一种LED芯片生产用解UV装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片生产用解UV装置，包括箱体，所述箱体的上表面焊接有U型板，所述U型板的内壁上设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑块，所述U型板的外壁上通过螺栓固定安装有第一气缸，卡块卡接在梅花块上，圆盘上设置有固定槽，把LED芯片插接在固定槽内，再把圆盘插接在定位槽内，使卡块卡在梅花块上，第一气缸的活塞杆带动加热头与LED芯片对应在一起，加热器对加热头进行加热，第二气缸的活塞杆控制加热头与LED芯片之间的距离，即控制LED芯片上所受到的温度，伺服电机输出轴的转动带动LED芯片旋转，操作员即可把受热后的UV胶从LED芯片上取下，大大的提高了LED芯片上UV胶的解除效率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片生产用解UV装置
本技术属于LED芯片生产设备
，具体涉及一种LED芯片生产用解UV装置。
技术介绍
一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。目前的LED芯片生产用解UV装置，人工利用电烙铁把一个一个的LED芯片上的UV胶去除，加大了操作者的劳动量的同时，也大大的降低了LED芯片上UV胶的解除效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片生产用解UV装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的上表面焊接有U型板（2），所述U型板（2）的内壁上设置有滑轨（3），所述滑轨（3）上滑动连接有滑块（4），所述U型板（2）的外壁上通过螺栓固定安装有第一气缸（5），所述第一气缸（5）的活塞杆末端通过螺栓固定安装在滑块（4）的外壁上，所述滑块（4）的下表面通过螺栓固定安装有第二气缸（6），所述第二气缸（6）的活塞杆末端通过螺栓固定安装有支撑板（7），所述支撑板（7）的下表面通过螺栓固定安装有加热器（8），所述加热器（8）上设置有加热头（9），所述箱体（1）的内腔上表面通过螺栓固定安装有伺服电机（10），所述伺服电机（...

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片生产用解UV装置，包括箱体（1），其特征在于：所述箱体（1）的上表面焊接有U型板（2），所述U型板（2）的内壁上设置有滑轨（3），所述滑轨（3）上滑动连接有滑块（4），所述U型板（2）的外壁上通过螺栓固定安装有第一气缸（5），所述第一气缸（5）的活塞杆末端通过螺栓固定安装在滑块（4）的外壁上，所述滑块（4）的下表面通过螺栓固定安装有第二气缸（6），所述第二气缸（6）的活塞杆末端通过螺栓固定安装有支撑板（7），所述支撑板（7）的下表面通过螺栓固定安装有加热器（8），所述加热器（8）上设置有加热头（9），所述箱体（1）的内腔上表面通过螺栓固定安装有伺服电机（10），所述伺服电机（10）的输出轴末端焊接有梅花块（14），所述箱体（1）的上表面通过螺栓固定安装有定位块（11），所述定位块（11）上开设有定位槽（12），所述定位槽（12）内插接有圆盘（13），所述圆盘（13）的下表面焊接有卡块（15），所述卡块（15）卡接在梅花块（14）上，所述圆盘（13）上...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡双双，
申请(专利权)人：上海世昭新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31