技术公开一种耐腐蚀效果好的电子连接线，包括：防护组件；所述防护组件包括设置的下盖、连接在下盖内部四角的柱状卡槽、连接在柱状卡槽内的卡柱、连接在卡柱上的上盖、连接在上盖顶部的顶盖、开设在下盖和上盖上的开口、转动连接在上盖上的收纳件；所述收...

本实用新型涉及LED照明线材技术领域，且公开了一种便于固定的LED照明线材，包括第一照明线，第一照明线的外壁滑动连接有固定件，固定件的外壁固定连接有连接块，连接块的外壁固定连接有第一连接件，第一连接件的内壁活动卡接有第二照明线，第二照明...

本实用新型涉及分线盒技术领域，且公开了一种改进型分线盒，包括盒体，盒体的一端活动安装有进线端，进线端的内壁固定连接有进线，盒体内壁靠近进线端的一侧固定连接有接线板，盒体的内壁紧贴接线板的一侧固定连接有接线框，接线框的内壁固定连接有隔板，...

本实用新型公开了一种具有耐气候的电子连接线，涉及电子连接线技术领域。本实用新型包括：连接线本体；活动接头装置；所述活动接头装置包括接头盒、连接于接头盒内部下端位置的固定块、放置于固定块上端的活动块和连接于活动块外部顶端面上的固定螺栓；以...

本发明提供了一种半导体加工用固定装置、方法及半导体加工设备，属于半导体加工技术领域，其固定装置包括位于底部两侧的一对支撑板和位于顶部的驱动杆，驱动杆的长度方向沿着两支撑板的相对方向，各支撑板上设有和驱动杆同方向的一对导轨，各支撑板上设有...

本发明公开了一种路灯线材引导装置，包括导线引导管，所述导线引导管的外壁固定设有三边形固定块，所述三边形固定块的三侧外壁均开有固定槽，所述固定槽的内壁固定设有第一转杆，所述固定槽的内壁通过第一转杆设有支撑杆，所述支撑杆的一端开有第一转动孔...

本发明公开了一种半导体元器件表面残胶清理装置，包括底板，所述底板的顶部表面两侧均焊接有第二固定板，两个所述第二固定板与底板的中心线呈对称的另一侧设置有第二固定板，两侧所述第二固定板相互靠近的一侧转动连接有从动轴。该一种半导体元器件表面残...

本发明涉及电力设备技术领域，且公开了一种接线端子连接结构，包括连接座，连接座一侧外壁设置有输出结构，连接座内部开设有滑槽，滑槽内部并列设置有限位保护装置和锁紧结构，连接座内壁固定安装有滑轨，连接座远离输出结构的一侧外壁设置有连接头，连接...

本发明公开了一种防水耐压的自扣式线材端口连接机构，包括接线盒结构、线材端口连接结构和接线端子，所述接线盒结构包括有接线端口、线缆、套管、接线盒、密封条、挡板、拨杆、复位弹簧、固定板。本发明借助密封条能够填充挡板与接线端口内腔边缘之间的缝...

本实用新型公开了一种散热封装式半导体，包括芯片，芯片对称设置有两引脚，芯片和引脚外部包裹有封装组件，封装组件包括一基座，基座表面开设有用于安装芯片的安装槽，安装槽表面均布有若干导热孔，芯片与安装槽表面之间增设一导热硅胶垫；基座底部还开设...

本实用新型公开了一种高效散热二极管，包括芯片，芯片对称设置有两引脚，芯片和引脚外部包裹有封装组件，封装组件包括一基座，基座表面开设有用于安装芯片的安装槽，芯片与安装槽之间增设一导热硅胶垫，安装槽表面均匀开设有若干导热槽，导热硅胶垫底部增...

本实用新型公开了一种半导体发光组件，半导体基板向内凹设有一倒梯形的凹槽，凹槽底部开设有一定位槽，LED芯片通过高导热银胶设置在线路层上，线路层设置在定位槽内，凹槽底部设置有贯穿半导体基板的第一导通连接孔，定位槽底部设置有贯穿半导体基板的...

本实用新型公开了一种密封性较强的半导体发光元件，包括底座、插板、半导体发光本体，底座顶部设置有插槽组件，插槽组件包括盖板和两伸缩限位件，伸缩限位件位于盖板前面，盖板底部设置有插槽，插板位于插槽中，所述插板前侧面与伸缩限位件后侧面抵接，所...

本实用新型公开了一种可快速封装的半导体发光元件，包括半导体发光本体、封装结构，半导体发光本体设于封装结构中；封装结构包括封装底座和封装盖，半导体发光本体设于封装底座的封装槽中，封装盖设于封装底座顶部并位于封装槽上方；封装底座顶部平行设置...

本实用新型公开了一种LED发光器件，包括：基板、两LED芯片组、焊盘、透镜、高导热银胶和荧光粉，基板内凹设置一凹槽，焊盘设置在凹槽槽底的中部，焊盘上内凹设置有两定位槽，定位槽内设置有高导热银胶，LED芯片组一一对应的设置在两定位槽内，焊...

本实用新型公开了一种电连接器的防脱结构，该防脱结构设置在公体与母体的两侧，且旋转对称，公体与母体的结构相同，可以互换使用。具体地，该防脱结构包括相互配合的公体与母体，公体的第一侧与母体的第二侧均设有弹性锁件，母体的第一侧与公体的第二侧均...

本实用新型公开一种便于拔插的嵌入式防脱接线端子，包括公头端子和母头端子，公头端子的公头外壳内设有若干导电PIN针、第一插孔、第二插孔、弹性膨胀圈，母头端子包括母头外壳和若干导电槽，导电PIN针与导电槽一一适配，母头外壳与公头外壳之间还设...

本实用新型公开了一种半导体微波发生器连接结构，其结构包括：微波磁控管、三极半导体、微波头元件、阳极圆盘、电磁流动槽、微波二极管、阴极上盖盘、阴极柱管、阴极柱管基座、阴极柱管底盘、谐振腔筒、微波发生器体、阳极导杆、阴极导杆，本实用新型微波...