温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种LED芯片生产用解UV装置，包括箱体，所述箱体的上表面焊接有U型板，所述U型板的内壁上设置有滑轨，所述滑轨上滑动连接有滑块，所述U型板的外壁上通过螺栓固定安装有第一气缸，卡块卡接在梅花块上，圆盘上设置有固定槽，把LED芯...
该专利属于上海世昭新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海世昭新材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。