一种散热封装式半导体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热封装式半导体，包括芯片，芯片对称设置有两引脚，芯片和引脚外部包裹有封装组件，封装组件包括一基座，基座表面开设有用于安装芯片的安装槽，安装槽表面均布有若干导热孔，芯片与安装槽表面之间增设一导热硅胶垫；基座底部还开设一与导热孔连通的导热槽，导热槽底部安装一散热板，散热板表面均布有若干散热片，且任一散热片上均布有若干散热孔；基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，框型安装卡槽内卡接一框型导热板，芯片容置于框型导热板内，框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且框型导热板与芯片之间填充有绝缘封装体。本实用新型专利技术技术方案改善传统半导体的封装结构，提高其散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种散热封装式半导体
本技术涉及半导体领域，特别涉及一种散热封装式半导体。
技术介绍
二极管是一种半导体组件，最初多用作指示灯、显示板等，随着白光LED的出现，也被用作照明，随着二极管的广泛使用，人们对二极管的要求也越来越高。现有技术中的二极管通常采用芯片上加引脚，再通过加一层保护层制成。此种封装结构的二极管散热效率不高，散热效果也不够理想。在一些大功率的二极管中，通过高电流时会产生大量的热，影响二极管的稳定性，大大缩短了二极管的使用寿命。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种散热封装式半导体，旨在改善传统半导体的封装结构，提高其散热性能。为实现上述目的，本技术提出的一种散热封装式半导体，包括芯片，所述芯片对称设置有两引脚，所述芯片和引脚外部包裹有封装组件，所述封装组件包括一基座，所述基座表面开设有用于安装所述芯片的安装槽，所述安装槽表面均布有若干导热孔，所述芯片与所述安装槽表面之间增设一导热硅胶垫；所述基座底部还开设一与所述导热孔连通的导热槽，所述导热槽底部安装一散热板，所述散热板表面均布有若干散热片，且任一所述散热片上均布有若干散热孔；所述基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，所述框型安装卡槽内卡接一框型导热板，所述芯片容置于所述框型导热板内，所述框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且所述框型导热板与所述芯片之间填充有绝缘封装体。优选地，所述框型导热板设置为四块独立的导热板结构。优选地，所述框型导热板侧面开设有供所述引脚穿过的过孔，且所述引脚与所述导热板之间设置有绝缘保护套。优选地，所述导热孔呈圆周阵列状排布于所述安装槽表面。优选地，所述绝缘封装体设置为环氧树脂封装体。优选地，所述散热板和所述散热片设置为一体成型结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：改善了传统半导体的封装结构，加快半导体的散热，具体地，首先在基座上用于安装芯片的安装槽底部开设导热孔，并在与导热孔对应的基座另一侧开设导热槽，使导热槽和导热孔连通，并在导热槽内安装带有散热片的散热板与导热孔对应。芯片通过导热硅胶垫安装在安装槽表面后，芯片产生的热量可以由下方传递至导热硅胶垫，使热量经导热孔传递至散热板，再由散热板表面均匀设置的散热片与空气进行热交换，完成热量的散发，且散热片表面还开设有散热孔，可以提高散热片与空气的接触面积，还可以加快散热片周边的空气流通，从而进一步加快散热。其次，基座表面还开设有框型安装卡槽用于安装框型导热板，将芯片包围在框型导热板内，方便绝缘封装体的封装操作，简化生产工艺，提高生产效率，同时，芯片生产的热量可以从其四周传递至框型导热板，经框型导热板与空气进行热量交换，加快半导体的散热。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术半导体的整体安装结构剖视图；图2为本技术半导体的整体安装结构爆炸图；本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式本实施例提出的一种散热封装式半导体，参考图1和图2，包括芯片1，所述芯片1对称设置有两引脚2，所述芯片1和引脚2外部包裹有封装组件，所述封装组件包括一基座3，所述基座3表面开设有用于安装所述芯片1的安装槽31，所述安装槽31表面均布有若干导热孔32，所述芯片1与所述安装槽31表面之间增设一导热硅胶垫4；所述基座3底部还开设一与所述导热孔32连通的导热槽33，所述导热槽33底部安装一散热板5，所述散热板5表面均布有若干散热片51，且任一所述散热片51上均布有若干散热孔52；所述基座3表面沿其周向开设一框型安装卡槽34，所述框型安装卡槽34内卡接一框型导热板6，所述芯片1容置于所述框型导热板6内，所述框型导热板6其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片61，且所述框型导热板6与所述芯片1之间填充有绝缘封装体7。应当说明的是，本实施例是对半导体的封装结构和散热结构进行的改进，半导体的工作原理和电路原理为本领域的常规技术手段，且不是本申请的主要改进点，在此不再进行赘述。本实施例改善了传统半导体的封装结构，加快半导体的散热，具体地，首先在基座3上用于安装芯片1的安装槽31底部开设导热孔32，并在与导热孔32对应的基座3另一侧开设导热槽33，使导热槽33和导热孔32连通，并在导热槽33内安装带有散热片51的散热板5与导热孔32对应。芯片1通过导热硅胶垫4安装在安装槽31表面后，芯片1产生的热量可以由下方传递至导热硅胶垫4，使热量经导热孔32传递至散热板5，再由散热板5表面均匀设置的散热片51与空气进行热交换，完成热量的散发，且散热片51表面还开设有散热孔52，可以提高散热片51与空气的接触面积，还可以加快散热片51周边的空气流通，从而进一步加快散热。其次，基座3表面还开设有框型安装卡槽34用于安装框型导热板6，将芯片1包围在框型导热板6内，方便绝缘封装体7的封装操作，简化生产工艺，提高生产效率，同时，芯片1生产的热量可以从其四周传递至框型导热板6，经框型导热板6与空气进行热量交换，加快半导体的散热。进一步地，所述框型导热板6设置为四块独立的导热板结构。所述框型导热板6侧面开设有供所述引脚2穿过的过孔62，且所述引脚2与所述导热板之间设置有绝缘保护套(图中未示出)。安装时，将导热硅胶垫4安装于安装槽31表面，并将带有散热片51的散热板5安装于导热槽33内。将与芯片1的引脚2对应的两导热板穿过引脚2，将穿有导热板的芯片1安装在导热硅胶垫4上。再将另外两块对称的导热板之间一体成型固定若干导热片61，将带有导热片61的两导热板插入框型安装卡槽34内，最后在框型导热板6内封装绝缘封装体7，完成半导体的封装。本实施例中，散热片51和散热板5设置为一体成型结构。进一步地，所述导热孔32呈圆周阵列状排布于所述安装槽31表面，保证热量传递的均匀性，并保证导热面积的最大化，加快热量传递。进一步地，所述绝缘封装体7设置为环氧树脂封装体，保护半导体内部的芯片1和引脚2，防止其受到损坏。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热封装式半导体，包括芯片，所述芯片对称设置有两引脚，所述芯片和引脚外部包裹有封装组件，其特征在于，所述封装组件包括一基座，所述基座表面开设有用于安装所述芯片的安装槽，所述安装槽表面均布有若干导热孔，所述芯片与所述安装槽表面之间增设一导热硅胶垫；所述基座底部还开设一与所述导热孔连通的导热槽，所述导热槽底部安装一散热板，所述散热板表面均布有若干散热片，且任一所述散热片上均布有若干散热孔；所述基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，所述框型安装卡槽内卡接一框型导热板，所述芯片容置于所述框型导热板内，所述框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且所述框型导热板与所述芯片之间填充有绝缘封装体。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热封装式半导体，包括芯片，所述芯片对称设置有两引脚，所述芯片和引脚外部包裹有封装组件，其特征在于，所述封装组件包括一基座，所述基座表面开设有用于安装所述芯片的安装槽，所述安装槽表面均布有若干导热孔，所述芯片与所述安装槽表面之间增设一导热硅胶垫；所述基座底部还开设一与所述导热孔连通的导热槽，所述导热槽底部安装一散热板，所述散热板表面均布有若干散热片，且任一所述散热片上均布有若干散热孔；所述基座表面沿其周向开设一框型安装卡槽，所述框型安装卡槽内卡接一框型导热板，所述芯片容置于所述框型导热板内，所述框型导热板其中一组对称的侧边之间均匀安装有若干导热片，且所述框型导热板与所述芯片之间填充有绝缘封装体。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国银，
申请(专利权)人：深圳格来得电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44