，所述第二油墨层(33)在第二PI层(31)的下面；所述第一油墨层(1)在双面基材层(2)的上面，所述覆盖膜层(3)在双面基材层(2)的下面；所述第一铜箔层(24)设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：董达胜，欧阳响堂，易海玲，吉琳，
申请(专利权)人：深圳市鑫聚能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：